Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой

Автомат ЭМ4085-14М позволяет осуществлять качественный монтаж на припой кристаллов мощных высоковольтных транзисторов с площадью 25 мм².

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2000
Автори: Ануфриев, Л.П., Ланин, В.Л., Керенцев, А.Ф., Иваш, А.М.
Формат: Стаття
Мова:Russian
Опубліковано: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2000
Назва видання:Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Теми:
Онлайн доступ:http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/70943
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой / Л.П. Ануфриев, В.Л. Ланин, А.Ф. Керенцев, А.М. Иваш // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2000. — № 4. — С. 32-34. — Бібліогр.: 3 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id irk-123456789-70943
record_format dspace
spelling irk-123456789-709432014-11-17T03:01:47Z Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой Ануфриев, Л.П. Ланин, В.Л. Керенцев, А.Ф. Иваш, А.М. Технология производства Автомат ЭМ4085-14М позволяет осуществлять качественный монтаж на припой кристаллов мощных высоковольтных транзисторов с площадью 25 мм². The process of automated chip maunting power high-voltage transistors by vibration soldering on EM4085-14M placer has been researched. The factors determinating heating temperature and magnitudes of resibual stresses in chips: thickness of soldered connection, continuous layer of solder under chip, retentivity of chip on adgesion carrier have been determinated. The solder thickness dependences under chip on magnitude of solder doze as well as on the failure amount of the vibration amplitude have been researched. 2000 Article Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой / Л.П. Ануфриев, В.Л. Ланин, А.Ф. Керенцев, А.М. Иваш // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2000. — № 4. — С. 32-34. — Бібліогр.: 3 назв. — рос. 2225-5818 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/70943 ru Технология и конструирование в электронной аппаратуре Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
language Russian
topic Технология производства
Технология производства
spellingShingle Технология производства
Технология производства
Ануфриев, Л.П.
Ланин, В.Л.
Керенцев, А.Ф.
Иваш, А.М.
Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
description Автомат ЭМ4085-14М позволяет осуществлять качественный монтаж на припой кристаллов мощных высоковольтных транзисторов с площадью 25 мм².
format Article
author Ануфриев, Л.П.
Ланин, В.Л.
Керенцев, А.Ф.
Иваш, А.М.
author_facet Ануфриев, Л.П.
Ланин, В.Л.
Керенцев, А.Ф.
Иваш, А.М.
author_sort Ануфриев, Л.П.
title Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой
title_short Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой
title_full Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой
title_fullStr Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой
title_full_unstemmed Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой
title_sort исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой
publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
publishDate 2000
topic_facet Технология производства
url http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/70943
citation_txt Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой / Л.П. Ануфриев, В.Л. Ланин, А.Ф. Керенцев, А.М. Иваш // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2000. — № 4. — С. 32-34. — Бібліогр.: 3 назв. — рос.
series Технология и конструирование в электронной аппаратуре
work_keys_str_mv AT anufrievlp issledovanieprocessamontažakristallovmoŝnyhtranzistorovvibracionnojpajkoj
AT laninvl issledovanieprocessamontažakristallovmoŝnyhtranzistorovvibracionnojpajkoj
AT kerencevaf issledovanieprocessamontažakristallovmoŝnyhtranzistorovvibracionnojpajkoj
AT ivašam issledovanieprocessamontažakristallovmoŝnyhtranzistorovvibracionnojpajkoj
first_indexed 2023-10-18T18:59:38Z
last_indexed 2023-10-18T18:59:38Z
_version_ 1796145716131790848