Compression Deformation Behavior and Processing Map of Pure Copper
To reveal compression deformation behavior of pure copper, the deformation characteristics of pure copper have been investigated by means of compression tests in the temperature range of 400–900°C and strain rate range of 0.001–1 s⁻¹. The results show that the flow stress of pure copper increases wi...
Збережено в:
Дата: | 2016 |
---|---|
Автори: | Huang, S.H., Chai, S.X., Xia, X.S., Chen, Q., Shu, D.Y. |
Формат: | Стаття |
Мова: | English |
Опубліковано: |
Інститут проблем міцності ім. Г.С. Писаренко НАН України
2016
|
Назва видання: | Проблемы прочности |
Теми: | |
Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/173424 |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
Цитувати: | Compression Deformation Behavior and Processing Map of Pure Copper / S.H. Huang, S.X. Chai, X.S. Xia, Q. Chen, D.Y. Shu // Проблемы прочности. — 2016. — № 1. — С. 115-123. — Бібліогр.: 18 назв. — англ. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of UkraineСхожі ресурси
-
Construction and Verification of the Constitutive Model of Pure Copper Deformation at Elevated Temperatures
за авторством: Huang, S.H., та інші
Опубліковано: (2019) -
Compressive Properties of SiC Particle-Reinforced Aluminum Matrix Composites under Repeated Impact Loading
за авторством: Cao, D.F., та інші
Опубліковано: (2015) -
Surface Strengthening Behavior of Magnesium Alloy with Laser Thermal Loading under Rapid Cooling
за авторством: Ge, Y.Q., та інші
Опубліковано: (2018) -
Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation
за авторством: Wang, C.P., та інші
Опубліковано: (2018) -
Compression Behavior of Biodegradable Thermoplastic Plasticizer-Containing Composites
за авторством: Guo, A.F., та інші
Опубліковано: (2019)