Использование микро- и нанодисперсного алмаза для осаждения поликристаллических алмазных пленок в тлеющем разряде

Поликристаллические алмазные пленки осаждались на подложки из поликристаллического Mo и монокристаллического Si в тлеющем разряде, стабилизированном магнитным полем, в смеси Н2 и СН4 . Методами рентгеноструктурного анализа и оптической микроскопии исследовано влияние температуры подложек и их пр...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2007
Автори: Выровец, И.И., Грицына, В.И., Опалев, О.А., Решетняк, Е.Н., Стрельницкий, В.Е.
Формат: Стаття
Мова:Russian
Опубліковано: Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України 2007
Назва видання:Физическая инженерия поверхности
Онлайн доступ:http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/98812
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Использование микро- и нанодисперсного алмаза для осаждения поликристаллических алмазных пленок в тлеющем разряде / И.И. Выровец, В.И. Грицына, О.А. Опалев, Е.Н. Решетняк, В.Е. Стрельницкий // Физическая инженерия поверхности. — 2007. — Т. 5, № 1-2. — С. 87–93. — Бібліогр.: 8 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id irk-123456789-98812
record_format dspace
spelling irk-123456789-988122016-04-18T03:02:35Z Использование микро- и нанодисперсного алмаза для осаждения поликристаллических алмазных пленок в тлеющем разряде Выровец, И.И. Грицына, В.И. Опалев, О.А. Решетняк, Е.Н. Стрельницкий, В.Е. Поликристаллические алмазные пленки осаждались на подложки из поликристаллического Mo и монокристаллического Si в тлеющем разряде, стабилизированном магнитным полем, в смеси Н2 и СН4 . Методами рентгеноструктурного анализа и оптической микроскопии исследовано влияние температуры подложек и их предварительной подготовки на процессы зарождения и роста пленок, а также параметры их субструктуры. Показано, что во всем исследованном диапазоне температур (900 – 1300 °С) механическая обработка поверхности подложек алмазной пастой или порошком детонационного ультрадисперсного алмаза обеспечивает существенное повышение плотности центров зародышеобразования алмаза и позволяет осаждать качественные сплошные пленки толщиной от 2 мкм со скоростью не менее 1 мкм/ч. Полікристалічні алмазні плівки осаджувалися на підкладки з полікристалічного Mo і монокристалічного Si у тліючому розряді, стабілізованому магнітним полем, у суміші Н2 і СН4 . Методами рентгеноструктурного аналізу й оптичної мікроскопії досліджений вплив температури підкладинок і їхньої попередньої підготовки на процеси зародження і росту плівок, а також параметри їх субструктури. Показано, що на всьому дослідженому діапазоні температур (900 – 1300 °С) механічна обробка поверхні підкладинок алмазною пастою або порошком детонаційного ультрадисперсного алмаза забезпечує істотне підвищення щільності центрів зародишоутворення алмаза та дозволяє осаджувати якісні суцільні плівки товщиною від 2 мкм зі швидкістю не менш 1 мкм/ч. Polycrystalline diamond films have been deposited on polycrystalline Mo and monocrystalline Si substrates in glow discharge, stabilized by the magnetic field, in mixtures H2 and CH4 . The influence of substrate temperature and its preliminary preparation on processes of nucleation, films growth and films substructural parameters was investigated by use of X-ray analysis and optical microscopy. It was shown that in all studied temperature range (900 – 1300°C) processing of substrate surface by diamond paste or nanodiamond powder enables enhancing of nucleation density, allows to deposit the continuous high-quality diamond films with thickness from 2 мm and deposition rate more than 1 мm/h. 2007 Article Использование микро- и нанодисперсного алмаза для осаждения поликристаллических алмазных пленок в тлеющем разряде / И.И. Выровец, В.И. Грицына, О.А. Опалев, Е.Н. Решетняк, В.Е. Стрельницкий // Физическая инженерия поверхности. — 2007. — Т. 5, № 1-2. — С. 87–93. — Бібліогр.: 8 назв. — рос. 1999-8074 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/98812 537.534.2:679.826 ru Физическая инженерия поверхности Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
language Russian
description Поликристаллические алмазные пленки осаждались на подложки из поликристаллического Mo и монокристаллического Si в тлеющем разряде, стабилизированном магнитным полем, в смеси Н2 и СН4 . Методами рентгеноструктурного анализа и оптической микроскопии исследовано влияние температуры подложек и их предварительной подготовки на процессы зарождения и роста пленок, а также параметры их субструктуры. Показано, что во всем исследованном диапазоне температур (900 – 1300 °С) механическая обработка поверхности подложек алмазной пастой или порошком детонационного ультрадисперсного алмаза обеспечивает существенное повышение плотности центров зародышеобразования алмаза и позволяет осаждать качественные сплошные пленки толщиной от 2 мкм со скоростью не менее 1 мкм/ч.
