Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур
Досліджено атомну структуру припоїв на основі олова методами рентгенівської дифракції і оберненого методу Монте-Карло. Розраховано повні та парціальні структурні фактори та парні кореляційні функції. Показано, що для рідких сплавів Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂, Ag₀,₀₃₈ та Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃ характер...
Збережено в:
| Дата: | 2010 |
|---|---|
| Автори: | , , , , , , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Ukrainian |
| Опубліковано: |
Фізико-механічний інститут ім. Г.В. Карпенка НАН України
2010
|
| Назва видання: | Фізико-хімічна механіка матеріалів |
| Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/136126 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур / С.І. Мудрий, І.І. Штаблавий, В.М. Склярчук, Ю.О. Плевачук, А.В. Королишин, А.С. Якимович, І.М. Шевернога, В.Є Сідоров // Фізико-хімічна механіка матеріалів. — 2010. — Т. 46, № 4. — С. 35-41. — Бібліогр.: 18 назв. — укр. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| id |
irk-123456789-136126 |
|---|---|
| record_format |
dspace |
| spelling |
irk-123456789-1361262018-06-16T03:12:48Z Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур Якимович, А.С. Шевернога, І.М. Сідоров, В.Є. Мудрий, С.І. Штаблевий, І.І. Склярчук, В.М. Плевачук, Ю.А. Королишин, А.В. Досліджено атомну структуру припоїв на основі олова методами рентгенівської дифракції і оберненого методу Монте-Карло. Розраховано повні та парціальні структурні фактори та парні кореляційні функції. Показано, що для рідких сплавів Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂, Ag₀,₀₃₈ та Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃ характерна мікронеоднорідна будова з кластерами Cu(Ag)–Sn, які розподілені в матриці на основі олова. Исследована атомная структура припоев на основе олова методами рентгеновской диффракции и обратного метода Монте-Карло. Рассчитаны полные и парциальные структурные факторы, а также бинарные корреляционные функции. Показано, что для жидких сплавов Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂, Ag₀,₀₃₈ и Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃ характерно микронеоднородное строение с кластерами Cu(Ag)–Sn, которые распределены в матрице на основе олова. The atomic structure of Sn-rich liquid soldersis investigated by both the means of X-ray diffraction method and the reverse Monte–Carlo technique. Total and partial structural factors as well as pair correlation functions are calculated. The Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂, Ag₀,₀₃₈ and Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃ liquid alloys are found to be inhomogeneous with clusters of Cu(Ag)–Sn distributed in the Sn-matrix Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂,Ag₀,₀₃₈ та Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃ 2010 Article Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур / С.І. Мудрий, І.І. Штаблавий, В.М. Склярчук, Ю.О. Плевачук, А.В. Королишин, А.С. Якимович, І.М. Шевернога, В.Є Сідоров // Фізико-хімічна механіка матеріалів. — 2010. — Т. 46, № 4. — С. 35-41. — Бібліогр.: 18 назв. — укр. 0430-6252 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/136126 539.266+669.018 uk Фізико-хімічна механіка матеріалів Фізико-механічний інститут ім. Г.В. Карпенка НАН України |
| institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| collection |
DSpace DC |
| language |
Ukrainian |
| description |
Досліджено атомну структуру припоїв на основі олова методами рентгенівської дифракції і оберненого методу Монте-Карло. Розраховано повні та парціальні структурні фактори та парні кореляційні функції. Показано, що для рідких сплавів Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂, Ag₀,₀₃₈ та Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃ характерна мікронеоднорідна будова з кластерами Cu(Ag)–Sn, які розподілені в матриці на основі олова. |
| format |
Article |
| author |
Якимович, А.С. Шевернога, І.М. Сідоров, В.Є. Мудрий, С.І. Штаблевий, І.І. Склярчук, В.М. Плевачук, Ю.А. Королишин, А.В. |
| spellingShingle |
Якимович, А.С. Шевернога, І.М. Сідоров, В.Є. Мудрий, С.І. Штаблевий, І.І. Склярчук, В.М. Плевачук, Ю.А. Королишин, А.В. Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур Фізико-хімічна механіка матеріалів |
| author_facet |
Якимович, А.С. Шевернога, І.М. Сідоров, В.Є. Мудрий, С.І. Штаблевий, І.І. Склярчук, В.М. Плевачук, Ю.А. Королишин, А.В. |
| author_sort |
Якимович, А.С. |
| title |
Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур |
| title_short |
Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур |
| title_full |
Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур |
| title_fullStr |
Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур |
| title_full_unstemmed |
Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур |
| title_sort |
структура та електроопір припоїв sn–cu(ag) у передкристалізаційному інтервалі температур |
| publisher |
Фізико-механічний інститут ім. Г.В. Карпенка НАН України |
| publishDate |
2010 |
| url |
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/136126 |
| citation_txt |
Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур / С.І. Мудрий, І.І. Штаблавий, В.М. Склярчук, Ю.О. Плевачук, А.В. Королишин, А.С. Якимович, І.М. Шевернога, В.Є Сідоров // Фізико-хімічна механіка матеріалів. — 2010. — Т. 46, № 4. — С. 35-41. — Бібліогр.: 18 назв. — укр. |
| series |
Фізико-хімічна механіка матеріалів |
| work_keys_str_mv |
AT âkimovičas strukturataelektroopírpripoívsncuaguperedkristalízacíjnomuíntervalítemperatur AT ševernogaím strukturataelektroopírpripoívsncuaguperedkristalízacíjnomuíntervalítemperatur AT sídorovvê strukturataelektroopírpripoívsncuaguperedkristalízacíjnomuíntervalítemperatur AT mudrijsí strukturataelektroopírpripoívsncuaguperedkristalízacíjnomuíntervalítemperatur AT štablevijíí strukturataelektroopírpripoívsncuaguperedkristalízacíjnomuíntervalítemperatur AT sklârčukvm strukturataelektroopírpripoívsncuaguperedkristalízacíjnomuíntervalítemperatur AT plevačukûa strukturataelektroopírpripoívsncuaguperedkristalízacíjnomuíntervalítemperatur AT korolišinav strukturataelektroopírpripoívsncuaguperedkristalízacíjnomuíntervalítemperatur |
| first_indexed |
2023-10-18T21:13:30Z |
| last_indexed |
2023-10-18T21:13:30Z |
| _version_ |
1796152256803897344 |