Результати пошуку - Jiang, Q.Y.
- Показ 1 - 1 результатів із 1
-
1
Numerical Simulation of the Thermomechanical Behavior of a Hot Stamping Die за авторством Jiang, Q.Y., Zhao, H.Y, Yan, H.F.
Опубліковано в: Проблемы прочности (2018)Отримати повний текст
Стаття