Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах

Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах

Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизионных устройств формирования шарика, обеспечивающих...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2014
Автори: Ланин, В.Л., Петухов, И.Б.
Формат: Стаття
Мова:Russian
Опубліковано: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2014
Назва видання:Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Теми:
Технологические процессы и оборудование
Онлайн доступ:http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/70556
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах / В.Л. Ланин, И.Б. Петухов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2014. — № 2-3. — С. 48-53. — Бібліогр.: 9 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id irk-123456789-70556
record_format dspace
spelling irk-123456789-705562017-04-10T13:27:37Z Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах Ланин, В.Л. Петухов, И.Б. Технологические процессы и оборудование Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизионных устройств формирования шарика, обеспечивающих воспроизводимость качества соединений. При малом шаге расположения контактных площадок необходимо использовать проволоку малого сечения (25 мкм) в конструкциях приборов с многоуровневым расположением выводов и шахматным расположением контактных площадок на кристалле, когда максимальная длина формируемых перемычек составляет не более 4—5 мм. Розглянуто процеси отримання мікрозварних з'єднань підвищеної щільності в 3D інтегральних схемах термозвуковим мікрозварюванням, що включають використання підвищених частот ультразвуку, застосування мікроінструментів з стоншенням робочого торця і прецизійних пристроїв формування кульки, що забезпечують відтворюваність якості з'єднань. The authors consider the processes of obtaining raised density microwelded connections in 3D-integrated microcircuits by the thermosonic microwelding. The processes include the use of the raised frequencies of ultrasound, application of the microinstrument with a thinning of the working end and precision devices for ball formation, which provide reproducibility of connections quality. 2014 Article Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах / В.Л. Ланин, И.Б. Петухов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2014. — № 2-3. — С. 48-53. — Бібліогр.: 9 назв. — рос. 2225-5818 DOI: 10.15222/TKEA2014.2-3.48 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/70556 621.396.6 ru Технология и конструирование в электронной аппаратуре Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
language Russian
topic Технологические процессы и оборудование
Технологические процессы и оборудование
spellingShingle Технологические процессы и оборудование
Технологические процессы и оборудование
Ланин, В.Л.
Петухов, И.Б.
Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
description Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизионных устройств формирования шарика, обеспечивающих воспроизводимость качества соединений. При малом шаге расположения контактных площадок необходимо использовать проволоку малого сечения (25 мкм) в конструкциях приборов с многоуровневым расположением выводов и шахматным расположением контактных площадок на кристалле, когда максимальная длина формируемых перемычек составляет не более 4—5 мм.
format Article
author Ланин, В.Л.
Петухов, И.Б.
author_facet Ланин, В.Л.
Петухов, И.Б.
author_sort Ланин, В.Л.
title Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах
title_short Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах
title_full Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах
title_fullStr Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах
title_full_unstemmed Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах
title_sort получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3d интегральных микросхемах
publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
publishDate 2014
topic_facet Технологические процессы и оборудование
url http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/70556
citation_txt Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах / В.Л. Ланин, И.Б. Петухов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2014. — № 2-3. — С. 48-53. — Бібліогр.: 9 назв. — рос.
series Технология и конструирование в электронной аппаратуре
work_keys_str_mv AT laninvl polučeniesoedinenijpovyšennojplotnostitermozvukovojmikrosvarkojv3dintegralʹnyhmikroshemah
AT petuhovib polučeniesoedinenijpovyšennojplotnostitermozvukovojmikrosvarkojv3dintegralʹnyhmikroshemah
first_indexed 2023-10-18T18:58:47Z
last_indexed 2023-10-18T18:58:47Z
_version_ 1796145678270857216

Схожі ресурси