Ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition

This article present‘s researching results of ion implantation Ta in Cu monocrystal with different plane.
 Also the article demonstrates the processes of ion mixing and deposition of ions Ta+ and Cu+ on
 polycrystalline Al substrate. Effect of crystalline plane line was found. At the...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Published in:Физическая инженерия поверхности
Date:2013
Main Authors: Lisovenko, M.A., Belovol, K.O., Kyrychenko, O.V., Shablya, V.T., Kassi, J., Gritsenko, B.P., Burkovska, V.V.
Format: Article
Language:English
Published: Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України 2013
Online Access:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/100596
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
Journal Title:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Cite this:Ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition / M.A. Lisovenko, K.O. Belovol, O.V. Kyrychenko, V.T. Shablya, J. Kassi, B.P. Gritsenko, V.V. Burkovska // Физическая инженерия поверхности. — 2013. — Т. 11, № 4. — С. 406–411. — Бібліогр.: 6 назв. — англ.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
_version_ 1862723256955437056
author Lisovenko, M.A.
Belovol, K.O.
Kyrychenko, O.V.
Shablya, V.T.
Kassi, J.
Gritsenko, B.P.
Burkovska, V.V.
author_facet Lisovenko, M.A.
Belovol, K.O.
Kyrychenko, O.V.
Shablya, V.T.
Kassi, J.
Gritsenko, B.P.
Burkovska, V.V.
citation_txt Ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition / M.A. Lisovenko, K.O. Belovol, O.V. Kyrychenko, V.T. Shablya, J. Kassi, B.P. Gritsenko, V.V. Burkovska // Физическая инженерия поверхности. — 2013. — Т. 11, № 4. — С. 406–411. — Бібліогр.: 6 назв. — англ.
collection DSpace DC
container_title Физическая инженерия поверхности
description This article present‘s researching results of ion implantation Ta in Cu monocrystal with different plane.
 Also the article demonstrates the processes of ion mixing and deposition of ions Ta+ and Cu+ on
 polycrystalline Al substrate. Effect of crystalline plane line was found. At the same implantation dose
 the dose at surface layer is different. Possibilities of the simultaneous ion implantation Ta and Cu and
 deposition on Al substrate are showed. It causes good corrosion resistance, microhardness increasing
 of the surface layers. Встатье представленырезультаты исследований процессов ионной имплантации Ta в монокриcталле Cu с различной плоскостью. А также процессы ионного перемешивания и осаждения
 ионов Ta+ и Cu+ на подложку c поликристаллического Al. Обнаружено влияние направления
 кристаллической плоскости и то, что при одинаковой дозе имплантации в поверхностном слое
 внедренная доза разная. Показаны возможности одновременной имплантации ионов Ta и Cu и
 осаждения на подложку из Al, что приводит к хорошей коррозионной стойкости, увеличению
 микротвердости поверхностных слоев. У статті представлені результати дослідження процесів іонної імплантації Ta у монокристали
 Cu з різними площинами. А також процеси іонного змішування і осадження іонів Ta+ і Cu+ на
 підкладинку з полікристалічного Al. Виявлено вплив напряму кристалічної площини і те, що при
 однаковій дозі імплантації в поверхневому шарі імплантована доза різна. Показані можливості
 одночасної імплантації іонів Ta та Cu і осадження на підкладинку з Al, що сприяє хорошій корозійній стійкості та підвищенню мікротвердості поверхневих шарів.
first_indexed 2025-12-07T18:41:04Z
format Article
fulltext
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-100596
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
issn 1999-8074
language English
last_indexed 2025-12-07T18:41:04Z
publishDate 2013
publisher Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України
record_format dspace
spelling Lisovenko, M.A.
Belovol, K.O.
Kyrychenko, O.V.
Shablya, V.T.
Kassi, J.
Gritsenko, B.P.
Burkovska, V.V.
2016-05-24T12:56:50Z
2016-05-24T12:56:50Z
2013
Ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition / M.A. Lisovenko, K.O. Belovol, O.V. Kyrychenko, V.T. Shablya, J. Kassi, B.P. Gritsenko, V.V. Burkovska // Физическая инженерия поверхности. — 2013. — Т. 11, № 4. — С. 406–411. — Бібліогр.: 6 назв. — англ.
1999-8074
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/100596
539.121.8.04
This article present‘s researching results of ion implantation Ta in Cu monocrystal with different plane.
 Also the article demonstrates the processes of ion mixing and deposition of ions Ta+ and Cu+ on
 polycrystalline Al substrate. Effect of crystalline plane line was found. At the same implantation dose
 the dose at surface layer is different. Possibilities of the simultaneous ion implantation Ta and Cu and
 deposition on Al substrate are showed. It causes good corrosion resistance, microhardness increasing
 of the surface layers.
