Модифікація тонких металевих плівок Ag, Cu, Ni під дією атомарного водню
Досліджено вплив атомарного водню на параметри тонких металевих плівок Ag, Cu, Ni (15—200 нм), нанесених термічним випаровуванням на діелектричні підложжя. Оброблення виконувалося за температур 300—310 К, тиску ∼ 20 Па і концентрації атомарного водню 10¹⁷—10¹⁹ м⁻³. Виявлено і досліджено кінетику змі...
Збережено в:
| Видавець: | Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України |
|---|---|
| Дата: | 2010 |
| Автор: | |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Ukrainian |
| Опубліковано: |
Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
2010
|
| Назва видання: | Наносистеми, наноматеріали, нанотехнології |
| Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/73130 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Цитувати: | Модифікація тонких металевих плівок Ag, Cu, Ni під дією атомарного водню / Є.Л. Жавжаров // Наносистеми, наноматеріали, нанотехнології: Зб. наук. пр. — К.: РВВ ІМФ, 2010. — Т. 8, № 3. — С. 553-566. — Бібліогр.: 21 назв. — укр. |
Репозиторії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| Резюме: | Досліджено вплив атомарного водню на параметри тонких металевих плівок Ag, Cu, Ni (15—200 нм), нанесених термічним випаровуванням на діелектричні підложжя. Оброблення виконувалося за температур 300—310 К, тиску ∼ 20 Па і концентрації атомарного водню 10¹⁷—10¹⁹ м⁻³. Виявлено і досліджено кінетику зміни морфології поверхні, роботи виходу та електропровідности тонких металевих плівок. Представлено фізичне обґрунтування спостережуваним явищам, визначено фактори, що впливають на характер та кінетику зміни електрофізичних параметрів тонких плівок. |
|---|