Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников

Разработана физическая модель операций бесконтактного химико-механического полирования и химической резки. Получены аналитические выражения, связывающие геометрию образованной поверхности и скорость обработки с физическими параметрами протекающих процессов. Это позволяет использовать результаты рабо...

Повний опис

Збережено в:

Бібліографічні деталі
Дата:	2003
Автори:	Григорьев, Н.Н., Кравецкий, М.Ю., Пащенко, Г.А., Сыпко, С.А., Фомин, А.В.
Формат:	Стаття
Мова:	Russian
Опубліковано:	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2003
Назва видання:	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Теми:	Технология производства
Онлайн доступ:	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/70610
Теги:	Додати тег Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:	Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:	Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников / Н.Н. Григорьев, М.Ю. Кравецкий, Г.А. Пащенко, С.А. Сыпко, А.В. Фомин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2003. — № 2. — С. 36-40. — Бібліогр.: 5 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine

id	irk-123456789-70610
record_format	dspace
spelling	irk-123456789-706102014-11-10T03:02:00Z Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников Григорьев, Н.Н. Кравецкий, М.Ю. Пащенко, Г.А. Сыпко, С.А. Фомин, А.В. Технология производства Разработана физическая модель операций бесконтактного химико-механического полирования и химической резки. Получены аналитические выражения, связывающие геометрию образованной поверхности и скорость обработки с физическими параметрами протекающих процессов. Это позволяет использовать результаты работы при разработке травящих растворов и выборе оптимальных технологических режимов операций бесконтактного безабразивного передела слитков для получения полупроводниковых подложек. The physical model for the non-contact operations of chemo-mechanical polishing and chemical cutting which are used in a process engineering of manufacture of semiconductor substructures was developed The analytical expressions which are connecting geometry of a formed surface and a velocity of handling to physical parameters of flowing past processes was obtained. It was established that a macro-relief of the treated surface was depended only on a speed of relative moving of the tool and a treated specimen, a distance between the pad and the specimen and a diffusion coefficient of active component in etching solution. The velocity of shaping essentially depends on concentration of an active component of an etchant, chemical reaction, physical properties of substance of the sample and etchant. The theoretical and experimental dependencies was revealed the potentially large reserves of a raise of a velocity polishing and chemical cutting. The comparison of experimental dependencies of treated samples InSb, HgCdTe with theoretical expressions has shown their qualitative and good quantitative co-ordination. It is allows to use outcomes of work by development an etchant and choice of optimum technological conditions for the operations of non-contact treatment of ingots for manufacture of semiconductor substructures. 2003 Article Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников / Н.Н. Григорьев, М.Ю. Кравецкий, Г.А. Пащенко, С.А. Сыпко, А.В. Фомин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2003. — № 2. — С. 36-40. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. 2225-5818 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/70610 ru Технология и конструирование в электронной аппаратуре Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
institution	Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection	DSpace DC
language	Russian
topic	Технология производства Технология производства
spellingShingle	Технология производства Технология производства Григорьев, Н.Н. Кравецкий, М.Ю. Пащенко, Г.А. Сыпко, С.А. Фомин, А.В. Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников Технология и конструирование в электронной аппаратуре
description	Разработана физическая модель операций бесконтактного химико-механического полирования и химической резки. Получены аналитические выражения, связывающие геометрию образованной поверхности и скорость обработки с физическими параметрами протекающих процессов. Это позволяет использовать результаты работы при разработке травящих растворов и выборе оптимальных технологических режимов операций бесконтактного безабразивного передела слитков для получения полупроводниковых подложек.
format	Article
author	Григорьев, Н.Н. Кравецкий, М.Ю. Пащенко, Г.А. Сыпко, С.А. Фомин, А.В.
author_facet	Григорьев, Н.Н. Кравецкий, М.Ю. Пащенко, Г.А. Сыпко, С.А. Фомин, А.В.
author_sort	Григорьев, Н.Н.
title	Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников
title_short	Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников
title_full	Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников
title_fullStr	Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников
title_full_unstemmed	Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников
title_sort	моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников
publisher	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
publishDate	2003
topic_facet	Технология производства
url	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/70610
citation_txt	Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников / Н.Н. Григорьев, М.Ю. Кравецкий, Г.А. Пащенко, С.А. Сыпко, А.В. Фомин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2003. — № 2. — С. 36-40. — Бібліогр.: 5 назв. — рос.
series	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
work_keys_str_mv	AT grigorʹevnn modelirovanieprocessovbeskontaktnogohimikomehaničeskogoizgotovleniâpodložekpoluprovodnikov AT kraveckijmû modelirovanieprocessovbeskontaktnogohimikomehaničeskogoizgotovleniâpodložekpoluprovodnikov AT paŝenkoga modelirovanieprocessovbeskontaktnogohimikomehaničeskogoizgotovleniâpodložekpoluprovodnikov AT sypkosa modelirovanieprocessovbeskontaktnogohimikomehaničeskogoizgotovleniâpodložekpoluprovodnikov AT fominav modelirovanieprocessovbeskontaktnogohimikomehaničeskogoizgotovleniâpodložekpoluprovodnikov
first_indexed	2023-10-18T18:58:54Z
last_indexed	2023-10-18T18:58:54Z
_version_	1796145683255787520

Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников

Репозитарії

Схожі ресурси