Исследование влияни кислорода на скорость и анизотропию глубинного травления кремния в плазмохимическом реакторе с управляемым магнитним полем

Представлены результаты исследования влияния количества кислорода в смеси с гексафторидом серы на скорость и анизотропию травления кремния в плазмохимическом реакторе с управляемым магнитным полем. Процесс травления проходил при давлении в рабочей камере (0,3—2,0)∙10⁻³ Торр, энергия химически активн...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2017
Автори: Гладковский, В.В., Федорович, О.А.
Формат: Стаття
Мова:Russian
Опубліковано: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2017
Назва видання:Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Теми:
Онлайн доступ:http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/130099
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Исследование влияни кислорода на скорость и анизотропию глубинного травления кремния в плазмохимическом реакторе с управляемым магнитним полем / В.В. Гладковский , О.А. Федорович // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2017. — № 4-5. — С. 40-44. — Бібліогр.: 15 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id irk-123456789-130099
record_format dspace
spelling irk-123456789-1300992018-02-06T03:03:27Z Исследование влияни кислорода на скорость и анизотропию глубинного травления кремния в плазмохимическом реакторе с управляемым магнитним полем Гладковский, В.В. Федорович, О.А. Материалы электроники Представлены результаты исследования влияния количества кислорода в смеси с гексафторидом серы на скорость и анизотропию травления кремния в плазмохимическом реакторе с управляемым магнитным полем. Процесс травления проходил при давлении в рабочей камере (0,3—2,0)∙10⁻³ Торр, энергия химически активных ионов составляла 50—80 эВ. Исследовано влияние магнитного поля на скорость и анизотропию травления. Показано, что увеличение напряженности магнитного поля приводит к ухудшению анизотропии. Разработан и оптимизирован процесс глубокого плазмохимического травления кремния в плазмохимическом реакторе с управляемым магнитным полем в смеси SF₆—O₂, что позволило протравить кремний на глубину 100 мкм с анизотропией 10 при использовании защитной никелевой маски толщиной 0,4—1,0 мкм. Наведено результати досліджень впливу кількості кисню в суміші з гексафторидом сірки на швидкість і анізотропію травлення кремнію в плазмохімічному реакторі з керованим магнітним полем. Процес травлення проходив при тиску в робочій камері (0,3—2,0)∙10⁻³ Торр, енергія хімічно активних іонів становила 50—80 еВ. Досліджено вплив магнітного поля на швидкість і анізотропію травлення. Показано, що збільшення напруженості магнітного поля призводить до погіршення анізотропії. Розроблено та оптимізовано процес глибокого плазмохімічного травлення кремнію в плазмохімічному реакторі з керованим магнітним полем в газовій суміші SF₆—O₂, що дозволило протравити кремній на глибину 100 мкм з анізотропією 10 при використанні захисної нікелевої маски товщиною 0,4—1,0 мкм. The article presents the research results on the influence of the amount of oxygen in a mixture with sulfur hexafluoride on the rate and anisotropy of the silicon etching in the plasma-chemical reactor with the controlled magnetic field. The etching was performed under the pressure of (0,3—2,0)∙10⁻³ Torr in the working chamber and the energy of chemically active ions of 50—80 eV. It was possible to etch the silicon to the depth of 100 μm with anisotropy 10, using a thick (0.4—1 μm) nickel mask.The obtained results make it evident, that maximums do not coincide for speed of etch and anisotropy. The maximum of etch rate is observed at oxygen maintained at 5%. While the maximum of anisotropy is observed at 10% oxygen. The authors discovered the influence of the magnetic field on the rate and anisotropy of etching. Etch rate of the silicon at the increase of the magnetic-field tension increases virtually twofold at other discharge parameters remaining unchanged. The anisotropy first increases, and then decreases sharply. Thus, the increase of the tension of magnetic field results in worsening of anisotropy. Thus, the process of deep plasma-chemical etching of silicon has been developed and optimized. 2017 Article Исследование влияни кислорода на скорость и анизотропию глубинного травления кремния в плазмохимическом реакторе с управляемым магнитним полем / В.В. Гладковский , О.А. Федорович // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2017. — № 4-5. — С. 40-44. — Бібліогр.: 15 назв. — рос. 2225-5818 DOI: 10.15222/TKEA2017.4-5.40 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/130099 535.5 ru Технология и конструирование в электронной аппаратуре Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
language Russian
topic Материалы электроники
Материалы электроники
spellingShingle Материалы электроники
Материалы электроники
Гладковский, В.В.
Федорович, О.А.
Исследование влияни кислорода на скорость и анизотропию глубинного травления кремния в плазмохимическом реакторе с управляемым магнитним полем
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
description Представлены результаты исследования влияния количества кислорода в смеси с гексафторидом серы на скорость и анизотропию травления кремния в плазмохимическом реакторе с управляемым магнитным полем. Процесс травления проходил при давлении в рабочей камере (0,3—2,0)∙10⁻³ Торр, энергия химически активных ионов составляла 50—80 эВ. Исследовано влияние магнитного поля на скорость и анизотропию травления. Показано, что увеличение напряженности магнитного поля приводит к ухудшению анизотропии. Разработан и оптимизирован процесс глубокого плазмохимического травления кремния в плазмохимическом реакторе с управляемым магнитным полем в смеси SF₆—O₂, что позволило протравить кремний на глубину 100 мкм с анизотропией 10 при использовании защитной никелевой маски толщиной 0,4—1,0 мкм.
format Article
author Гладковский, В.В.
Федорович, О.А.
author_facet Гладковский, В.В.
Федорович, О.А.
author_sort Гладковский, В.В.
title Исследование влияни кислорода на скорость и анизотропию глубинного травления кремния в плазмохимическом реакторе с управляемым магнитним полем
title_short Исследование влияни кислорода на скорость и анизотропию глубинного травления кремния в плазмохимическом реакторе с управляемым магнитним полем
title_full Исследование влияни кислорода на скорость и анизотропию глубинного травления кремния в плазмохимическом реакторе с управляемым магнитним полем
title_fullStr Исследование влияни кислорода на скорость и анизотропию глубинного травления кремния в плазмохимическом реакторе с управляемым магнитним полем
title_full_unstemmed Исследование влияни кислорода на скорость и анизотропию глубинного травления кремния в плазмохимическом реакторе с управляемым магнитним полем
title_sort исследование влияни кислорода на скорость и анизотропию глубинного травления кремния в плазмохимическом реакторе с управляемым магнитним полем
publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
publishDate 2017
topic_facet Материалы электроники
url http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/130099
citation_txt Исследование влияни кислорода на скорость и анизотропию глубинного травления кремния в плазмохимическом реакторе с управляемым магнитним полем / В.В. Гладковский , О.А. Федорович // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2017. — № 4-5. — С. 40-44. — Бібліогр.: 15 назв. — рос.
series Технология и конструирование в электронной аппаратуре
work_keys_str_mv AT gladkovskijvv issledovanievliânikislorodanaskorostʹianizotropiûglubinnogotravleniâkremniâvplazmohimičeskomreaktoresupravlâemymmagnitnimpolem
AT fedorovičoa issledovanievliânikislorodanaskorostʹianizotropiûglubinnogotravleniâkremniâvplazmohimičeskomreaktoresupravlâemymmagnitnimpolem
first_indexed 2023-10-18T20:59:22Z
last_indexed 2023-10-18T20:59:22Z
_version_ 1796151633056366592