Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью

• Дата: 2017
• Автори: Дукаров, С.В., Петрушенко, С.И., Сухов, В.Н., Бигун, Р.И., Стасюк, З.В., Леонов, Д.С.
• Формат: Стаття
• Мова: Russian
• Опубліковано: Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України 2017
• Назва видання: Металлофизика и новейшие технологии
• Теми: Металлические поверхности и плёнки
• Онлайн доступ: http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/130397
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Цитувати: Переохлаждение при кристаллизации тонких слоёв сплава Bi + 7% масс. Sn, находящихся в контакте с кристаллической медью / С.В. Дукаров, С.И. Петрушенко, В.Н. Сухов, Р.И. Бигун, З.В. Стасюк, Д.С. Леонов // Металлофизика и новейшие технологии. — 2017. — Т. 39, № 8. — С. 1069-1086. — Бібліогр.: 42 назв. — рос.

В работе представлены результаты изучения влияния условий получения образцов на величину переохлаждения легкоплавкого сплава в многослойных плёнках Cu/(Bi + 7% масс. Sn). Путём прямых insituinsitu электронографических исследований установлено, что отжиг плёнок Cu/Bi, выполняемый перед осаждением слоя олова, увеличивает величину переохлаждения от 65 К в неотожжённых плёнках до 140 К в образцах, отожжённых при 300°С в течение 5 минут. Это связано с последующим диспергированием отожжённых плёнок, происходящим в первом цикле нагрева плёнок Cu/(Bi + 7% масс. Sn). Так, легкоплавкий сплав в неотожжённых образцах присутствует в виде частиц размером более 50 мкм. Кристаллизация таких частиц будет происходить на сторонних центрах. Однако в диспергированных плёнках условия метода микрообъёмов оказываются выполненными, и имеется возможность регистрировать переохлаждения, характерные для контактной пары Cu/(Bi + 7% масс. Sn).