2025-02-23T16:01:20-05:00 DEBUG: VuFindSearch\Backend\Solr\Connector: Query fl=%2A&wt=json&json.nl=arrarr&q=id%3A%22irk-123456789-125935%22&qt=morelikethis&rows=5
2025-02-23T16:01:20-05:00 DEBUG: VuFindSearch\Backend\Solr\Connector: => GET http://localhost:8983/solr/biblio/select?fl=%2A&wt=json&json.nl=arrarr&q=id%3A%22irk-123456789-125935%22&qt=morelikethis&rows=5
2025-02-23T16:01:20-05:00 DEBUG: VuFindSearch\Backend\Solr\Connector: <= 200 OK
2025-02-23T16:01:20-05:00 DEBUG: Deserialized SOLR response
Вплив матеріалу й товщини розділового шару на формування структури конденсатів Сu-Mo
Проаналізовано сполуки, які можуть використовуватись як розділовий шар при формуванні композитів, отриманих методом електронно-променевого випаровування-конденсації. Показано, що між розділовим шаром і конденсатом утворюється перехідний технологічний шар, склад і структура якого залежать від товщини...
Saved in:
Main Authors: | , , , |
---|---|
Format: | Article |
Language: | Ukrainian |
Published: |
Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України
2016
|
Series: | Электрические контакты и электроды |
Online Access: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/125935 |
Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
Summary: | Проаналізовано сполуки, які можуть використовуватись як розділовий шар при формуванні композитів, отриманих методом електронно-променевого випаровування-конденсації. Показано, що між розділовим шаром і конденсатом утворюється перехідний технологічний шар, склад і структура якого залежать від товщини розділового шару. При великій товщині розділового шару утворюються тріщини, які трансформуються в технологічний шар і конденсат і знижують механічні властивості конденсатів. Проведені дослідження підтвердили механізм формування конденсованих із парової фази композиційних матеріалів Cu—Mo, Cu—W, Cu—Fe, Cu—Ni за схемою пара → рідина → сфероїдальні частинки → зародки на технологічному шарі → приєднання частинок до зародків. |
---|