Механизмы формирования контактного сопротивления в омических контактах с большой плотностью дислокаций (обзор)

• Main Authors: Саченко, А.В., Беляев, А.Е., Болтовец, Н.С., Конакова, Р.В., Шеремет, В.Н.
• Format: Article
• Language: Russian
• Published: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2013
• Series: Оптоэлектроника и полупроводниковая техника
• Online Access: http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/116724

Обобщен цикл экспериментальных и теоретических исследований температурных зависимостей удельного контактного сопротивления ρс(Т) омических контактов к широкозонным полупроводникам А3В5 и к кремнию с учетом атермического воздействия микроволнового излучения. На основе теоретического анализа ρс(Т) предложен новый способ увеличения с с повышением температуры измерения. В нем учитывается токопрохождение по металлическим шунтам, совмещенным с перпендикулярными к границе раздела металл–полупроводник дислокациями. Показано, что малое поперечное сечение металлических шунтов обусловливает реализацию большого потенциала сил зеркального изображения, превышающего исходную величину барьера Шоттки. В результате этого возникают обогащающие изгибы зон у торцов шунтов, реализуются диффузионная теория токопрохождения в контакте, а также зависимость величины ρс от подвижности электронов. Получено хорошее соответствие экспериментальных и теоретических зависимостей ρс(Т) для случая высокой плотности дислокаций в приконтактной области полупроводника, совмещенных с металлическими шунтами. Показана возможность уменьшения с омических контактов к соединениям А³В⁵ и Si, подвергнутых атермической микроволновой обработке.