Ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition

This article present‘s researching results of ion implantation Ta in Cu monocrystal with different plane. Also the article demonstrates the processes of ion mixing and deposition of ions Ta+ and Cu+ on polycrystalline Al substrate. Effect of crystalline plane line was found. At the same implantati...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :Физическая инженерия поверхности
Дата:2013
Автори: Lisovenko, M.A., Belovol, K.O., Kyrychenko, O.V., Shablya, V.T., Kassi, J., Gritsenko, B.P., Burkovska, V.V.
Формат: Стаття
Мова:English
Опубліковано: Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України 2013
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/100596
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition / M.A. Lisovenko, K.O. Belovol, O.V. Kyrychenko, V.T. Shablya, J. Kassi, B.P. Gritsenko, V.V. Burkovska // Физическая инженерия поверхности. — 2013. — Т. 11, № 4. — С. 406–411. — Бібліогр.: 6 назв. — англ.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-100596
record_format dspace
spelling Lisovenko, M.A.
Belovol, K.O.
Kyrychenko, O.V.
Shablya, V.T.
Kassi, J.
Gritsenko, B.P.
Burkovska, V.V.
2016-05-24T12:56:50Z
2016-05-24T12:56:50Z
2013
Ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition / M.A. Lisovenko, K.O. Belovol, O.V. Kyrychenko, V.T. Shablya, J. Kassi, B.P. Gritsenko, V.V. Burkovska // Физическая инженерия поверхности. — 2013. — Т. 11, № 4. — С. 406–411. — Бібліогр.: 6 назв. — англ.
1999-8074
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/100596
539.121.8.04
This article present‘s researching results of ion implantation Ta in Cu monocrystal with different plane. Also the article demonstrates the processes of ion mixing and deposition of ions Ta+ and Cu+ on polycrystalline Al substrate. Effect of crystalline plane line was found. At the same implantation dose the dose at surface layer is different. Possibilities of the simultaneous ion implantation Ta and Cu and deposition on Al substrate are showed. It causes good corrosion resistance, microhardness increasing of the surface layers.
Встатье представленырезультаты исследований процессов ионной имплантации Ta в монокриcталле Cu с различной плоскостью. А также процессы ионного перемешивания и осаждения ионов Ta+ и Cu+ на подложку c поликристаллического Al. Обнаружено влияние направления кристаллической плоскости и то, что при одинаковой дозе имплантации в поверхностном слое внедренная доза разная. Показаны возможности одновременной имплантации ионов Ta и Cu и осаждения на подложку из Al, что приводит к хорошей коррозионной стойкости, увеличению микротвердости поверхностных слоев.
У статті представлені результати дослідження процесів іонної імплантації Ta у монокристали Cu з різними площинами. А також процеси іонного змішування і осадження іонів Ta+ і Cu+ на підкладинку з полікристалічного Al. Виявлено вплив напряму кристалічної площини і те, що при однаковій дозі імплантації в поверхневому шарі імплантована доза різна. Показані можливості одночасної імплантації іонів Ta та Cu і осадження на підкладинку з Al, що сприяє хорошій корозійній стійкості та підвищенню мікротвердості поверхневих шарів.
en
Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України
Физическая инженерия поверхности
Ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition
Ионная имплантация и перемешивание ионных пучков при одновременном осаждении металла и ионной имплантации
Іонна імплантація і перемішування іонних пучків при одночасному осадженні металу та іонній імплантації
Article
published earlier
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
title Ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition
spellingShingle Ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition
Lisovenko, M.A.
Belovol, K.O.
Kyrychenko, O.V.
Shablya, V.T.
Kassi, J.
Gritsenko, B.P.
Burkovska, V.V.
title_short Ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition
title_full Ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition
title_fullStr Ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition
title_full_unstemmed Ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition
title_sort ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition
author Lisovenko, M.A.
Belovol, K.O.
Kyrychenko, O.V.
Shablya, V.T.
Kassi, J.
Gritsenko, B.P.
Burkovska, V.V.
author_facet Lisovenko, M.A.
Belovol, K.O.
Kyrychenko, O.V.
Shablya, V.T.
Kassi, J.
Gritsenko, B.P.
