Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов

Рассмотрены особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов заряженных частиц для спектроскопии с использованием гибких носителей типа «алюминий — полиимид». Данная конструкция, основой которой является специализированная СБИС, обеспечивает высокую...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2018
Автори: Сидоренко, В.П., Жора, В.Д., Радкевич, А.И., Грунянская, В.П., Прокофьев, Ю.В., Таякин, Ю.В., Вирозуб, Т.М.
Формат: Стаття
Мова:Russian
Опубліковано: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2018
Назва видання:Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Теми:
Онлайн доступ:http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/133230
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов / В.П. Сидоренко, В.Д. Жора, А.И. Радкевич, В.П. Грунянская, Ю.В. Прокофьев, Ю.В. Таякин, Т.М. Вирозуб // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 1. — С. 21-27. — Бібліогр.: 10 назв. — рос.

Репозиторії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id irk-123456789-133230
record_format dspace
spelling irk-123456789-1332302018-05-22T03:03:20Z Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов Сидоренко, В.П. Жора, В.Д. Радкевич, А.И. Грунянская, В.П. Прокофьев, Ю.В. Таякин, Ю.В. Вирозуб, Т.М. Технологические процессы и оборудование Рассмотрены особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов заряженных частиц для спектроскопии с использованием гибких носителей типа «алюминий — полиимид». Данная конструкция, основой которой является специализированная СБИС, обеспечивает высокую надежность изделий за счет применения многослойных керамических оснований и ультразвуковой сварки, используемых при изготовлении микроэлектронной аппаратуры специального назначения, в том числе стойкой к воздействию специальных внешних воздействующих факторов. Показаны преимущества выбранной технологии в сравнении с другими методами сборки. Розглянуто особливості конструкції та технології складання мікроелектронних координатно-чутливих детекторів заряджених частинок для спектроскопії. Основою приладу є кристал спеціалізованої надвеликої інтегральної схеми (НВІС), що виготовляється по КМОН-технології і містить зарядочутливу матрицю, призначену для детектування іонів ізотопів елементів у широкому спектрі мас досліджуваної речовини. Діапазон концентрацій, вимірюваних приладом, також є широким і складає від 10⁻⁷ до 100%. Кристал НВІС розміщується на багатошаровій керамічній основі. Прилад містить також мікроканальну пластину (МКП) фірми Hamamatsu (Японія), електроди для підводу до МКП високої напруги (2,0 кВ), немагнітний металевий екран для захисту елементів конструкції приладу, роз'єм та інші конструктивні елементи. The design features and assembly technology of microelectronic coordinate-sensitive detectors of charged particles for spectroscopy are considered. The device is based on the specialized very-large-scale integration (VLSI) crystal manufactured using CMOS technology and containing a charge-sensitive matrix designed to detect isotope ions in a wide mass spectrum of the test substance. The range of concentrations measured by devices is also wide and ranges from 10⁻⁷ to 100%. The VLSI crystal is placed on a multilayer ceramic basis. The devices also contain a Hamamatsu micro-channel plate (MCP), electrodes that supply high voltage to integrated circuits (2.0 kV), a non-magnetic metal shield for protecting the device components, a connector and other structural elements. 2018 Article Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов / В.П. Сидоренко, В.Д. Жора, А.И. Радкевич, В.П. Грунянская, Ю.В. Прокофьев, Ю.В. Таякин, Т.М. Вирозуб // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 1. — С. 21-27. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. 2225-5818 DOI: 10.15222/TKEA2018.1.21 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/133230 539.1.074 ru Технология и конструирование в электронной аппаратуре Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
language Russian
topic Технологические процессы и оборудование
Технологические процессы и оборудование
spellingShingle Технологические процессы и оборудование
Технологические процессы и оборудование
Сидоренко, В.П.
Жора, В.Д.
Радкевич, А.И.
Грунянская, В.П.
Прокофьев, Ю.В.
Таякин, Ю.В.
Вирозуб, Т.М.
Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
description Рассмотрены особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов заряженных частиц для спектроскопии с использованием гибких носителей типа «алюминий — полиимид». Данная конструкция, основой которой является специализированная СБИС, обеспечивает высокую надежность изделий за счет применения многослойных керамических оснований и ультразвуковой сварки, используемых при изготовлении микроэлектронной аппаратуры специального назначения, в том числе стойкой к воздействию специальных внешних воздействующих факторов. Показаны преимущества выбранной технологии в сравнении с другими методами сборки.
format Article
author Сидоренко, В.П.
Жора, В.Д.
Радкевич, А.И.
Грунянская, В.П.
Прокофьев, Ю.В.
Таякин, Ю.В.
Вирозуб, Т.М.
author_facet Сидоренко, В.П.
Жора, В.Д.
Радкевич, А.И.
Грунянская, В.П.
Прокофьев, Ю.В.
Таякин, Ю.В.
Вирозуб, Т.М.
author_sort Сидоренко, В.П.
title Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов
title_short Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов
title_full Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов
title_fullStr Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов
title_full_unstemmed Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов
title_sort особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов
publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
publishDate 2018
topic_facet Технологические процессы и оборудование
url http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/133230
citation_txt Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов / В.П. Сидоренко, В.Д. Жора, А.И. Радкевич, В.П. Грунянская, Ю.В. Прокофьев, Ю.В. Таякин, Т.М. Вирозуб // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 1. — С. 21-27. — Бібліогр.: 10 назв. — рос.
series Технология и конструирование в электронной аппаратуре
work_keys_str_mv AT sidorenkovp osobennostikonstrukciiitehnologiisborkimikroélektronnyhkoordinatnočuvstvitelʹnyhdetektorov
AT žoravd osobennostikonstrukciiitehnologiisborkimikroélektronnyhkoordinatnočuvstvitelʹnyhdetektorov
AT radkevičai osobennostikonstrukciiitehnologiisborkimikroélektronnyhkoordinatnočuvstvitelʹnyhdetektorov
AT grunânskaâvp osobennostikonstrukciiitehnologiisborkimikroélektronnyhkoordinatnočuvstvitelʹnyhdetektorov
AT prokofʹevûv osobennostikonstrukciiitehnologiisborkimikroélektronnyhkoordinatnočuvstvitelʹnyhdetektorov
AT taâkinûv osobennostikonstrukciiitehnologiisborkimikroélektronnyhkoordinatnočuvstvitelʹnyhdetektorov
AT virozubtm osobennostikonstrukciiitehnologiisborkimikroélektronnyhkoordinatnočuvstvitelʹnyhdetektorov
first_indexed 2023-10-18T21:05:38Z
last_indexed 2023-10-18T21:05:38Z
_version_ 1796151906740994048