Встатье представленырезультаты исследований процессов ионной имплантации Ta в монокриcталле Cu с различной плоскостью. А также процессы ионного перемешивания и осаждения
 ионов Ta+ и Cu+ на подложку c поликристаллического Al. Обнаружено влияние направления
 кристаллической плоскости и то, что при одинаковой дозе имплантации в поверхностном слое
 внедренная доза разная. Показаны возможности одновременной имплантации ионов Ta и Cu и
 осаждения на подложку из Al, что приводит к хорошей коррозионной стойкости, увеличению
 микротвердости поверхностных слоев.
У статті представлені результати дослідження процесів іонної імплантації Ta у монокристали
 Cu з різними площинами. А також процеси іонного змішування і осадження іонів Ta+ і Cu+ на
 підкладинку з полікристалічного Al. Виявлено вплив напряму кристалічної площини і те, що при
 однаковій дозі імплантації в поверхневому шарі імплантована доза різна. Показані можливості
 одночасної імплантації іонів Ta та Cu і осадження на підкладинку з Al, що сприяє хорошій корозійній стійкості та підвищенню мікротвердості поверхневих шарів.
en
Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України
Физическая инженерия поверхности
Ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition
Ионная имплантация и перемешивание ионных пучков при одновременном осаждении металла и ионной имплантации
Іонна імплантація і перемішування іонних пучків при одночасному осадженні металу та іонній імплантації
Article
published earlier
spellingShingle Ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition
Lisovenko, M.A.
Belovol, K.O.
Kyrychenko, O.V.
Shablya, V.T.
Kassi, J.
Gritsenko, B.P.
Burkovska, V.V.
title Ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition
title_alt Ионная имплантация и перемешивание ионных пучков при одновременном осаждении металла и ионной имплантации
Іонна імплантація і перемішування іонних пучків при одночасному осадженні металу та іонній імплантації
title_full Ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition
title_fullStr Ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition
title_full_unstemmed Ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition
title_short Ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition
title_sort ion implantation, ion-beam mixing during simultaneous ion implantation and metal deposition
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/100596
work_keys_str_mv AT lisovenkoma ionimplantationionbeammixingduringsimultaneousionimplantationandmetaldeposition
AT belovolko ionimplantationionbeammixingduringsimultaneousionimplantationandmetaldeposition
AT kyrychenkoov ionimplantationionbeammixingduringsimultaneousionimplantationandmetaldeposition
AT shablyavt ionimplantationionbeammixingduringsimultaneousionimplantationandmetaldeposition
AT kassij ionimplantationionbeammixingduringsimultaneousionimplantationandmetaldeposition
AT gritsenkobp ionimplantationionbeammixingduringsimultaneousionimplantationandmetaldeposition
AT burkovskavv ionimplantationionbeammixingduringsimultaneousionimplantationandmetaldeposition
AT lisovenkoma ionnaâimplantaciâiperemešivanieionnyhpučkovpriodnovremennomosaždeniimetallaiionnoiimplantacii
AT belovolko ionnaâimplantaciâiperemešivanieionnyhpučkovpriodnovremennomosaždeniimetallaiionnoiimplantacii
AT kyrychenkoov ionnaâimplantaciâiperemešivanieionnyhpučkovpriodnovremennomosaždeniimetallaiionnoiimplantacii
AT shablyavt ionnaâimplantaciâiperemešivanieionnyhpučkovpriodnovremennomosaždeniimetallaiionnoiimplantacii
AT kassij ionnaâimplantaciâiperemešivanieionnyhpučkovpriodnovremennomosaždeniimetallaiionnoiimplantacii
AT gritsenkobp ionnaâimplantaciâiperemešivanieionnyhpučkovpriodnovremennomosaždeniimetallaiionnoiimplantacii
AT burkovskavv ionnaâimplantaciâiperemešivanieionnyhpučkovpriodnovremennomosaždeniimetallaiionnoiimplantacii
AT lisovenkoma íonnaímplantacíâíperemíšuvannâíonnihpučkívpriodnočasnomuosadžennímetalutaíonníiímplantacíí
AT belovolko íonnaímplantacíâíperemíšuvannâíonnihpučkívpriodnočasnomuosadžennímetalutaíonníiímplantacíí
AT kyrychenkoov íonnaímplantacíâíperemíšuvannâíonnihpučkívpriodnočasnomuosadžennímetalutaíonníiímplantacíí
AT shablyavt íonnaímplantacíâíperemíšuvannâíonnihpučkívpriodnočasnomuosadžennímetalutaíonníiímplantacíí
AT kassij íonnaímplantacíâíperemíšuvannâíonnihpučkívpriodnočasnomuosadžennímetalutaíonníiímplantacíí
AT gritsenkobp íonnaímplantacíâíperemíšuvannâíonnihpučkívpriodnočasnomuosadžennímetalutaíonníiímplantacíí
AT burkovskavv íonnaímplantacíâíperemíšuvannâíonnihpučkívpriodnočasnomuosadžennímetalutaíonníiímplantacíí