Оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников

Большинство САПР печатных плат предлагают весьма ограниченный выбор «шаблонов» для размещения межслойных переходов на шине (группе проводников) — только однорядный и двухрядный варианты. В статье продемонстрирована некорректность такого ограничения, поскольку в этом случае ресурсы монтажного простра...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Published in:Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Date:2015
Main Authors: Кноп, К.А., Лузин, С.Ю.
Format: Article
Language:Russian
Published: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2015
Subjects:
Online Access:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/100515
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
Journal Title:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Cite this:Оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников / К.А. Кноп, С.Ю. Лузин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2015. — № 2-3. — С. 10-14. — Бібліогр.: 3 назв. — рос.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
_version_ 1862748974241284096
author Кноп, К.А.
Лузин, С.Ю.
author_facet Кноп, К.А.
Лузин, С.Ю.
citation_txt Оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников / К.А. Кноп, С.Ю. Лузин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2015. — № 2-3. — С. 10-14. — Бібліогр.: 3 назв. — рос.
collection DSpace DC
container_title Технология и конструирование в электронной аппаратуре
description Большинство САПР печатных плат предлагают весьма ограниченный выбор «шаблонов» для размещения межслойных переходов на шине (группе проводников) — только однорядный и двухрядный варианты. В статье продемонстрирована некорректность такого ограничения, поскольку в этом случае ресурсы монтажного пространства используются неоптимально. Для определенного класса задач о расположении переходных отверстий при смене слоя шины найдено и приведено оптимальное решение — оно также оказалось регулярным (периодическим), но многорядным. Показано, что задача вычисления параметров оптимального размещения в общем виде сводится к нахождению числа рядов переходов, при котором площадь топологического фрагмента будет минимальной. Більшість САПР друкованих плат пропонують досить обмежений вибір «шаблонів» для розміщення міжшарових переходів на шині (групі провідників) — тільки однорядний і дворядний варіанти. У статті продемонстрована некоректність такого обмеження, оскільки в цьому разі ресурси монтажного простору використовуються неоптимально. Для певного класу задач про розташування перехідних отворів при зміні шару шини знайдено та наведено оптимальне рішення — воно також виявилося регулярним (періодичним), але багаторядним. Показано, що задача обчислення параметрів оптимального розміщення в загальному вигляді зводиться до знаходження числа рядів переходів, при якому площа топологічного фрагмента буде мінімальною. Most PCB design CAD systems offer a limited number of “patterns” for the via placement on a bus (group of wires) which would be either a single- or a double-row placement. This article demonstrates the incorrectness of such limitations, because in this case the mounting space is used not in an optimal way. The paper presents the optimum solution for a certain type of problems on via placement when changing the layer of a bus. The solution suggests a regular (periodic) arrangement, but with a multi-row placement. The calculation of the parameters for optimal placement is narrowed, in general, to finding the number of via rows with which the area of a topological fragment is minimal.
first_indexed 2025-12-07T20:58:13Z
format Article
fulltext
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-100515
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
issn 2225-5818
language Russian
last_indexed 2025-12-07T20:58:13Z
publishDate 2015
publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
record_format dspace
spelling Кноп, К.А.
Лузин, С.Ю.
2016-05-22T17:20:42Z
2016-05-22T17:20:42Z
2015
Оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников / К.А. Кноп, С.Ю. Лузин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2015. — № 2-3. — С. 10-14. — Бібліогр.: 3 назв. — рос.
2225-5818
DOI: 10.15222/TKEA2015.2-3.10
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/100515
681.32
Большинство САПР печатных плат предлагают весьма ограниченный выбор «шаблонов» для размещения межслойных переходов на шине (группе проводников) — только однорядный и двухрядный варианты. В статье продемонстрирована некорректность такого ограничения, поскольку в этом случае ресурсы монтажного пространства используются неоптимально. Для определенного класса задач о расположении переходных отверстий при смене слоя шины найдено и приведено оптимальное решение — оно также оказалось регулярным (периодическим), но многорядным. Показано, что задача вычисления параметров оптимального размещения в общем виде сводится к нахождению числа рядов переходов, при котором площадь топологического фрагмента будет минимальной.
Більшість САПР друкованих плат пропонують досить обмежений вибір «шаблонів» для розміщення міжшарових переходів на шині (групі провідників) — тільки однорядний і дворядний варіанти. У статті продемонстрована некоректність такого обмеження, оскільки в цьому разі ресурси монтажного простору використовуються неоптимально. Для певного класу задач про розташування перехідних отворів при зміні шару шини знайдено та наведено оптимальне рішення — воно також виявилося регулярним (періодичним), але багаторядним. Показано, що задача обчислення параметрів оптимального розміщення в загальному вигляді зводиться до знаходження числа рядів переходів, при якому площа топологічного фрагмента буде мінімальною.
Most PCB design CAD systems offer a limited number of “patterns” for the via placement on a bus (group of wires) which would be either a single- or a double-row placement. This article demonstrates the incorrectness of such limitations, because in this case the mounting space is used not in an optimal way. The paper presents the optimum solution for a certain type of problems on via placement when changing the layer of a bus. The solution suggests a regular (periodic) arrangement, but with a multi-row placement. The calculation of the parameters for optimal placement is narrowed, in general, to finding the number of via rows with which the area of a topological fragment is minimal.
ru
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Электронные средства: исследования, разработки
Оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников
Оптимізація розташування міжшарових переходів на групі провідників
Via placement optimization for a group of wires
Article
published earlier
spellingShingle Оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников
Кноп, К.А.
Лузин, С.Ю.
Электронные средства: исследования, разработки
title Оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников
title_alt Оптимізація розташування міжшарових переходів на групі провідників
Via placement optimization for a group of wires
title_full Оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников
title_fullStr Оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников
title_full_unstemmed Оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников
title_short Оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников
title_sort оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников
topic Электронные средства: исследования, разработки
topic_facet Электронные средства: исследования, разработки
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/100515
work_keys_str_mv AT knopka optimizaciâraspoloženiâmežsloinyhperehodovnagruppeprovodnikov
AT luzinsû optimizaciâraspoloženiâmežsloinyhperehodovnagruppeprovodnikov
AT knopka optimízacíâroztašuvannâmížšarovihperehodívnagrupíprovídnikív
AT luzinsû optimízacíâroztašuvannâmížšarovihperehodívnagrupíprovídnikív
AT knopka viaplacementoptimizationforagroupofwires
AT luzinsû viaplacementoptimizationforagroupofwires