Проектирование многозондовых устройств для тестирования электронных компонентов с шариковыми выводами

В продолжение работ авторов по проектированию многозондового подключающего устройства для контроля изделий с матричными шариковыми выводами, представлены новые результаты исследований опытного образца устройства. Предложено изменить форму зонда для снижения трудоемкости проектирования МПУ. Разработа...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Видавець:Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
Дата:2016
Автори: Невлюдов, И.Ш., Палагин, В.А., Разумов-Фризюк, Е.А., Жарикова, И.В.
Формат: Стаття
Мова:Russian
Опубліковано: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2016
Назва видання:Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Теми:
Онлайн доступ:http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/115676
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Цитувати:Проектирование многозондовых устройств для тестирования электронных компонентов с шариковыми выводами / И.Ш. Невлюдов, В.А. Палагин, Е.А. Разумов-Фризюк, И.В. Жарикова // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2016. — № 2-3. — С. 15-20. — Бібліогр.: 15 назв. — рос.

Репозиторії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id irk-123456789-115676
record_format dspace
spelling irk-123456789-1156762017-04-10T03:02:21Z Проектирование многозондовых устройств для тестирования электронных компонентов с шариковыми выводами Невлюдов, И.Ш. Палагин, В.А. Разумов-Фризюк, Е.А. Жарикова, И.В. Электронные средства: исследования, разработки В продолжение работ авторов по проектированию многозондового подключающего устройства для контроля изделий с матричными шариковыми выводами, представлены новые результаты исследований опытного образца устройства. Предложено изменить форму зонда для снижения трудоемкости проектирования МПУ. Разработана коммутационная плата с ZIP-разъемами для подключения МПУ к автоматизированному измерительному устройству. В продовження робіт авторів з проектування багатозондового підмикального пристрою (БПП) для контролю виробів з матричними кульковими виводами, представлено нові результати досліджень експерементального зразка пристрою. Запропоновано змінити форму зонда для зниження трудомісткості проектування БПП. Розроблено комутаційну плату з ZIP-роз'ємами для підключення БПП до автоматизованого вимірювального пристрою. In the article design and technological features of multiprobe connecting device for testing the electronic components with matrix ball leads are described and substantiated. Such test fixture has probes made as two separated flatcontact lands that can be used for testing BGA/CSP components or microelectromechanical devices. Only in case, when two parts of probe contact lands are pressed to according lead of electronic component, electrical circuit between them closes. This fact confirms presence of contact between testing fixture probe and tested lead of BGA device and can be considered as way of testing reliability increasing. Due to the proposed new form of contact probe for electronic component testing it became possible to simplify the topology of connecting circuit board. Developed commutative board with ZIF connectors allows realizing multiprobe device connection to automated measuring systems, providing also the possibility of its future application to test other electronic components with more leads. Also the results of experimental and modeling research of developed device prototype are presented and explained. Obtained results substantiate the basic requirements for the multiprobe connecting device that should be observed during its contacting to the unit under test. Designed test fixture is more simple and cheap in comparison with its analogues. Also developed method of testing effectively provides the necessary contact pressure between test fixture and unit under test without hazard of its deformation which can appear in similar devices. 2016 Article Проектирование многозондовых устройств для тестирования электронных компонентов с шариковыми выводами / И.Ш. Невлюдов, В.А. Палагин, Е.А. Разумов-Фризюк, И.В. Жарикова // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2016. — № 2-3. — С. 15-20. — Бібліогр.: 15 назв. — рос. 2225-5818 DOI: 10.15222/TKEA2016.2-3.15 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/115676 621.317 ru Технология и конструирование в электронной аппаратуре Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
language Russian
topic Электронные средства: исследования, разработки
Электронные средства: исследования, разработки
spellingShingle Электронные средства: исследования, разработки
Электронные средства: исследования, разработки
Невлюдов, И.Ш.
Палагин, В.А.
Разумов-Фризюк, Е.А.
Жарикова, И.В.
Проектирование многозондовых устройств для тестирования электронных компонентов с шариковыми выводами
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
description В продолжение работ авторов по проектированию многозондового подключающего устройства для контроля изделий с матричными шариковыми выводами, представлены новые результаты исследований опытного образца устройства. Предложено изменить форму зонда для снижения трудоемкости проектирования МПУ. Разработана коммутационная плата с ZIP-разъемами для подключения МПУ к автоматизированному измерительному устройству.
format Article
author Невлюдов, И.Ш.
Палагин, В.А.
Разумов-Фризюк, Е.А.
Жарикова, И.В.
author_facet Невлюдов, И.Ш.
Палагин, В.А.
Разумов-Фризюк, Е.А.
Жарикова, И.В.
author_sort Невлюдов, И.Ш.
title Проектирование многозондовых устройств для тестирования электронных компонентов с шариковыми выводами
title_short Проектирование многозондовых устройств для тестирования электронных компонентов с шариковыми выводами
title_full Проектирование многозондовых устройств для тестирования электронных компонентов с шариковыми выводами
title_fullStr Проектирование многозондовых устройств для тестирования электронных компонентов с шариковыми выводами
title_full_unstemmed Проектирование многозондовых устройств для тестирования электронных компонентов с шариковыми выводами
title_sort проектирование многозондовых устройств для тестирования электронных компонентов с шариковыми выводами
publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
publishDate 2016
topic_facet Электронные средства: исследования, разработки
url http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/115676
citation_txt Проектирование многозондовых устройств для тестирования электронных компонентов с шариковыми выводами / И.Ш. Невлюдов, В.А. Палагин, Е.А. Разумов-Фризюк, И.В. Жарикова // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2016. — № 2-3. — С. 15-20. — Бібліогр.: 15 назв. — рос.
series Технология и конструирование в электронной аппаратуре
work_keys_str_mv AT nevlûdoviš proektirovaniemnogozondovyhustrojstvdlâtestirovaniâélektronnyhkomponentovsšarikovymivyvodami
AT palaginva proektirovaniemnogozondovyhustrojstvdlâtestirovaniâélektronnyhkomponentovsšarikovymivyvodami
AT razumovfrizûkea proektirovaniemnogozondovyhustrojstvdlâtestirovaniâélektronnyhkomponentovsšarikovymivyvodami
AT žarikovaiv proektirovaniemnogozondovyhustrojstvdlâtestirovaniâélektronnyhkomponentovsšarikovymivyvodami
first_indexed 2024-03-30T09:33:05Z
last_indexed 2024-03-30T09:33:05Z
_version_ 1796150180297310208