Топологічна оптимізація симетричного клейового з’єднання внапуск
The profile optimization problem for layers overlapped with an interjacent adhesive layer is considered. The joint is considered according to the Volkersen model, according to which the base layers are considered as rods that act only in stress-strain, and the adhesive layer acts only in shear. The...
Збережено в:
Дата: | 2022 |
---|---|
Автор: | Kurennov, Sergey |
Формат: | Стаття |
Мова: | Ukrainian |
Опубліковано: |
The National Technical University of Ukraine "Igor Sikorsky Kyiv Polytechnic Institute"
2022
|
Теми: | |
Онлайн доступ: | http://journal.iasa.kpi.ua/article/view/252222 |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Назва журналу: | System research and information technologies |
Репозитарії
System research and information technologiesСхожі ресурси
-
Застосування кривих Безьє для опису форми конструкції при оптимізації клейового з’єднання
за авторством: Kurennov, Sergey, та інші
Опубліковано: (2023) -
Вплив алмазного порошку як наповнювача на властивості клейового з’єднання мідь–сапфір
за авторством: Маслов, В.П.
Опубліковано: (2013) -
EXPERIMENTAL SUBSTANTIATION OF THE CALCULATION PROCEDURE OF NORMALIZED PARAMETERS OF GROUNDING DEVICE BASED ON THE THREE-LAYER SOIL MODEL
за авторством: Koliushko, D. G., та інші
Опубліковано: (2018) -
Універсально М-еквівалентні пари тихоновських просторів
за авторством: Pyrch, N. M.; Українська академія друкарства, Львів
Опубліковано: (2021) -
Increasing the stability of RSA cryptoalgorithm by using genetic optimization of input message.
за авторством: Pryimak, A. V., та інші
Опубліковано: (2019)