Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги

Представлены модели печатных плат (ПП) для усовершенствованного метода прокола фольги. Проведена оценка плотности электрических соединений таких ПП в сравнении с ПП для монтажа в отверстия и поверхностного монтажа. Рассмотрены технологические отличия изготовления печатных плат для метода прокола фол...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2017
Автори: Ефименко, А.А., Палюх, Б.П.
Формат: Стаття
Мова:Russian
Опубліковано: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2017
Назва видання:Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Теми:
Онлайн доступ:http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/130094
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги / А.А. Ефименко, Б.П. Палюх // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2017. — № 4-5. — С. 3-9. — Бібліогр.: 4 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id irk-123456789-130094
record_format dspace
spelling irk-123456789-1300942018-02-06T03:03:34Z Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги Ефименко, А.А. Палюх, Б.П. Электронные средства: исследования, разработки Представлены модели печатных плат (ПП) для усовершенствованного метода прокола фольги. Проведена оценка плотности электрических соединений таких ПП в сравнении с ПП для монтажа в отверстия и поверхностного монтажа. Рассмотрены технологические отличия изготовления печатных плат для метода прокола фольги от традиционного метода. Представлено моделі друкованих плат (ДП) для вдосконаленого методу проколювання фольги, проведено оцінку щільності електричних з’єднань таких ДП в порівнянні з ДП для методу монтажу в отвори і поверхневого монтажу. Розглянуто технологічні відмінності виготовлення друкованих плат для методу проколювання фольги від традиційного методу. The paper presents models of printed circuit boards for an improved foil perforation method. The density of electrical connections of such printed circuit boards is estimated in comparison with circuit boards obtained using the methods of mounting in holes and surface mounting. The technological differences in the manufacture of printed circuit boards for the foil perforation method and the traditional method are considered. 2017 Article Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги / А.А. Ефименко, Б.П. Палюх // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2017. — № 4-5. — С. 3-9. — Бібліогр.: 4 назв. — рос. 2225-5818 DOI: 10.15222/TKEA2017.4-5.03 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/130094 621.38.001.66 ru Технология и конструирование в электронной аппаратуре Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
language Russian
topic Электронные средства: исследования, разработки
Электронные средства: исследования, разработки
spellingShingle Электронные средства: исследования, разработки
Электронные средства: исследования, разработки
Ефименко, А.А.
Палюх, Б.П.
Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
description Представлены модели печатных плат (ПП) для усовершенствованного метода прокола фольги. Проведена оценка плотности электрических соединений таких ПП в сравнении с ПП для монтажа в отверстия и поверхностного монтажа. Рассмотрены технологические отличия изготовления печатных плат для метода прокола фольги от традиционного метода.
format Article
author Ефименко, А.А.
Палюх, Б.П.
author_facet Ефименко, А.А.
Палюх, Б.П.
author_sort Ефименко, А.А.
title Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги
title_short Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги
title_full Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги
title_fullStr Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги
title_full_unstemmed Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги
title_sort модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги
publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
publishDate 2017
topic_facet Электронные средства: исследования, разработки
url http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/130094
citation_txt Модели печатных плат для непаяного монтажа электронных компонентов методом прокола фольги / А.А. Ефименко, Б.П. Палюх // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2017. — № 4-5. — С. 3-9. — Бібліогр.: 4 назв. — рос.
series Технология и конструирование в электронной аппаратуре
work_keys_str_mv AT efimenkoaa modelipečatnyhplatdlânepaânogomontažaélektronnyhkomponentovmetodomprokolafolʹgi
AT palûhbp modelipečatnyhplatdlânepaânogomontažaélektronnyhkomponentovmetodomprokolafolʹgi
first_indexed 2023-10-18T20:59:21Z
last_indexed 2023-10-18T20:59:21Z
_version_ 1796151632522641408