2025-02-23T00:26:23-05:00 DEBUG: VuFindSearch\Backend\Solr\Connector: Query fl=%2A&wt=json&json.nl=arrarr&q=id%3A%22irk-123456789-150262%22&qt=morelikethis&rows=5

2025-02-23T00:26:23-05:00 DEBUG: VuFindSearch\Backend\Solr\Connector: => GET http://localhost:8983/solr/biblio/select?fl=%2A&wt=json&json.nl=arrarr&q=id%3A%22irk-123456789-150262%22&qt=morelikethis&rows=5

2025-02-23T00:26:23-05:00 DEBUG: VuFindSearch\Backend\Solr\Connector: <= 200 OK

2025-02-23T00:26:23-05:00 DEBUG: Deserialized SOLR response

Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева

Для герметизации корпусов СВЧ микроблоков из диамагнитных сплавов с помощью пайки применены эффекты высокочастотного нагрева — поверхностный, близости и концентрации силовых линий электромагнитного поля. Оптимизированы параметры высокочастотного нагрева, обеспечивающие энергоэффективный и производит...

Full description

Saved in:

Bibliographic Details
Main Authors:	Ланин, В.Л., Грищенко, Ю.Н.
Format:	Article
Language:	Russian
Published:	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2018
Series:	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Subjects:	Современные электронные технологии
Online Access:	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/150262
Tags:	Add Tag No Tags, Be the first to tag this record!

id	irk-123456789-150262
record_format	dspace
spelling	irk-123456789-1502622019-04-04T01:25:23Z Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева Ланин, В.Л. Грищенко, Ю.Н. Современные электронные технологии Для герметизации корпусов СВЧ микроблоков из диамагнитных сплавов с помощью пайки применены эффекты высокочастотного нагрева — поверхностный, близости и концентрации силовых линий электромагнитного поля. Оптимизированы параметры высокочастотного нагрева, обеспечивающие энергоэффективный и производительный процесс герметизации пайкой легкоплавкими припоями корпусов СВЧ микроблоков. Метою роботи є оптимізація параметрів ВЧ нагріву в процесі герметизації паянням легкоплавкими припоями корпусів НВЧ мікроблоків з діамагнітних сплавів за рахунок ефективного використання фізичних явищ високочастотного нагріву. The purpose of this study was to use effectively the physical phenomena of HF heating in order to optimize the HF heating parameters of sealing by soldering using fusible solders of microwave microblock packages made of diamagnetic alloys. 2018 Article Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева / В.Л. Ланин, Ю.Н. Грищенко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 3. — С. 3-8. — Бібліогр.: 8 назв. — рос. 2225-5818 DOI: 10.15222/TKEA2018.3.03 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/150262 621.365(075.6) ru Технология и конструирование в электронной аппаратуре Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
institution	Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection	DSpace DC
language	Russian
topic	Современные электронные технологии Современные электронные технологии
spellingShingle	Современные электронные технологии Современные электронные технологии Ланин, В.Л. Грищенко, Ю.Н. Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева Технология и конструирование в электронной аппаратуре
description	Для герметизации корпусов СВЧ микроблоков из диамагнитных сплавов с помощью пайки применены эффекты высокочастотного нагрева — поверхностный, близости и концентрации силовых линий электромагнитного поля. Оптимизированы параметры высокочастотного нагрева, обеспечивающие энергоэффективный и производительный процесс герметизации пайкой легкоплавкими припоями корпусов СВЧ микроблоков.
format	Article
author	Ланин, В.Л. Грищенко, Ю.Н.
author_facet	Ланин, В.Л. Грищенко, Ю.Н.
author_sort	Ланин, В.Л.
title	Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева
title_short	Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева
title_full	Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева
title_fullStr	Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева
title_full_unstemmed	Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева
title_sort	герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева
publisher	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
publishDate	2018
topic_facet	Современные электронные технологии
url	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/150262
citation_txt	Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева / В.Л. Ланин, Ю.Н. Грищенко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 3. — С. 3-8. — Бібліогр.: 8 назв. — рос.
series	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
work_keys_str_mv	AT laninvl germetizaciâpajkojkorpusovmikroblokovizdiamagnitnyhsplavovsprimeneniemvysokočastotnogonagreva AT griŝenkoûn germetizaciâpajkojkorpusovmikroblokovizdiamagnitnyhsplavovsprimeneniemvysokočastotnogonagreva
first_indexed	2023-05-20T17:35:00Z
last_indexed	2023-05-20T17:35:00Z
_version_	1796153624338890752

Герметизация пайкой корпусов микроблоков из диамагнитных сплавов с применением высокочастотного нагрева

Similar Items