Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат

• Дата: 2011
• Автори: Сахно, Э.А., Балашов, М.А., Жиликов, В.В., Лобасов, Д.В.
• Формат: Стаття
• Мова: Russian
• Опубліковано: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2011
• Назва видання: Технология и конструирование в электронной аппаратуре
• Теми: Электронные средства: исследования, разработки
• Онлайн доступ: http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/51842
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Цитувати: Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат / Э.А. Сахно, М.А. Балашов, В.В. Жиликов, Д.В. Лобасов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2011. — № 5. — С. 3-5. — Бібліогр.: 10 назв. — рос.

Показана целесообразность применения технологии тонких пленок на начальных этапах изготовления теплонагруженных печатных плат со встроенными резисторами в переходных отверстиях....