Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn
Проведено експериментальне дослідження реакційної дифузії в системі Cu—Sn під дією постійного електричного струму густиною у 7,3⋅10⁷ А/м². Особливістю експерименту було те, що конструкція досліджуваного зразка виключала можливість перенесення атомів Купруму від катоди до аноди через спільний прошаро...
Збережено в:
| Дата: | 2016 |
|---|---|
| Автори: | , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Ukrainian |
| Опубліковано: |
Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
2016
|
| Назва видання: | Металлофизика и новейшие технологии |
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/112615 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn / С.В. Корнієнко, Д.О. Зраєв // Металлофизика и новейшие технологии. — 2016. — Т. 38, № 10. — С. 1293-1302. — Бібліогр.: 25 назв. — укр. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| Резюме: | Проведено експериментальне дослідження реакційної дифузії в системі Cu—Sn під дією постійного електричного струму густиною у 7,3⋅10⁷ А/м². Особливістю експерименту було те, що конструкція досліджуваного зразка виключала можливість перенесення атомів Купруму від катоди до аноди через спільний прошарок цини. За таких умов ріст фази Cu₃Sn + Cu₆Sn₅ на аноді відбувається швидше, ніж на катоді. Кінетика росту відповідає лінійному часовому закону Δx∝t. З використанням моделю процесу реакційної дифузії при електроміґрації було проведено аналізу одержаних експериментальних результатів. |
|---|