Solid solution formation in Cu/Co ultrathin film systems

The β-(Co-Cu) fcc solid solution (SS) in multilayer Cu/Co nanocrystalline films (layer number 2 to 8) at ultra-small individual layer thickness (maх. 10 nm) has been studied. The electrophysical properties (resistivity and temperature resistance coefficient) of the film alloys,the cor...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Видавець:НТК «Інститут монокристалів» НАН України
Дата:2006
Автори: Protsenko, I.Yu., Cheshko, I.V., Javorsky, J.
Формат: Стаття
Мова:English
Опубліковано: НТК «Інститут монокристалів» НАН України 2006
Назва видання:Functional Materials
Онлайн доступ:http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/140072
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Цитувати:Solid solution formation in Cu/Co ultrathin film systems / I.Yu. Protsenko, I.V. Cheshko, J. Javorsky // Functional Materials. — 2006. — Т. 13, № 2. — С. 219-222. — Бібліогр.: 18 назв. — англ.

Репозиторії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Опис
Резюме:The β-(Co-Cu) fcc solid solution (SS) in multilayer Cu/Co nanocrystalline films (layer number 2 to 8) at ultra-small individual layer thickness (maх. 10 nm) has been studied. The electrophysical properties (resistivity and temperature resistance coefficient) of the film alloys,the correlation thereof with the layer number, the total effective thicknessand thecomponent concentrations have been established.