Армування матеріалу на основі кубічного нітриду бору мікроволокнами карбіду кремнію

• Дата: 2018
• Автори: Румянцева, Ю.Ю., Бушля, В.Н., Ошовская, А.Ю., Туркевич, В.З.
• Формат: Стаття
• Мова: Ukrainian
• Опубліковано: Інститут надтвердих матеріалів ім. В.М. Бакуля НАН України 2018
• Назва видання: Породоразрушающий и металлообрабатывающий инструмент – техника и технология его изготовления и применения
• Теми: Инструментальные, конструкционные и функциональные материалы на основе алмаза и кубического нитрида бора
• Онлайн доступ: http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/144425
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Цитувати: Армування матеріалу на основі кубічного нітриду бору мікроволокнами карбіду кремнію / Ю.Ю. Румянцева, В.Н. Бушля, А.Ю. Ошовская, В.З. Туркевич // Породоразрушающий и металлообрабатывающий инструмент – техника и технология его изготовления и применения: Сб. науч. тр. — К.: ІНМ ім. В.М. Бакуля НАН України, 2018. — Вип. 21. — С. 267-275. — Бібліогр.: 13 назв. — укр.

Надтверді матеріали – відома група матеріалів для різання металу. Ці матеріали є більш ефективними, енергозберігаючими та екологічними порівняно з традиційними інструментами. Надтверді матеріали мають не тільки найвищий рівень твердості (твердість алмазу – 80–100 ГПа, твердість cBN – 40 ГПа), а й відмінні механічні, термічні, оптичні, акустичні, електричні та хімічні властивості. На жаль, ці різальні матеріали мають і деякі недоліки: тенденцію до окислення, графітизації та незадовільний рівень тріщиностійкості. Одним із відомих способів підвищення в'язкості руйнування та довговічності інструменту є армування мікроволокнами. Армування мікроволокнами широко використовувалося для інших груп матеріалів для різання, але наразі в літературі немає інформації про армування мікроволокнами матеріалів на основі cBN. Отже, у цій роботі було використано цей принцип зміцнення для створення нового надтвердого матеріалу на основі cBN, TaN та Al за рахунок додавання мікроволокон з карбіду кремнію.