CFD-моделирование радиатора для воздушного охлаждения микропроцессоров в ограниченном пространстве

Проведено CFD-моделирование радиатора с компактной теплоотдающей поверхностью в виде тупиковых полостей, в которые втекают импактные воздушные струи. Получены тепло- аэродинамические характеристики и даны рекомендации по конструированию радиаторов такого типа для отвода тепла от микропроцессоров в о...

Повний опис

Збережено в:

Бібліографічні деталі
Дата:	2016
Автори:	Трофимов, В.Е., Павлов, А.Л., Мокроусова, Е.А.
Формат:	Стаття
Мова:	Russian
Опубліковано:	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2016
Назва видання:	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Теми:	Обеспечение тепловых режимов
Онлайн доступ:	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/115723
Теги:	Додати тег Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:	Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:	CFD-моделирование радиатора для воздушного охлаждения микропроцессоров в ограниченном пространстве / В.Е. Трофимов, А.Л. Павлов, Е.А. Мокроусова // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2016. — № 6. — С. 30-35. — Бібліогр.: 9 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine

id	irk-123456789-115723
record_format	dspace
spelling	irk-123456789-1157232017-04-11T03:02:20Z CFD-моделирование радиатора для воздушного охлаждения микропроцессоров в ограниченном пространстве Трофимов, В.Е. Павлов, А.Л. Мокроусова, Е.А. Обеспечение тепловых режимов Проведено CFD-моделирование радиатора с компактной теплоотдающей поверхностью в виде тупиковых полостей, в которые втекают импактные воздушные струи. Получены тепло- аэродинамические характеристики и даны рекомендации по конструированию радиаторов такого типа для отвода тепла от микропроцессоров в ограниченном пространстве. Проведено CFD-моделювання радіатора з компактною поверхнею тепловіддачи у вигляді тупикових порожнин, у які втікають імпактні повітряні струмені. Отримано тепло-аеродинамічні характеристики і дано рекомендації щодо конструювання радіаторів такого типу для відводу тепла від мікропроцесорів в обмеженому просторі. One of the final stages of microprocessors development is heat test. This procedure is performed on a special stand, the main element of which is the switching PCB with one or more mounted microprocessor sockets, chipsets, interfaces, jumpers and other components which provide various modes of microprocessor operation. The temperature of microprocessor housing is typically changed using thermoelectric module. The cold surface of the module with controlled temperature is in direct thermal contact with the microprocessor housing designed for cooler installation. On the hot surface of the module a radiator is mounted. The radiator dissipates the cumulative heat flow from both the microprocessor and the module.High density PCB layout, the requirement of free access to the jumpers and interfaces, and the presence of numerous sensors limit the space for radiator mounting and require the use of an extremely compact radiator, especially in air cooling conditions. One of the possible solutions for this problem may reduce the area of the radiator heat-transfer surfaces due to a sharp growth of the heat transfer coefficient without increasing the air flow rate. To ensure a sharp growth of heat transfer coefficient on the heat-transfer surface one should make in the surface one or more dead-end cavities into which the impact air jets would flow. CFD simulation of this type of radiator has been conducted. The heat-aerodynamic characteristics and design recommendations for removing heat from microprocessors in a limited space have been determined. 2016 Article CFD-моделирование радиатора для воздушного охлаждения микропроцессоров в ограниченном пространстве / В.Е. Трофимов, А.Л. Павлов, Е.А. Мокроусова // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2016. — № 6. — С. 30-35. — Бібліогр.: 9 назв. — рос. 2225-5818 DOI: 10.15222/TKEA2016.4.30 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/115723 536. 24 ru Технология и конструирование в электронной аппаратуре Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
institution	Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection	DSpace DC
language	Russian
topic	Обеспечение тепловых режимов Обеспечение тепловых режимов
spellingShingle	Обеспечение тепловых режимов Обеспечение тепловых режимов Трофимов, В.Е. Павлов, А.Л. Мокроусова, Е.А. CFD-моделирование радиатора для воздушного охлаждения микропроцессоров в ограниченном пространстве Технология и конструирование в электронной аппаратуре
description	Проведено CFD-моделирование радиатора с компактной теплоотдающей поверхностью в виде тупиковых полостей, в которые втекают импактные воздушные струи. Получены тепло- аэродинамические характеристики и даны рекомендации по конструированию радиаторов такого типа для отвода тепла от микропроцессоров в ограниченном пространстве.
format	Article
author	Трофимов, В.Е. Павлов, А.Л. Мокроусова, Е.А.
author_facet	Трофимов, В.Е. Павлов, А.Л. Мокроусова, Е.А.
author_sort	Трофимов, В.Е.
title	CFD-моделирование радиатора для воздушного охлаждения микропроцессоров в ограниченном пространстве
title_short	CFD-моделирование радиатора для воздушного охлаждения микропроцессоров в ограниченном пространстве
title_full	CFD-моделирование радиатора для воздушного охлаждения микропроцессоров в ограниченном пространстве
title_fullStr	CFD-моделирование радиатора для воздушного охлаждения микропроцессоров в ограниченном пространстве
title_full_unstemmed	CFD-моделирование радиатора для воздушного охлаждения микропроцессоров в ограниченном пространстве
title_sort	cfd-моделирование радиатора для воздушного охлаждения микропроцессоров в ограниченном пространстве
publisher	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
publishDate	2016
topic_facet	Обеспечение тепловых режимов
url	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/115723
citation_txt	CFD-моделирование радиатора для воздушного охлаждения микропроцессоров в ограниченном пространстве / В.Е. Трофимов, А.Л. Павлов, Е.А. Мокроусова // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2016. — № 6. — С. 30-35. — Бібліогр.: 9 назв. — рос.
series	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
work_keys_str_mv	AT trofimovve cfdmodelirovanieradiatoradlâvozdušnogoohlaždeniâmikroprocessorovvograničennomprostranstve AT pavloval cfdmodelirovanieradiatoradlâvozdušnogoohlaždeniâmikroprocessorovvograničennomprostranstve AT mokrousovaea cfdmodelirovanieradiatoradlâvozdušnogoohlaždeniâmikroprocessorovvograničennomprostranstve
first_indexed	2024-03-30T09:33:15Z
last_indexed	2024-03-30T09:33:15Z
_version_	1796150185271754752

CFD-моделирование радиатора для воздушного охлаждения микропроцессоров в ограниченном пространстве

Репозитарії

Схожі ресурси