Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn
Проведено експериментальне дослідження реакційної дифузії в системі Cu—Sn під дією постійного електричного струму густиною у 7,3⋅10⁷ А/м². Особливістю експерименту було те, що конструкція досліджуваного зразка виключала можливість перенесення атомів Купруму від катоди до аноди через спільний прошаро...
Збережено в:
| Видавець: | Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України |
|---|---|
| Дата: | 2016 |
| Автори: | , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Ukrainian |
| Опубліковано: |
Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
2016
|
| Назва видання: | Металлофизика и новейшие технологии |
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/112615 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Цитувати: | Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn / С.В. Корнієнко, Д.О. Зраєв // Металлофизика и новейшие технологии. — 2016. — Т. 38, № 10. — С. 1293-1302. — Бібліогр.: 25 назв. — укр. |
Репозиторії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| id |
irk-123456789-112615 |
|---|---|
| record_format |
dspace |
| spelling |
irk-123456789-1126152017-01-24T03:03:25Z Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn Корнієнко, С.В. Зраєв, Д.О. Дефекты кристаллической решётки Проведено експериментальне дослідження реакційної дифузії в системі Cu—Sn під дією постійного електричного струму густиною у 7,3⋅10⁷ А/м². Особливістю експерименту було те, що конструкція досліджуваного зразка виключала можливість перенесення атомів Купруму від катоди до аноди через спільний прошарок цини. За таких умов ріст фази Cu₃Sn + Cu₆Sn₅ на аноді відбувається швидше, ніж на катоді. Кінетика росту відповідає лінійному часовому закону Δx∝t. З використанням моделю процесу реакційної дифузії при електроміґрації було проведено аналізу одержаних експериментальних результатів. Проведено экспериментальное исследование реакционной диффузии в системе Cu—Sn под действием постоянного электрического тока плотностью 7,3⋅10⁷ А/м². Особенностью эксперимента было то, что конструкция исследуемого образца исключала возможность переноса атомов меди от катода к аноду через общий для них слой олова. При таких условиях рост фазы Cu₃Sn + Cu₆Sn₅ на аноде происходит быстрее, чем на катоде. Кинетика роста соответствует линейному временному закону Δx∝t. С использованием модели процесса реакционной диффузии при электромиграции был проведён анализ полученных экспериментальных результатов. The experimental study of the reaction diffusion under direct electric current in Cu—Sn system at temperature of 275°C is performed. The current density is of 7.3⋅10⁷ А/m². In these experiments, anode and cathode have no joint contact through the solder layer. With this design of sample, the diffusion of copper atoms from the cathode to the anode is impossible. In these experimental conditions, the growth of the Cu₃Sn + Cu₆Sn₅ phase on the anode is faster than on the cathode. The growth kinetics of phase on the electrodes corresponds to a linear time law Δx∝t. The voids’ growth on the cathode is not observed. When the anode is joined to cathode by the solder layer, the formation and growth of voids on the cathode are observed. Using model of reaction diffusion process at electromigration, the analysis of the obtained experimental results is carried out. Based on the obtained results, it is possible to conclude that the joint layer of tin between copper electrodes can significantly influence on the growth kinetics of intermetallic compounds and lead to emergence of voids on the cathode. 2016 Article Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn / С.В. Корнієнко, Д.О. Зраєв // Металлофизика и новейшие технологии. — 2016. — Т. 38, № 10. — С. 1293-1302. — Бібліогр.: 25 назв. — укр. 1024-1809 DOI: 10.15407/mfint.38.10.1293 PACS: 64.70.kd, 64.75.St, 66.30.Ny, 66.30.Qa, 68.35.Dv, 68.35.Fx, 85.40.Ls http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/112615 uk Металлофизика и новейшие технологии Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України |
| institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| collection |
DSpace DC |
| language |
Ukrainian |
| topic |
Дефекты кристаллической решётки Дефекты кристаллической решётки |
| spellingShingle |
Дефекты кристаллической решётки Дефекты кристаллической решётки Корнієнко, С.В. Зраєв, Д.О. Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn Металлофизика и новейшие технологии |
| description |
Проведено експериментальне дослідження реакційної дифузії в системі Cu—Sn під дією постійного електричного струму густиною у 7,3⋅10⁷ А/м². Особливістю експерименту було те, що конструкція досліджуваного зразка виключала можливість перенесення атомів Купруму від катоди до аноди через спільний прошарок цини. За таких умов ріст фази Cu₃Sn + Cu₆Sn₅ на аноді відбувається швидше, ніж на катоді. Кінетика росту відповідає лінійному часовому закону Δx∝t. З використанням моделю процесу реакційної дифузії при електроміґрації було проведено аналізу одержаних експериментальних результатів. |
| format |
Article |
| author |
Корнієнко, С.В. Зраєв, Д.О. |
| author_facet |
Корнієнко, С.В. Зраєв, Д.О. |
| author_sort |
Корнієнко, С.В. |
| title |
Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn |
| title_short |
Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn |
| title_full |
Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn |
| title_fullStr |
Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn |
| title_full_unstemmed |
Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn |
| title_sort |
вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі cu—sn |
| publisher |
Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України |
| publishDate |
2016 |
| topic_facet |
Дефекты кристаллической решётки |
| url |
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/112615 |
| citation_txt |
Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn / С.В. Корнієнко, Д.О. Зраєв // Металлофизика и новейшие технологии. — 2016. — Т. 38, № 10. — С. 1293-1302. — Бібліогр.: 25 назв. — укр. |
| series |
Металлофизика и новейшие технологии |
| work_keys_str_mv |
AT korníênkosv vplivelektromígracíínakínetikureakcíjnoídifuzíívsistemícusn AT zraêvdo vplivelektromígracíínakínetikureakcíjnoídifuzíívsistemícusn |
| first_indexed |
2024-03-30T09:23:11Z |
| last_indexed |
2024-03-30T09:23:11Z |
| _version_ |
1796149905508532224 |