2025-02-23T00:23:36-05:00 DEBUG: VuFindSearch\Backend\Solr\Connector: Query fl=%2A&wt=json&json.nl=arrarr&q=id%3A%22irk-123456789-4365%22&qt=morelikethis&rows=5
2025-02-23T00:23:36-05:00 DEBUG: VuFindSearch\Backend\Solr\Connector: => GET http://localhost:8983/solr/biblio/select?fl=%2A&wt=json&json.nl=arrarr&q=id%3A%22irk-123456789-4365%22&qt=morelikethis&rows=5
2025-02-23T00:23:36-05:00 DEBUG: VuFindSearch\Backend\Solr\Connector: <= 200 OK
2025-02-23T00:23:36-05:00 DEBUG: Deserialized SOLR response
Процессы металлизации и пайки перовскитной керамики на основе титаната бария

Процессы металлизации и пайки перовскитной керамики на основе титаната бария

Разработана технология пайки керамических материалов на основе BaTiO3 между собою и с металлами, а также способ нанесения покрытий с высокой адгезией как для сегнето- электрического титаната бария с использованием металлических расплавов, которые содержат элементы с высоким сродством к электрону...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors: Найдич, Ю.В., Сидоренко, Т.В., Дуров, А.В.
Format: Article
Language:Russian
Published: Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України 2007
Subjects:
Пайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материалов
Online Access:http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/4365
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
Description
Summary:Разработана технология пайки керамических материалов на основе BaTiO3 между собою и с металлами, а также способ нанесения покрытий с высокой адгезией как для сегнето- электрического титаната бария с использованием металлических расплавов, которые содержат элементы с высоким сродством к электрону (пайка в атмосфере воздуха), так и для полупроводникового BaTiO3 с добавлением химически активных переходных металлов (пайка в условиях вакуума). Разработанные технологии позволяют значительно увеличить адгезионную прочность покрытий и паяных соединений, что открывает новые возмож- ности создания различных приборов: малогабаритных конденсаторов с высокой емкостью, пьезо- и электрострикционных модулей, акустических устройств, термисторов и т.д.

Similar Items