Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов
Рассмотрены особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов заряженных частиц для спектроскопии с использованием гибких носителей типа «алюминий — полиимид». Данная конструкция, основой которой является специализированная СБИС, обеспечивает высокую...
Збережено в:
Дата: | 2018 |
---|---|
Автори: | , , , , , , |
Формат: | Стаття |
Мова: | Russian |
Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2018
|
Назва видання: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
Теми: | |
Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/133230 |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
Цитувати: | Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов / В.П. Сидоренко, В.Д. Жора, А.И. Радкевич, В.П. Грунянская, Ю.В. Прокофьев, Ю.В. Таякин, Т.М. Вирозуб // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 1. — С. 21-27. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. |
Репозиторії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraineid |
irk-123456789-133230 |
---|---|
record_format |
dspace |
spelling |
irk-123456789-1332302018-05-22T03:03:20Z Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов Сидоренко, В.П. Жора, В.Д. Радкевич, А.И. Грунянская, В.П. Прокофьев, Ю.В. Таякин, Ю.В. Вирозуб, Т.М. Технологические процессы и оборудование Рассмотрены особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов заряженных частиц для спектроскопии с использованием гибких носителей типа «алюминий — полиимид». Данная конструкция, основой которой является специализированная СБИС, обеспечивает высокую надежность изделий за счет применения многослойных керамических оснований и ультразвуковой сварки, используемых при изготовлении микроэлектронной аппаратуры специального назначения, в том числе стойкой к воздействию специальных внешних воздействующих факторов. Показаны преимущества выбранной технологии в сравнении с другими методами сборки. Розглянуто особливості конструкції та технології складання мікроелектронних координатно-чутливих детекторів заряджених частинок для спектроскопії. Основою приладу є кристал спеціалізованої надвеликої інтегральної схеми (НВІС), що виготовляється по КМОН-технології і містить зарядочутливу матрицю, призначену для детектування іонів ізотопів елементів у широкому спектрі мас досліджуваної речовини. Діапазон концентрацій, вимірюваних приладом, також є широким і складає від 10⁻⁷ до 100%. Кристал НВІС розміщується на багатошаровій керамічній основі. Прилад містить також мікроканальну пластину (МКП) фірми Hamamatsu (Японія), електроди для підводу до МКП високої напруги (2,0 кВ), немагнітний металевий екран для захисту елементів конструкції приладу, роз'єм та інші конструктивні елементи. The design features and assembly technology of microelectronic coordinate-sensitive detectors of charged particles for spectroscopy are considered. The device is based on the specialized very-large-scale integration (VLSI) crystal manufactured using CMOS technology and containing a charge-sensitive matrix designed to detect isotope ions in a wide mass spectrum of the test substance. The range of concentrations measured by devices is also wide and ranges from 10⁻⁷ to 100%. The VLSI crystal is placed on a multilayer ceramic basis. The devices also contain a Hamamatsu micro-channel plate (MCP), electrodes that supply high voltage to integrated circuits (2.0 kV), a non-magnetic metal shield for protecting the device components, a connector and other structural elements. 2018 Article Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов / В.П. Сидоренко, В.Д. Жора, А.И. Радкевич, В.П. Грунянская, Ю.В. Прокофьев, Ю.В. Таякин, Т.М. Вирозуб // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 1. — С. 21-27. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. 2225-5818 DOI: 10.15222/TKEA2018.1.21 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/133230 539.1.074 ru Технология и конструирование в электронной аппаратуре Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
collection |
DSpace DC |
language |
Russian |
topic |
Технологические процессы и оборудование Технологические процессы и оборудование |
spellingShingle |
Технологические процессы и оборудование Технологические процессы и оборудование Сидоренко, В.П. Жора, В.Д. Радкевич, А.И. Грунянская, В.П. Прокофьев, Ю.В. Таякин, Ю.В. Вирозуб, Т.М. Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
description |
Рассмотрены особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов заряженных частиц для спектроскопии с использованием гибких носителей типа «алюминий — полиимид». Данная конструкция, основой которой является специализированная СБИС, обеспечивает высокую надежность изделий за счет применения многослойных керамических оснований и ультразвуковой сварки, используемых при изготовлении микроэлектронной аппаратуры специального назначения, в том числе стойкой к воздействию специальных внешних воздействующих факторов. Показаны преимущества выбранной технологии в сравнении с другими методами сборки. |
format |
Article |
author |
Сидоренко, В.П. Жора, В.Д. Радкевич, А.И. Грунянская, В.П. Прокофьев, Ю.В. Таякин, Ю.В. Вирозуб, Т.М. |
author_facet |
Сидоренко, В.П. Жора, В.Д. Радкевич, А.И. Грунянская, В.П. Прокофьев, Ю.В. Таякин, Ю.В. Вирозуб, Т.М. |
author_sort |
Сидоренко, В.П. |
title |
Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов |
title_short |
Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов |
title_full |
Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов |
title_fullStr |
Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов |
title_full_unstemmed |
Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов |
title_sort |
особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов |
publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
publishDate |
2018 |
topic_facet |
Технологические процессы и оборудование |
url |
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/133230 |
citation_txt |
Особенности конструкции и технологии сборки микроэлектронных координатно-чувствительных детекторов / В.П. Сидоренко, В.Д. Жора, А.И. Радкевич, В.П. Грунянская, Ю.В. Прокофьев, Ю.В. Таякин, Т.М. Вирозуб // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 1. — С. 21-27. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. |
series |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
work_keys_str_mv |
AT sidorenkovp osobennostikonstrukciiitehnologiisborkimikroélektronnyhkoordinatnočuvstvitelʹnyhdetektorov AT žoravd osobennostikonstrukciiitehnologiisborkimikroélektronnyhkoordinatnočuvstvitelʹnyhdetektorov AT radkevičai osobennostikonstrukciiitehnologiisborkimikroélektronnyhkoordinatnočuvstvitelʹnyhdetektorov AT grunânskaâvp osobennostikonstrukciiitehnologiisborkimikroélektronnyhkoordinatnočuvstvitelʹnyhdetektorov AT prokofʹevûv osobennostikonstrukciiitehnologiisborkimikroélektronnyhkoordinatnočuvstvitelʹnyhdetektorov AT taâkinûv osobennostikonstrukciiitehnologiisborkimikroélektronnyhkoordinatnočuvstvitelʹnyhdetektorov AT virozubtm osobennostikonstrukciiitehnologiisborkimikroélektronnyhkoordinatnočuvstvitelʹnyhdetektorov |
first_indexed |
2023-10-18T21:05:38Z |
last_indexed |
2023-10-18T21:05:38Z |
_version_ |
1796151906740994048 |