Наноинтеграция и самосборка в нано-электронике (обзор)

Обзор охватывает современные принципы интеграции и самосборки наноразмерных элементов, их массивов и иерархических структур в электронике. В качестве материалов для наноинтеграции рассмотрены углеродные нанотрубки, графен и клатраты; описаны методы их интеграции для ячеек памяти, наногенераторов, од...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2010
Автори: Свечников, Г.С., Морозовская, А.Н.
Формат: Стаття
Мова:Russian
Опубліковано: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2010
Назва видання:Оптоэлектроника и полупроводниковая техника
Онлайн доступ:http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/115513
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Наноинтеграция и самосборка в нано-электронике (обзор) / Г. С. Свечников, А. Н. Морозовская // Оптоэлектроника и полупроводниковая техника: Сб. научн. тр. — 2010. — Вип. 45. — С. 11-26. — Бібліогр.: 54 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id irk-123456789-115513
record_format dspace
spelling irk-123456789-1155132017-04-07T03:02:28Z Наноинтеграция и самосборка в нано-электронике (обзор) Свечников, Г.С. Морозовская, А.Н. Обзор охватывает современные принципы интеграции и самосборки наноразмерных элементов, их массивов и иерархических структур в электронике. В качестве материалов для наноинтеграции рассмотрены углеродные нанотрубки, графен и клатраты; описаны методы их интеграции для ячеек памяти, наногенераторов, одноэлектронных туннельных и полевых транзисторов, адгезионных материалов и альтернативные технологии самосборки. Показано, что интеграция нанокомпонентов в элементы и массивы возможна с помощью микротехнологии и самосборки. При этом кремниевые материалы могут потерять свою главенствующую роль, уступив место другим неорганическим (углеродным нанотрубкам, графену и клатратам) и органическим соединениям (полимерам и фрагментам ДНК). Особый интерес представляет интеграция комбинации наноэлектроники и наноразмерной оптоэлектроники с микромеханикой. Такая наноинтеграция обладает широкой функциональностью и, возможно, приведет к созданию принципиально новых МЭМС и НЭМС. The review is devoted to the modern principles of integration and self-assembling of nanosized elements, their arrays and hierarchical structures in electronics. We consider carbon nanotubes, graphene and clatrates as materials for nanointegration. Me-thods of their integration into the memory cells, nanogenerators, single-electron and field-effect transistors, adhesive materials and alternative self-assembling technologies are studied. It is show that nanocomponents integration in the elements and their arrays is possible by means of microtechnology and self-assembling, in so doing silicon materials could loose their leadership as compared to other inorganic (carbon nanotubes, grapheme, clatrates) and organic compounds (polymers and DNA fragments). The integration of the nanoelectronics and nanosized optoelectronics with micromechanics is of particular interest. Such integration has broad functionality and could potentially lead to principally new MEMS and NEMS. 2010 Article Наноинтеграция и самосборка в нано-электронике (обзор) / Г. С. Свечников, А. Н. Морозовская // Оптоэлектроника и полупроводниковая техника: Сб. научн. тр. — 2010. — Вип. 45. — С. 11-26. — Бібліогр.: 54 назв. — рос. 0233-7577 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/115513 621.15 ru Оптоэлектроника и полупроводниковая техника Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
language Russian
description Обзор охватывает современные принципы интеграции и самосборки наноразмерных элементов, их массивов и иерархических структур в электронике. В качестве материалов для наноинтеграции рассмотрены углеродные нанотрубки, графен и клатраты; описаны методы их интеграции для ячеек памяти, наногенераторов, одноэлектронных туннельных и полевых транзисторов, адгезионных материалов и альтернативные технологии самосборки. Показано, что интеграция нанокомпонентов в элементы и массивы возможна с помощью микротехнологии и самосборки. При этом кремниевые материалы могут потерять свою главенствующую роль, уступив место другим неорганическим (углеродным нанотрубкам, графену и клатратам) и органическим соединениям (полимерам и фрагментам ДНК). Особый интерес представляет интеграция комбинации наноэлектроники и наноразмерной оптоэлектроники с микромеханикой. Такая наноинтеграция обладает широкой функциональностью и, возможно, приведет к созданию принципиально новых МЭМС и НЭМС.
format Article
author Свечников, Г.С.
Морозовская, А.Н.
spellingShingle Свечников, Г.С.
Морозовская, А.Н.
Наноинтеграция и самосборка в нано-электронике (обзор)
Оптоэлектроника и полупроводниковая техника
author_facet Свечников, Г.С.
Морозовская, А.Н.
author_sort Свечников, Г.С.
title Наноинтеграция и самосборка в нано-электронике (обзор)
title_short Наноинтеграция и самосборка в нано-электронике (обзор)
title_full Наноинтеграция и самосборка в нано-электронике (обзор)
title_fullStr Наноинтеграция и самосборка в нано-электронике (обзор)
title_full_unstemmed Наноинтеграция и самосборка в нано-электронике (обзор)
title_sort наноинтеграция и самосборка в нано-электронике (обзор)
publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
publishDate 2010
url http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/115513
citation_txt Наноинтеграция и самосборка в нано-электронике (обзор) / Г. С. Свечников, А. Н. Морозовская // Оптоэлектроника и полупроводниковая техника: Сб. научн. тр. — 2010. — Вип. 45. — С. 11-26. — Бібліогр.: 54 назв. — рос.
series Оптоэлектроника и полупроводниковая техника
work_keys_str_mv AT svečnikovgs nanointegraciâisamosborkavnanoélektronikeobzor
AT morozovskaâan nanointegraciâisamosborkavnanoélektronikeobzor
first_indexed 2024-03-30T09:32:17Z
last_indexed 2024-03-30T09:32:17Z
_version_ 1796150163900727296