Electrodeposition of copper indium diselenide films using pulse plating technique
Parameters of rectangular potential pulse electolysis wich have provided the obtaining of nearly stoichiometric copper indium diselenide layers have been selected using the examination of those films by energy-dispersive X-ray spectroscopy, anodic stripping, scanning electron microscopy and the film...
Збережено в:
| Видавець: | НТК «Інститут монокристалів» НАН України |
|---|---|
| Дата: | 2007 |
| Автор: | |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | English |
| Опубліковано: |
НТК «Інститут монокристалів» НАН України
2007
|
| Назва видання: | Functional Materials |
| Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/136990 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Цитувати: | Electrodeposition of copper indium diselenide films using pulse plating technique / N.P. Klochko // Functional Materials. — 2007. — Т. 14, № 3. — С. 343-346. — Бібліогр.: 9 назв. — англ. |