Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе
Рассмотрена технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе и ее преимущества по сравнению с традиционными методами сборки, а также области применения микроэлектронной аппаратуры, в которой используются такие микросхемы....
Збережено в:
| Дата: | 2010 |
|---|---|
| Автори: | , , , , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Russian |
| Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2010
|
| Назва видання: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/51984 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе / Н.И. Плис, В.Г. Вербицкий, В.Д. Жора, В.Н. Волнистов, В.П. Грунянская, Н.Н. Сергеева // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2010. — № 5-6. — С. 43-45. — Бібліогр.: 11 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| id |
irk-123456789-51984 |
|---|---|
| record_format |
dspace |
| spelling |
irk-123456789-519842013-12-22T03:15:37Z Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе Плис, Н.И. Вербицкий, В.Г. Жора, В.Д. Волнистов, В.Н. Грунянская, В.П. Сергеева, Н.Н. Технологические процессы и оборудование Рассмотрена технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе и ее преимущества по сравнению с традиционными методами сборки, а также области применения микроэлектронной аппаратуры, в которой используются такие микросхемы. Розглянуто технологію складання мікросхем на гнучкому поліімідному носії. Показано, що такі мікросхеми відрізняються високою надійністю та мають перевагу у порівнянні з іншими конструкціями ІС у випадках їх використання у складі герметичних мікроскладань, у мікроелектронній апаратурі, що працює в умовах великих прискорень, ударних та радіаційних навантажень.ѕ The research is devoted to technology of microcircuit assembly on flexible polyimide substrate. It is proved that such microcircuits provide high reliability and have advantage over other IC models when applied in hermetic micro-assemblies in microelectronic devices that operate under high accelerations, shocks and strong radiation. 2010 Article Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе / Н.И. Плис, В.Г. Вербицкий, В.Д. Жора, В.Н. Волнистов, В.П. Грунянская, Н.Н. Сергеева // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2010. — № 5-6. — С. 43-45. — Бібліогр.: 11 назв. — рос. 2225-5818 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/51984 ru Технология и конструирование в электронной аппаратуре Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| collection |
DSpace DC |
| language |
Russian |
| topic |
Технологические процессы и оборудование Технологические процессы и оборудование |
| spellingShingle |
Технологические процессы и оборудование Технологические процессы и оборудование Плис, Н.И. Вербицкий, В.Г. Жора, В.Д. Волнистов, В.Н. Грунянская, В.П. Сергеева, Н.Н. Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| description |
Рассмотрена технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе и ее преимущества по сравнению с традиционными методами сборки, а также области применения микроэлектронной аппаратуры, в которой используются такие микросхемы. |
| format |
Article |
| author |
Плис, Н.И. Вербицкий, В.Г. Жора, В.Д. Волнистов, В.Н. Грунянская, В.П. Сергеева, Н.Н. |
| author_facet |
Плис, Н.И. Вербицкий, В.Г. Жора, В.Д. Волнистов, В.Н. Грунянская, В.П. Сергеева, Н.Н. |
| author_sort |
Плис, Н.И. |
| title |
Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе |
| title_short |
Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе |
| title_full |
Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе |
| title_fullStr |
Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе |
| title_full_unstemmed |
Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе |
| title_sort |
технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе |
| publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| publishDate |
2010 |
| topic_facet |
Технологические процессы и оборудование |
| url |
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/51984 |
| citation_txt |
Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе / Н.И. Плис, В.Г. Вербицкий, В.Д. Жора, В.Н. Волнистов, В.П. Грунянская, Н.Н. Сергеева // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2010. — № 5-6. — С. 43-45. — Бібліогр.: 11 назв. — рос. |
| series |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| work_keys_str_mv |
AT plisni tehnologiâsborkimikroshemnagibkompoliimidnomnositele AT verbickijvg tehnologiâsborkimikroshemnagibkompoliimidnomnositele AT žoravd tehnologiâsborkimikroshemnagibkompoliimidnomnositele AT volnistovvn tehnologiâsborkimikroshemnagibkompoliimidnomnositele AT grunânskaâvp tehnologiâsborkimikroshemnagibkompoliimidnomnositele AT sergeevann tehnologiâsborkimikroshemnagibkompoliimidnomnositele |
| first_indexed |
2023-10-18T18:17:28Z |
| last_indexed |
2023-10-18T18:17:28Z |
| _version_ |
1796143815558430720 |