format Article
author Выровец, И.И.
Грицына, В.И.
Опалев, О.А.
Решетняк, Е.Н.
Стрельницкий, В.Е.
spellingShingle Выровец, И.И.
Грицына, В.И.
Опалев, О.А.
Решетняк, Е.Н.
Стрельницкий, В.Е.
Использование микро- и нанодисперсного алмаза для осаждения поликристаллических алмазных пленок в тлеющем разряде
Физическая инженерия поверхности
author_facet Выровец, И.И.
Грицына, В.И.
Опалев, О.А.
Решетняк, Е.Н.
Стрельницкий, В.Е.
author_sort Выровец, И.И.
title Использование микро- и нанодисперсного алмаза для осаждения поликристаллических алмазных пленок в тлеющем разряде
title_short Использование микро- и нанодисперсного алмаза для осаждения поликристаллических алмазных пленок в тлеющем разряде
title_full Использование микро- и нанодисперсного алмаза для осаждения поликристаллических алмазных пленок в тлеющем разряде
title_fullStr Использование микро- и нанодисперсного алмаза для осаждения поликристаллических алмазных пленок в тлеющем разряде
title_full_unstemmed Использование микро- и нанодисперсного алмаза для осаждения поликристаллических алмазных пленок в тлеющем разряде
title_sort использование микро- и нанодисперсного алмаза для осаждения поликристаллических алмазных пленок в тлеющем разряде
publisher Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України
publishDate 2007
url http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/98812
citation_txt Использование микро- и нанодисперсного алмаза для осаждения поликристаллических алмазных пленок в тлеющем разряде / И.И. Выровец, В.И. Грицына, О.А. Опалев, Е.Н. Решетняк, В.Е. Стрельницкий // Физическая инженерия поверхности. — 2007. — Т. 5, № 1-2. — С. 87–93. — Бібліогр.: 8 назв. — рос.
series Физическая инженерия поверхности
work_keys_str_mv AT vyrovecii ispolʹzovaniemikroinanodispersnogoalmazadlâosaždeniâpolikristalličeskihalmaznyhplenokvtleûŝemrazrâde
AT gricynavi ispolʹzovaniemikroinanodispersnogoalmazadlâosaždeniâpolikristalličeskihalmaznyhplenokvtleûŝemrazrâde
AT opalevoa ispolʹzovaniemikroinanodispersnogoalmazadlâosaždeniâpolikristalličeskihalmaznyhplenokvtleûŝemrazrâde
AT rešetnâken ispolʹzovaniemikroinanodispersnogoalmazadlâosaždeniâpolikristalličeskihalmaznyhplenokvtleûŝemrazrâde
AT strelʹnickijve ispolʹzovaniemikroinanodispersnogoalmazadlâosaždeniâpolikristalličeskihalmaznyhplenokvtleûŝemrazrâde
first_indexed 2023-10-18T20:00:34Z
last_indexed 2023-10-18T20:00:34Z
_version_ 1796148510492459008