Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева
Для герметизации корпусов СВЧ микроблоков из диамагнитных сплавов с помощью пайки применены эффекты высокочастотного нагрева — поверхностный, близости и концентрации силовых линий электромагнитного поля. Оптимизированы параметры высокочастотного нагрева, обеспечивающие энергоэффективный и производит...
Збережено в:
| Дата: | 2018 |
|---|---|
| Автори: | , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Russian |
| Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2018
|
| Назва видання: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/150262 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева / В.Л. Ланин, Ю.Н. Грищенко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 3. — С. 3-8. — Бібліогр.: 8 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| id |
irk-123456789-150262 |
|---|---|
| record_format |
dspace |
| spelling |
irk-123456789-1502622019-04-04T01:25:23Z Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева Ланин, В.Л. Грищенко, Ю.Н. Современные электронные технологии Для герметизации корпусов СВЧ микроблоков из диамагнитных сплавов с помощью пайки применены эффекты высокочастотного нагрева — поверхностный, близости и концентрации силовых линий электромагнитного поля. Оптимизированы параметры высокочастотного нагрева, обеспечивающие энергоэффективный и производительный процесс герметизации пайкой легкоплавкими припоями корпусов СВЧ микроблоков. Метою роботи є оптимізація параметрів ВЧ нагріву в процесі герметизації паянням легкоплавкими припоями корпусів НВЧ мікроблоків з діамагнітних сплавів за рахунок ефективного використання фізичних явищ високочастотного нагріву. The purpose of this study was to use effectively the physical phenomena of HF heating in order to optimize the HF heating parameters of sealing by soldering using fusible solders of microwave microblock packages made of diamagnetic alloys. 2018 Article Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева / В.Л. Ланин, Ю.Н. Грищенко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 3. — С. 3-8. — Бібліогр.: 8 назв. — рос. 2225-5818 DOI: 10.15222/TKEA2018.3.03 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/150262 621.365(075.6) ru Технология и конструирование в электронной аппаратуре Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| collection |
DSpace DC |
| language |
Russian |
| topic |
Современные электронные технологии Современные электронные технологии |
| spellingShingle |
Современные электронные технологии Современные электронные технологии Ланин, В.Л. Грищенко, Ю.Н. Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| description |
Для герметизации корпусов СВЧ микроблоков из диамагнитных сплавов с помощью пайки применены эффекты высокочастотного нагрева — поверхностный, близости и концентрации силовых линий электромагнитного поля. Оптимизированы параметры высокочастотного нагрева, обеспечивающие энергоэффективный и производительный процесс герметизации пайкой легкоплавкими припоями корпусов СВЧ микроблоков. |
| format |
Article |
| author |
Ланин, В.Л. Грищенко, Ю.Н. |
| author_facet |
Ланин, В.Л. Грищенко, Ю.Н. |
| author_sort |
Ланин, В.Л. |
| title |
Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева |
| title_short |
Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева |
| title_full |
Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева |
| title_fullStr |
Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева |
| title_full_unstemmed |
Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева |
| title_sort |
герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева |
| publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| publishDate |
2018 |
| topic_facet |
Современные электронные технологии |
| url |
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/150262 |
| citation_txt |
Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева / В.Л. Ланин, Ю.Н. Грищенко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 3. — С. 3-8. — Бібліогр.: 8 назв. — рос. |
| series |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| work_keys_str_mv |
AT laninvl germetizaciâpajkojkorpusovmikroblokovizdiamagnitnyhsplavovsprimeneniemvysokočastotnogonagreva AT griŝenkoûn germetizaciâpajkojkorpusovmikroblokovizdiamagnitnyhsplavovsprimeneniemvysokočastotnogonagreva |
| first_indexed |
2023-05-20T17:35:00Z |
| last_indexed |
2023-05-20T17:35:00Z |
| _version_ |
1796153624338890752 |