Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой
Автомат ЭМ4085-14М позволяет осуществлять качественный монтаж на припой кристаллов мощных высоковольтных транзисторов с площадью 25 мм².
Збережено в:
Дата: | 2000 |
---|---|
Автори: | , , , |
Формат: | Стаття |
Мова: | Russian |
Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2000
|
Назва видання: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
Теми: | |
Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/70943 |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
Цитувати: | Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой / Л.П. Ануфриев, В.Л. Ланин, А.Ф. Керенцев, А.М. Иваш // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2000. — № 4. — С. 32-34. — Бібліогр.: 3 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraineid |
irk-123456789-70943 |
---|---|
record_format |
dspace |
spelling |
irk-123456789-709432014-11-17T03:01:47Z Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой Ануфриев, Л.П. Ланин, В.Л. Керенцев, А.Ф. Иваш, А.М. Технология производства Автомат ЭМ4085-14М позволяет осуществлять качественный монтаж на припой кристаллов мощных высоковольтных транзисторов с площадью 25 мм². The process of automated chip maunting power high-voltage transistors by vibration soldering on EM4085-14M placer has been researched. The factors determinating heating temperature and magnitudes of resibual stresses in chips: thickness of soldered connection, continuous layer of solder under chip, retentivity of chip on adgesion carrier have been determinated. The solder thickness dependences under chip on magnitude of solder doze as well as on the failure amount of the vibration amplitude have been researched. 2000 Article Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой / Л.П. Ануфриев, В.Л. Ланин, А.Ф. Керенцев, А.М. Иваш // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2000. — № 4. — С. 32-34. — Бібліогр.: 3 назв. — рос. 2225-5818 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/70943 ru Технология и конструирование в электронной аппаратуре Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
collection |
DSpace DC |
language |
Russian |
topic |
Технология производства Технология производства |
spellingShingle |
Технология производства Технология производства Ануфриев, Л.П. Ланин, В.Л. Керенцев, А.Ф. Иваш, А.М. Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
description |
Автомат ЭМ4085-14М позволяет осуществлять качественный монтаж на припой кристаллов мощных высоковольтных транзисторов с площадью 25 мм². |
format |
Article |
author |
Ануфриев, Л.П. Ланин, В.Л. Керенцев, А.Ф. Иваш, А.М. |
author_facet |
Ануфриев, Л.П. Ланин, В.Л. Керенцев, А.Ф. Иваш, А.М. |
author_sort |
Ануфриев, Л.П. |
title |
Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой |
title_short |
Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой |
title_full |
Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой |
title_fullStr |
Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой |
title_full_unstemmed |
Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой |
title_sort |
исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой |
publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
publishDate |
2000 |
topic_facet |
Технология производства |
url |
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/70943 |
citation_txt |
Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой / Л.П. Ануфриев, В.Л. Ланин, А.Ф. Керенцев, А.М. Иваш // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2000. — № 4. — С. 32-34. — Бібліогр.: 3 назв. — рос. |
series |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
work_keys_str_mv |
AT anufrievlp issledovanieprocessamontažakristallovmoŝnyhtranzistorovvibracionnojpajkoj AT laninvl issledovanieprocessamontažakristallovmoŝnyhtranzistorovvibracionnojpajkoj AT kerencevaf issledovanieprocessamontažakristallovmoŝnyhtranzistorovvibracionnojpajkoj AT ivašam issledovanieprocessamontažakristallovmoŝnyhtranzistorovvibracionnojpajkoj |
first_indexed |
2023-10-18T18:59:38Z |
last_indexed |
2023-10-18T18:59:38Z |
_version_ |
1796145716131790848 |