Fabrication and wear performance of (Cu–Sn) solution/TiCx bonded diamond composites
The Cu(Sn)–TiCx bonded diamond composites were prepared by in situ reaction sintering of Cu, Ti₂SnC and diamond powders. Effect of Ti₂SnC content on the phase composition, microstructure and grinding properties were studied.
Збережено в:
| Дата: | 2018 |
|---|---|
| Автори: | , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Russian |
| Опубліковано: |
Інститут надтвердих матеріалів ім. В.М. Бакуля НАН України
2018
|
| Назва видання: | Сверхтвердые материалы |
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/166989 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Fabrication and wear performance of (Cu–Sn) solution/TiCx bonded diamond composites / L. Baoyan, H. Danhui, Z. Wangxi // Сверхтвердые материалы. — 2018. — № 3. — С. 33-39. — Бібліогр.: 13 назв. — англ. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| id |
irk-123456789-166989 |
|---|---|
| record_format |
dspace |
| spelling |
irk-123456789-1669892020-03-12T01:25:51Z Fabrication and wear performance of (Cu–Sn) solution/TiCx bonded diamond composites Baoyan, L. Danhui, H. Wangxi, Z. Получение, структура, свойства The Cu(Sn)–TiCx bonded diamond composites were prepared by in situ reaction sintering of Cu, Ti₂SnC and diamond powders. Effect of Ti₂SnC content on the phase composition, microstructure and grinding properties were studied. Вивчено вплив змісту Ti₂SnC на фазовий склад, мікроструктуру і шліфувальні властивості алмазних композитів зі зв’язуючим Cu(Sn)–TiCx, отриманих in situ реакційним спіканням Cu, Ti₂SnC і алмазних порошків. Изучено влияние содержания Ti₂SnC на фазовый состав, микроструктуру и шлифовальные свойства алмазных композитов со связующим Cu(Sn)–TiCx, полученных in situ реакционным спеканием Cu, T₂SnC и алмазных порошков. 2018 Article Fabrication and wear performance of (Cu–Sn) solution/TiCx bonded diamond composites / L. Baoyan, H. Danhui, Z. Wangxi // Сверхтвердые материалы. — 2018. — № 3. — С. 33-39. — Бібліогр.: 13 назв. — англ. 0203-3119 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/166989 621.921.34-419:536.421.5 ru Сверхтвердые материалы Інститут надтвердих матеріалів ім. В.М. Бакуля НАН України |
| institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| collection |
DSpace DC |
| language |
Russian |
| topic |
Получение, структура, свойства Получение, структура, свойства |
| spellingShingle |
Получение, структура, свойства Получение, структура, свойства Baoyan, L. Danhui, H. Wangxi, Z. Fabrication and wear performance of (Cu–Sn) solution/TiCx bonded diamond composites Сверхтвердые материалы |
| description |
The Cu(Sn)–TiCx bonded diamond composites were prepared by in situ reaction sintering of Cu, Ti₂SnC and diamond powders. Effect of Ti₂SnC content on the phase composition, microstructure and grinding properties were studied. |
| format |
Article |
| author |
Baoyan, L. Danhui, H. Wangxi, Z. |
| author_facet |
Baoyan, L. Danhui, H. Wangxi, Z. |
| author_sort |
Baoyan, L. |
| title |
Fabrication and wear performance of (Cu–Sn) solution/TiCx bonded diamond composites |
| title_short |
Fabrication and wear performance of (Cu–Sn) solution/TiCx bonded diamond composites |
| title_full |
Fabrication and wear performance of (Cu–Sn) solution/TiCx bonded diamond composites |
| title_fullStr |
Fabrication and wear performance of (Cu–Sn) solution/TiCx bonded diamond composites |
| title_full_unstemmed |
Fabrication and wear performance of (Cu–Sn) solution/TiCx bonded diamond composites |
| title_sort |
fabrication and wear performance of (cu–sn) solution/ticx bonded diamond composites |
| publisher |
Інститут надтвердих матеріалів ім. В.М. Бакуля НАН України |
| publishDate |
2018 |
| topic_facet |
Получение, структура, свойства |
| url |
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/166989 |
| citation_txt |
Fabrication and wear performance of (Cu–Sn) solution/TiCx bonded diamond composites / L. Baoyan, H. Danhui, Z. Wangxi // Сверхтвердые материалы. — 2018. — № 3. — С. 33-39. — Бібліогр.: 13 назв. — англ. |
| series |
Сверхтвердые материалы |
| work_keys_str_mv |
AT baoyanl fabricationandwearperformanceofcusnsolutionticxbondeddiamondcomposites AT danhuih fabricationandwearperformanceofcusnsolutionticxbondeddiamondcomposites AT wangxiz fabricationandwearperformanceofcusnsolutionticxbondeddiamondcomposites |
| first_indexed |
2023-10-18T22:19:45Z |
| last_indexed |
2023-10-18T22:19:45Z |
| _version_ |
1796155229977182208 |