Вплив матеріалу й товщини розділового шару на формування структури конденсатів Сu-Mo
Проаналізовано сполуки, які можуть використовуватись як розділовий шар при формуванні композитів, отриманих методом електронно-променевого випаровування-конденсації. Показано, що між розділовим шаром і конденсатом утворюється перехідний технологічний шар, склад і структура якого залежать від товщини...
Збережено в:
| Дата: | 2016 |
|---|---|
| Автори: | , , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Ukrainian |
| Опубліковано: |
Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України
2016
|
| Назва видання: | Электрические контакты и электроды |
| Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/125935 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Вплив матеріалу й товщини розділового шару на формування структури конденсатів Сu-Mo / В.Г. Гречанюк, Р.В. Мінакова, М.І. Гречанюк, І.М. Гречанюк // Электрические контакты и электроды. — К.: ИПМ НАН України, 2016. — С. 76-82. — Бібліогр.: 7 назв. — укр. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| id |
irk-123456789-125935 |
|---|---|
| record_format |
dspace |
| spelling |
irk-123456789-1259352017-11-10T03:03:36Z Вплив матеріалу й товщини розділового шару на формування структури конденсатів Сu-Mo Гречанюк, В.Г. Мінакова, Р.В. Гречанюк, М.І. Гречанюк, І.М. Проаналізовано сполуки, які можуть використовуватись як розділовий шар при формуванні композитів, отриманих методом електронно-променевого випаровування-конденсації. Показано, що між розділовим шаром і конденсатом утворюється перехідний технологічний шар, склад і структура якого залежать від товщини розділового шару. При великій товщині розділового шару утворюються тріщини, які трансформуються в технологічний шар і конденсат і знижують механічні властивості конденсатів. Проведені дослідження підтвердили механізм формування конденсованих із парової фази композиційних матеріалів Cu—Mo, Cu—W, Cu—Fe, Cu—Ni за схемою пара → рідина → сфероїдальні частинки → зародки на технологічному шарі → приєднання частинок до зародків. Проанализированы соединения, которые могут быть использованы для разделительного слоя при формировании композитов, изготовленных методом электронно-лучевого испарения-конденсации. Показано, что между разделительным слоем и конденсатом образуется технологический слой, состав и структура которого зависят от толщины разделительного слоя. При большой толщине разделительного слоя образуются трещины, которые трансформируются в технологический слой и в конденсат и снижают механические свойства конденсатов. Проведенные исследования подтвердили механизм формирования конденсированных из паровой фазы композиционных материалов Cu—Mo, Cu—W, Cu—Fe, Cu—Ni по схеме пар → жидкость → сфероидальные частицы → зародыши на технологическом слое → присоединение частиц к зародышам. Analyzed compounds that can be used as a separating layer in the formation of composites obtained by electron-beam evaporation-condensation. It is shown that between the separation layer and condensate produced technological transition layer, the composition and structure of which depends on the thickness of the separation layer. For large values of the thickness of the separation layer cracks that are transformed into technological and condensate layer and reduce the mechanical properties of the condensates. Past studies have confirmed the mechanism of forming condensed from the vapor phase composite materials Cu—Mo, Cu—W, Cu—Fe, Cu—Ni scheme: a pair → of fluid → spheroidal particle → technology for germ layer → accession particles to embryos. 2016 Article Вплив матеріалу й товщини розділового шару на формування структури конденсатів Сu-Mo / В.Г. Гречанюк, Р.В. Мінакова, М.І. Гречанюк, І.М. Гречанюк // Электрические контакты и электроды. — К.: ИПМ НАН України, 2016. — С. 76-82. — Бібліогр.: 7 назв. — укр. 2311-0627 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/125935 669.137.526:621.187.1.001.5 uk Электрические контакты и электроды Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України |
| institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| collection |
DSpace DC |
| language |
Ukrainian |
| description |
Проаналізовано сполуки, які можуть використовуватись як розділовий шар при формуванні композитів, отриманих методом електронно-променевого випаровування-конденсації. Показано, що між розділовим шаром і конденсатом утворюється перехідний технологічний шар, склад і структура якого залежать від товщини розділового шару. При великій товщині розділового шару утворюються тріщини, які трансформуються в технологічний шар і конденсат і знижують механічні властивості конденсатів. Проведені дослідження підтвердили механізм формування конденсованих із парової фази композиційних матеріалів Cu—Mo, Cu—W, Cu—Fe, Cu—Ni за схемою пара → рідина → сфероїдальні частинки → зародки на технологічному шарі → приєднання частинок до зародків. |
| format |
Article |
| author |
Гречанюк, В.Г. Мінакова, Р.В. Гречанюк, М.І. Гречанюк, І.М. |
| spellingShingle |
Гречанюк, В.Г. Мінакова, Р.В. Гречанюк, М.І. Гречанюк, І.М. Вплив матеріалу й товщини розділового шару на формування структури конденсатів Сu-Mo Электрические контакты и электроды |
| author_facet |
Гречанюк, В.Г. Мінакова, Р.В. Гречанюк, М.І. Гречанюк, І.М. |
| author_sort |
Гречанюк, В.Г. |
| title |
Вплив матеріалу й товщини розділового шару на формування структури конденсатів Сu-Mo |
| title_short |
Вплив матеріалу й товщини розділового шару на формування структури конденсатів Сu-Mo |
| title_full |
Вплив матеріалу й товщини розділового шару на формування структури конденсатів Сu-Mo |
| title_fullStr |
Вплив матеріалу й товщини розділового шару на формування структури конденсатів Сu-Mo |
| title_full_unstemmed |
Вплив матеріалу й товщини розділового шару на формування структури конденсатів Сu-Mo |
| title_sort |
вплив матеріалу й товщини розділового шару на формування структури конденсатів сu-mo |
| publisher |
Інститут проблем матеріалознавства ім. І.М. Францевича НАН України |
| publishDate |
2016 |
| url |
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/125935 |
| citation_txt |
Вплив матеріалу й товщини розділового шару на формування структури конденсатів Сu-Mo / В.Г. Гречанюк, Р.В. Мінакова, М.І. Гречанюк, І.М. Гречанюк // Электрические контакты и электроды. — К.: ИПМ НАН України, 2016. — С. 76-82. — Бібліогр.: 7 назв. — укр. |
| series |
Электрические контакты и электроды |
| work_keys_str_mv |
AT grečanûkvg vplivmateríalujtovŝinirozdílovogošarunaformuvannâstrukturikondensatívsumo AT mínakovarv vplivmateríalujtovŝinirozdílovogošarunaformuvannâstrukturikondensatívsumo AT grečanûkmí vplivmateríalujtovŝinirozdílovogošarunaformuvannâstrukturikondensatívsumo AT grečanûkím vplivmateríalujtovŝinirozdílovogošarunaformuvannâstrukturikondensatívsumo |
| first_indexed |
2023-10-18T20:49:42Z |
| last_indexed |
2023-10-18T20:49:42Z |
| _version_ |
1796151213293568000 |