Supramolecular assemblies of configuration inorganic semiconductor/oligomer.
The possibility of formation of such supramolecular complexes as inorganic semiconductor/oligomer with use of intercalation technologies is presented in this work. Lamellar semiconductors gallium selenide and indium selenide were objects of research. These compounds were used as the body of host....
Збережено в:
Дата: | 2012 |
---|---|
Автори: | , , , , , |
Формат: | Стаття |
Мова: | English |
Опубліковано: |
Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України
2012
|
Назва видання: | Физическая инженерия поверхности |
Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/98969 |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
Цитувати: | Supramolecular assemblies of configuration inorganic semiconductor/oligomer. / I.I. Grygorchak, D.V. Matulka, F.O. Ivashchyshyn, O.S. Zaichenko, N.Ye. Mitina, M.M. Moskvin // Физическая инженерия поверхности. — 2012. — Т. 10, № 3. — С. 256–262. — Бібліогр.: 19 назв. — англ. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraineid |
irk-123456789-98969 |
---|---|
record_format |
dspace |
spelling |
irk-123456789-989692016-04-20T03:02:20Z Supramolecular assemblies of configuration inorganic semiconductor/oligomer. Grygorchak, I.I. Matulka, D.V. Ivashchyshyn, F.O. Zaichenko, O.S. Mitina, N.Ye. Moskvin, M.M. The possibility of formation of such supramolecular complexes as inorganic semiconductor/oligomer with use of intercalation technologies is presented in this work. Lamellar semiconductors gallium selenide and indium selenide were objects of research. These compounds were used as the body of host. Molecules of оligomer oligo-dimethylamino-methacrylate were used as guest component. The results of research are represented with using the method of impedance spectroscopy. В работе представлена возможность создания с помощью интеркаляционных технологий сложных супрамолекулярных комплексов – неорганический полупроводник/олигомер. Исследовались слоистые полупроводники селенид галлия и селенид индия, которые служили в качестве матрицы-“хозяина”. В качестве “гостевого” компонента использовались молекулы олигомера – олиго-диметиламино-метакрилат. Представлены результаты исследований выполненных с помощью метода импедансной спектроскопии В роботі продемонстрована можливість створення за допомогою інтеркаляційних технологій складних супрамолекулярних комплексів – неорганічний напівпровідник/олігомер. Досліджувались шаруваті напівпровідники галій селенід та індій селенід, які слугували матрицею-“господарем”. В якості “гостьового” компонента використовувалися молекули олігомеру – оліго-диметиламіно-метакрилат. Представлені результати досліджень, виконаних з допомогою методу імпедансної спектроскопії. 2012 Article Supramolecular assemblies of configuration inorganic semiconductor/oligomer. / I.I. Grygorchak, D.V. Matulka, F.O. Ivashchyshyn, O.S. Zaichenko, N.Ye. Mitina, M.M. Moskvin // Физическая инженерия поверхности. — 2012. — Т. 10, № 3. — С. 256–262. — Бібліогр.: 19 назв. — англ. 1999-8074 http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/98969 541.136.2 en Физическая инженерия поверхности Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України |
institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
collection |
DSpace DC |
language |
English |
description |
The possibility of formation of such supramolecular complexes as inorganic semiconductor/oligomer
with use of intercalation technologies is presented in this work. Lamellar semiconductors gallium selenide
and indium selenide were objects of research. These compounds were used as the body of host.
Molecules of оligomer oligo-dimethylamino-methacrylate were used as guest component. The results
of research are represented with using the method of impedance spectroscopy. |
format |
Article |
author |
Grygorchak, I.I. Matulka, D.V. Ivashchyshyn, F.O. Zaichenko, O.S. Mitina, N.Ye. Moskvin, M.M. |
spellingShingle |
Grygorchak, I.I. Matulka, D.V. Ivashchyshyn, F.O. Zaichenko, O.S. Mitina, N.Ye. Moskvin, M.M. Supramolecular assemblies of configuration inorganic semiconductor/oligomer. Физическая инженерия поверхности |
author_facet |
Grygorchak, I.I. Matulka, D.V. Ivashchyshyn, F.O. Zaichenko, O.S. Mitina, N.Ye. Moskvin, M.M. |
author_sort |
Grygorchak, I.I. |
title |
Supramolecular assemblies of configuration inorganic semiconductor/oligomer. |
title_short |
Supramolecular assemblies of configuration inorganic semiconductor/oligomer. |
title_full |
Supramolecular assemblies of configuration inorganic semiconductor/oligomer. |
title_fullStr |
Supramolecular assemblies of configuration inorganic semiconductor/oligomer. |
title_full_unstemmed |
Supramolecular assemblies of configuration inorganic semiconductor/oligomer. |
title_sort |
supramolecular assemblies of configuration inorganic semiconductor/oligomer. |
publisher |
Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України |
publishDate |
2012 |
url |
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/98969 |
citation_txt |
Supramolecular assemblies of configuration inorganic semiconductor/oligomer. / I.I. Grygorchak, D.V. Matulka, F.O. Ivashchyshyn, O.S. Zaichenko, N.Ye. Mitina, M.M. Moskvin // Физическая инженерия поверхности. — 2012. — Т. 10, № 3. — С. 256–262. — Бібліогр.: 19 назв. — англ. |
series |
Физическая инженерия поверхности |
work_keys_str_mv |
AT grygorchakii supramolecularassembliesofconfigurationinorganicsemiconductoroligomer AT matulkadv supramolecularassembliesofconfigurationinorganicsemiconductoroligomer AT ivashchyshynfo supramolecularassembliesofconfigurationinorganicsemiconductoroligomer AT zaichenkoos supramolecularassembliesofconfigurationinorganicsemiconductoroligomer AT mitinanye supramolecularassembliesofconfigurationinorganicsemiconductoroligomer AT moskvinmm supramolecularassembliesofconfigurationinorganicsemiconductoroligomer |
first_indexed |
2023-10-18T20:00:53Z |
last_indexed |
2023-10-18T20:00:53Z |
_version_ |
1796148525052985344 |