Разработка технологии пайки алмазно-твердо-сплавных резцов

• Опубліковано в: : Автоматическая сварка
• Дата: 2013
• Автор: Стефанив, Б.Ф.
• Формат: Стаття
• Мова: Russian
• Опубліковано: Інститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН України 2013
• Теми: Производственный раздел
• Онлайн доступ: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/102240
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Цитувати: Разработка технологии пайки алмазно-твердо-сплавных резцов / Б.Ф. Стефанив // Автоматическая сварка. — 2013. — № 02 (718). — С. 38-42. — Бібліогр.: 9 назв. — рос.

Исследовано влияние температуры пайки на работоспособность алмазно-твердосплавных пластин (АТП) и алмазно-твердосплавных резцов (АТР). Установлено, что применение медно-цинковых и медно-марганцовистых припоев для пайки составного резца не является оптимальным из-за высокой температуры нагрева, что приводит к резкой деградации физико-механических свойств алмазного слоя АТП вследствие графитизации. Разработана технология пайки АТП с твердосплавной державкой, которая обеспечивает необходимые характеристики алмазного слоя как режущего инструмента. Разработан технологический процесс пайки АТР (АТП+ТД), позволяющий осуществлять пайку АТР с ТД без перегрева алмазного слоя АТП и сохранить его эксплуатационные характеристики на высоком уровне. Большое внимание уделено оценке работоспособности алмазного слоя АТР после нагрева под пайку путем строжки определенной горной породы. Показано, что предложенная технология пайки АТР с охлаждением алмазного слоя позволяет применять припои с температурой пайки более 700 оС без потери работоспособности этого слоя. В процессе исследований испытаны стандартные и разработанные в ИЭС им. Е. О. Патона НАН Украины припои. В результате обобщения комплекса испытаний сделан вывод, что наиболее перспективными являются системы припоев Ag–Cu–Zn–Sn–Ni–Mn и Ag–Cu–Zn–Ni–Mn–Pd. Разработанная технология применена в изделиях и испытана в реальных уловиях эксплуатации. Библиогр. 9, табл. 2, рис. 4.