Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов

• Дата: 2018
• Автори: Сидоренко, В.П., Жора, В.Д., Радкевич, А.И., Грунянская, В.П., Прокофьев, Ю.В., Таякин, Ю.В., Вирозуб, Т.М.
• Формат: Стаття
• Мова: Russian
• Опубліковано: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2018
• Назва видання: Технология и конструирование в электронной аппаратуре
• Теми: Технологические процессы и оборудование
• Онлайн доступ: http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/133230
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Цитувати: Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов / В.П. Сидоренко, В.Д. Жора, А.И. Радкевич, В.П. Грунянская, Ю.В. Прокофьев, Ю.В. Таякин, Т.М. Вирозуб // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 1. — С. 21-27. — Бібліогр.: 10 назв. — рос.

Рассмотрены особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов заряженных частиц для спектроскопии с использованием гибких носителей типа «алюминий — полиимид». Данная конструкция, основой которой является специализированная СБИС, обеспечивает высокую надежность изделий за счет применения многослойных керамических оснований и ультразвуковой сварки, используемых при изготовлении микроэлектронной аппаратуры специального назначения, в том числе стойкой к воздействию специальных внешних воздействующих факторов. Показаны преимущества выбранной технологии в сравнении с другими методами сборки.