Исследование режимов температурной обработки медных оболочек тепловых микротруб
Рассмотрены способы изготовления и виды капиллярных структур тепловых микротруб. Предложено технологическое решение по формированию капиллярной структуры внутри медной оболочки тепловой трубы на основе окисного слоя с последующим восстановлением его до основного металла. Получена зависимость толщины...
Збережено в:
Видавець: | Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
---|---|
Дата: | 2000 |
Автори: | Николаенко, Ю.Е., Кравец, В.Ю. |
Формат: | Стаття |
Мова: | Russian |
Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2000
|
Назва видання: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
Теми: | |
Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/70910 |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Цитувати: | Исследование режимов температурной обработки медных оболочек тепловых микротруб / Ю.Е. Николаенко, В.Ю. Кравец // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2000. — № 1. — С. 19-22. — Бібліогр.: 10 назв. — рос. |
Репозиторії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of UkraineСхожі ресурси
-
Влияние радиационной обработки на параметры интегральных преобразователей температуры
за авторством: Мокрицкий, В.А., та інші
Опубліковано: (2001) -
Особенности получения тонких пленок SiO₂ методом быстрой термической обработки
за авторством: Светличный, А.М., та інші
Опубліковано: (2001) -
Влияние обработки поверхности и нагрева на высоту потенциального барьера контактов к SiC
за авторством: Агеев, О.А., та інші
Опубліковано: (2001) -
Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой
за авторством: Ануфриев, Л.П., та інші
Опубліковано: (2000) -
Исследование MOSFET-транзисторов в различных герметичных корпусах для поверхностного монтажа
за авторством: Рубцевич, И.И., та інші
Опубліковано: (2004)