Burkovska, V.V.
publishDate 2013
language English
container_title Физическая инженерия поверхности
publisher Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України
format Article
title_alt Ионная имплантация и перемешивание ионных пучков при одновременном осаждении металла и ионной имплантации
Іонна імплантація і перемішування іонних пучків при одночасному осадженні металу та іонній імплантації
description This article present‘s researching results of ion implantation Ta in Cu monocrystal with different plane. Also the article demonstrates the processes of ion mixing and deposition of ions Ta+ and Cu+ on polycrystalline Al substrate. Effect of crystalline plane line was found. At the same implantation dose the dose at surface layer is different. Possibilities of the simultaneous ion implantation Ta and Cu and deposition on Al substrate are showed. It causes good corrosion resistance, microhardness increasing of the surface layers. Встатье представленырезультаты исследований процессов ионной имплантации Ta в монокриcталле Cu с различной плоскостью. А также процессы ионного перемешивания и осаждения ионов Ta+ и Cu+ на подложку c поликристаллического Al. Обнаружено влияние направления кристаллической плоскости и то, что при одинаковой дозе имплантации в поверхностном слое внедренная доза разная. Показаны возможности одновременной имплантации ионов Ta и Cu и осаждения на подложку из Al, что приводит к хорошей коррозионной стойкости, увеличению микротвердости поверхностных слоев. У статті представлені результати дослідження процесів іонної імплантації Ta у монокристали Cu з різними площинами. А також процеси іонного змішування і осадження іонів Ta+ і Cu+ на підкладинку з полікристалічного Al. Виявлено вплив напряму кристалічної площини і те, що при однаковій дозі імплантації в поверхневому шарі імплантована доза різна. Показані можливості одночасної імплантації іонів Ta та Cu і осадження на підкладинку з Al, що сприяє хорошій корозійній стійкості та підвищенню мікротвердості поверхневих шарів.
issn 1999-8074
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/100596
citation_txt Ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition / M.A. Lisovenko, K.O. Belovol, O.V. Kyrychenko, V.T. Shablya, J. Kassi, B.P. Gritsenko, V.V. Burkovska // Физическая инженерия поверхности. — 2013. — Т. 11, № 4. — С. 406–411. — Бібліогр.: 6 назв. — англ.
work_keys_str_mv AT lisovenkoma ionimplantationionbeammixingduringsimultaneousionimplantationandmetaldeposition
AT belovolko ionimplantationionbeammixingduringsimultaneousionimplantationandmetaldeposition
AT kyrychenkoov ionimplantationionbeammixingduringsimultaneousionimplantationandmetaldeposition
AT shablyavt ionimplantationionbeammixingduringsimultaneousionimplantationandmetaldeposition
AT kassij ionimplantationionbeammixingduringsimultaneousionimplantationandmetaldeposition
AT gritsenkobp ionimplantationionbeammixingduringsimultaneousionimplantationandmetaldeposition
AT burkovskavv ionimplantationionbeammixingduringsimultaneousionimplantationandmetaldeposition
AT lisovenkoma ionnaâimplantaciâiperemešivanieionnyhpučkovpriodnovremennomosaždeniimetallaiionnoiimplantacii
AT belovolko ionnaâimplantaciâiperemešivanieionnyhpučkovpriodnovremennomosaždeniimetallaiionnoiimplantacii
AT kyrychenkoov ionnaâimplantaciâiperemešivanieionnyhpučkovpriodnovremennomosaždeniimetallaiionnoiimplantacii
AT shablyavt ionnaâimplantaciâiperemešivanieionnyhpučkovpriodnovremennomosaždeniimetallaiionnoiimplantacii
AT kassij ionnaâimplantaciâiperemešivanieionnyhpučkovpriodnovremennomosaždeniimetallaiionnoiimplantacii
AT gritsenkobp ionnaâimplantaciâiperemešivanieionnyhpučkovpriodnovremennomosaždeniimetallaiionnoiimplantacii
AT burkovskavv ionnaâimplantaciâiperemešivanieionnyhpučkovpriodnovremennomosaždeniimetallaiionnoiimplantacii
AT lisovenkoma íonnaímplantacíâíperemíšuvannâíonnihpučkívpriodnočasnomuosadžennímetalutaíonníiímplantacíí
AT belovolko íonnaímplantacíâíperemíšuvannâíonnihpučkívpriodnočasnomuosadžennímetalutaíonníiímplantacíí
AT kyrychenkoov íonnaímplantacíâíperemíšuvannâíonnihpučkívpriodnočasnomuosadžennímetalutaíonníiímplantacíí
AT shablyavt íonnaímplantacíâíperemíšuvannâíonnihpučkívpriodnočasnomuosadžennímetalutaíonníiímplantacíí
AT kassij íonnaímplantacíâíperemíšuvannâíonnihpučkívpriodnočasnomuosadžennímetalutaíonníiímplantacíí
AT gritsenkobp íonnaímplantacíâíperemíšuvannâíonnihpučkívpriodnočasnomuosadžennímetalutaíonníiímplantacíí
AT burkovskavv íonnaímplantacíâíperemíšuvannâíonnihpučkívpriodnočasnomuosadžennímetalutaíonníiímplantacíí
first_indexed 2025-12-07T18:41:04Z
last_indexed 2025-12-07T18:41:04Z
_version_ 1850875958690578432