Распределение дефектов в тонких полупроводниковых пластинах при низкотемпературной деформации

Приведены зависимости напряжений в области действия сосредоточенной силы при трехопорном изгибе тонкой полупроводниковой пластины Ge. При выбранных размерах и условиях деформирования превышение напряжений в образце вблизи концентратора существенно на глубине до 25 μm и на расстоянии от него < 1.2...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Видавець:Донецький фізико-технічний інститут ім. О.О. Галкіна НАН України
Дата:2013
Автори: Уколов, А.И., Надточий, В.А., Нечволод, Н.К.
Формат: Стаття
Мова:Russian
Опубліковано: Донецький фізико-технічний інститут ім. О.О. Галкіна НАН України 2013
Назва видання:Физика и техника высоких давлений
Онлайн доступ:http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/69673
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Цитувати:Распределение дефектов в тонких полупроводниковых пластинах при низкотемпературной деформации / А.И. Уколов, В.А. Надточий, Н.К. Нечволод // Физика и техника высоких давлений. — 2013. — Т. 23, № 4. — С. 83-91. — Бібліогр.: 22 назв. — рос.

Репозиторії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id irk-123456789-69673
record_format dspace
spelling irk-123456789-696732014-10-19T03:01:52Z Распределение дефектов в тонких полупроводниковых пластинах при низкотемпературной деформации Уколов, А.И. Надточий, В.А. Нечволод, Н.К. Приведены зависимости напряжений в области действия сосредоточенной силы при трехопорном изгибе тонкой полупроводниковой пластины Ge. При выбранных размерах и условиях деформирования превышение напряжений в образце вблизи концентратора существенно на глубине до 25 μm и на расстоянии от него < 1.2 mm вдоль поверхности. Полученное методом структурного анализа распределение дефектов в приповерхностном слое качественно согласуется с результатами электрических измерений времени жизни τ неосновных носителей заряда. Использованный зондовый метод измерения τ может быть рекомендован для контроля степени дефектности на малых фрагментах интегральных схем (ИС). Наведенно залежності напружень в області зосередженої сили при триопорному згинанні тонкої напівпровідникової пластини Ge. При вибраних розмірах та умовах деформування перевищення напружень у зразку поблизу концентратора істотне на глибині до 25 μm і на відстані від нього < 1.2 mm уздовж поверхні. Отриманий за методом структурного аналізу розподіл дефектів якісно узгоджується з результатами електричних вимірювань часу життя τ неосновних носіїв заряду. Використаний зондовий метод вимірювань τ може бути рекомендованим для контролю міри дефектності на малих фрагментах інтегральних схем (ІС). This paper shows the possibility of evaluation of the degree of imperfection of the Ge plate in a complex stress-strain state by measuring the lifetime of minority carriers τ. The plates of monocrystalline Ge of n- and p-type in the form of 0.8 × 4 × 17 mm in size oriented along the [111], [112] and [110] directions were tested. Deformation was performed by three-point bend at σm = 80 MPa for 24 h. The temperature of the sample during experiment did not exceed 310 K. The focus was on evaluation of the degree of imperfection near the supports (stress concentrators) of the deformed plate. The distribution of the total stress σ near the point of force application was found with account of the effect of normal σx and horizontal σy components of the radial pressure. It is noted that at the chosen conditions, the excess of deformation stresses in the Ge crystal in area of the supports is substantial at the depth up to 25 μm and the distance of < 1.2 mm along the surface of the support. The performed theoretical calculations of stresses are in qualitative agreement with the distribution of the introduced structural defects in the surface layer and the electrical measurements of the structure-sensitive properties of the defect layer. The used probe method for measuring τ allows a high level of local measurements and can be recommended for the control of the degree of imperfection in small fragments of integrated circuits in a production environment. 2013 Article Распределение дефектов в тонких полупроводниковых пластинах при низкотемпературной деформации / А.И. Уколов, В.А. Надточий, Н.К. Нечволод // Физика и техника высоких давлений. — 2013. — Т. 23, № 4. — С. 83-91. — Бібліогр.: 22 назв. — рос. 0868-5924 PACS: 71.10.w, 85.60.Dw, 73.40.Lq http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/69673 ru Физика и техника высоких давлений Донецький фізико-технічний інститут ім. О.О. Галкіна НАН України
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
language Russian
description Приведены зависимости напряжений в области действия сосредоточенной силы при трехопорном изгибе тонкой полупроводниковой пластины Ge. При выбранных размерах и условиях деформирования превышение напряжений в образце вблизи концентратора существенно на глубине до 25 μm и на расстоянии от него < 1.2 mm вдоль поверхности. Полученное методом структурного анализа распределение дефектов в приповерхностном слое качественно согласуется с результатами электрических измерений времени жизни τ неосновных носителей заряда. Использованный зондовый метод измерения τ может быть рекомендован для контроля степени дефектности на малых фрагментах интегральных схем (ИС).
format Article
author Уколов, А.И.
Надточий, В.А.
Нечволод, Н.К.
spellingShingle Уколов, А.И.
Надточий, В.А.
Нечволод, Н.К.
Распределение дефектов в тонких полупроводниковых пластинах при низкотемпературной деформации
Физика и техника высоких давлений
author_facet Уколов, А.И.
Надточий, В.А.
Нечволод, Н.К.
author_sort Уколов, А.И.
title Распределение дефектов в тонких полупроводниковых пластинах при низкотемпературной деформации
title_short Распределение дефектов в тонких полупроводниковых пластинах при низкотемпературной деформации
title_full Распределение дефектов в тонких полупроводниковых пластинах при низкотемпературной деформации
title_fullStr Распределение дефектов в тонких полупроводниковых пластинах при низкотемпературной деформации
title_full_unstemmed Распределение дефектов в тонких полупроводниковых пластинах при низкотемпературной деформации
title_sort распределение дефектов в тонких полупроводниковых пластинах при низкотемпературной деформации
publisher Донецький фізико-технічний інститут ім. О.О. Галкіна НАН України
publishDate 2013
url http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/69673
citation_txt Распределение дефектов в тонких полупроводниковых пластинах при низкотемпературной деформации / А.И. Уколов, В.А. Надточий, Н.К. Нечволод // Физика и техника высоких давлений. — 2013. — Т. 23, № 4. — С. 83-91. — Бібліогр.: 22 назв. — рос.
series Физика и техника высоких давлений
work_keys_str_mv AT ukolovai raspredeleniedefektovvtonkihpoluprovodnikovyhplastinahprinizkotemperaturnojdeformacii
AT nadtočijva raspredeleniedefektovvtonkihpoluprovodnikovyhplastinahprinizkotemperaturnojdeformacii
AT nečvolodnk raspredeleniedefektovvtonkihpoluprovodnikovyhplastinahprinizkotemperaturnojdeformacii
first_indexed 2023-10-18T18:56:59Z
last_indexed 2023-10-18T18:56:59Z
_version_ 1796145596140093440