2025-02-23T00:41:58-05:00 DEBUG: VuFindSearch\Backend\Solr\Connector: Query fl=%2A&wt=json&json.nl=arrarr&q=id%3A%22irk-123456789-53703%22&qt=morelikethis&rows=5
2025-02-23T00:41:58-05:00 DEBUG: VuFindSearch\Backend\Solr\Connector: => GET http://localhost:8983/solr/biblio/select?fl=%2A&wt=json&json.nl=arrarr&q=id%3A%22irk-123456789-53703%22&qt=morelikethis&rows=5
2025-02-23T00:41:58-05:00 DEBUG: VuFindSearch\Backend\Solr\Connector: <= 200 OK
2025-02-23T00:41:58-05:00 DEBUG: Deserialized SOLR response

Метод компоновки плат микросборки

Метод характеризуется высокой плотностью упаковки и минимальной себестоимостью изготовления плат, а также учетом тепловых режимов компонентов микросборки.

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Спирин, В.Г.
Format: Article
Language:Russian
Published: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2004
Series:Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Subjects:
Online Access:http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/53703
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
id irk-123456789-53703
record_format dspace
spelling irk-123456789-537032014-01-27T03:09:00Z Метод компоновки плат микросборки Спирин, В.Г. Проектирование. Конструирование Метод характеризуется высокой плотностью упаковки и минимальной себестоимостью изготовления плат, а также учетом тепловых режимов компонентов микросборки. 2004 Article Метод компоновки плат микросборки / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2004. — № 1. — С. 11-13. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. 2225-5818 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/53703 ru Технология и конструирование в электронной аппаратуре Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
language Russian
topic Проектирование. Конструирование
Проектирование. Конструирование
spellingShingle Проектирование. Конструирование
Проектирование. Конструирование
Спирин, В.Г.
Метод компоновки плат микросборки
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
description Метод характеризуется высокой плотностью упаковки и минимальной себестоимостью изготовления плат, а также учетом тепловых режимов компонентов микросборки.
format Article
author Спирин, В.Г.
author_facet Спирин, В.Г.
author_sort Спирин, В.Г.
title Метод компоновки плат микросборки
title_short Метод компоновки плат микросборки
title_full Метод компоновки плат микросборки
title_fullStr Метод компоновки плат микросборки
title_full_unstemmed Метод компоновки плат микросборки
title_sort метод компоновки плат микросборки
publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
publishDate 2004
topic_facet Проектирование. Конструирование
url http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/53703
citation_txt Метод компоновки плат микросборки / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2004. — № 1. — С. 11-13. — Бібліогр.: 5 назв. — рос.
series Технология и конструирование в электронной аппаратуре
work_keys_str_mv AT spirinvg metodkomponovkiplatmikrosborki
first_indexed 2023-10-18T18:21:18Z
last_indexed 2023-10-18T18:21:18Z
_version_ 1796143986570690560