Fabrication and wear performance of (Cu–Sn) solution/TiCx bonded diamond composites
The Cu(Sn)–TiCx bonded diamond composites were prepared by in situ reaction sintering of Cu, Ti₂SnC and diamond powders. Effect of Ti₂SnC content on the phase composition, microstructure and grinding properties were studied.
Збережено в:
| Видавець: | Інститут надтвердих матеріалів ім. В.М. Бакуля НАН України |
|---|---|
| Дата: | 2018 |
| Автори: | , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Russian |
| Опубліковано: |
Інститут надтвердих матеріалів ім. В.М. Бакуля НАН України
2018
|
| Назва видання: | Сверхтвердые материалы |
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/166989 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Цитувати: | Fabrication and wear performance of (Cu–Sn) solution/TiCx bonded diamond composites / L. Baoyan, H. Danhui, Z. Wangxi // Сверхтвердые материалы. — 2018. — № 3. — С. 33-39. — Бібліогр.: 13 назв. — англ. |
Репозиторії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of UkraineБудьте першим, хто залишить коментар!