Вплив матеріалу й товщини розділового шару на формування структури конденсатів Сu-Mo
Проаналізовано сполуки, які можуть використовуватись як розділовий шар при формуванні композитів, отриманих методом електронно-променевого випаровування-конденсації. Показано, що між розділовим шаром і конденсатом утворюється перехідний технологічний шар, склад і структура якого залежать від товщини...
Збережено в:
| Дата: | 2016 |
|---|---|
| Автори: | , , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Ukrainian |
| Опубліковано: |
Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України
2016
|
| Назва видання: | Электрические контакты и электроды |
| Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/125935 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Вплив матеріалу й товщини розділового шару на формування структури конденсатів Сu-Mo / В.Г. Гречанюк, Р.В. Мінакова, М.І. Гречанюк, І.М. Гречанюк // Электрические контакты и электроды. — К.: ИПМ НАН України, 2016. — С. 76-82. — Бібліогр.: 7 назв. — укр. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| Резюме: | Проаналізовано сполуки, які можуть використовуватись як розділовий шар при формуванні композитів, отриманих методом електронно-променевого випаровування-конденсації. Показано, що між розділовим шаром і конденсатом утворюється перехідний технологічний шар, склад і структура якого залежать від товщини розділового шару. При великій товщині розділового шару утворюються тріщини, які трансформуються в технологічний шар і конденсат і знижують механічні властивості конденсатів. Проведені дослідження підтвердили механізм формування конденсованих із парової фази композиційних матеріалів Cu—Mo, Cu—W, Cu—Fe, Cu—Ni за схемою пара → рідина → сфероїдальні частинки → зародки на технологічному шарі → приєднання частинок до зародків. |
|---|