Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы
Описан новый способ соединения выводов микросхем с дорожками печатных плат. Предложен способ пайки, позволяющий повысить плотность монтажа элементов и исключить ошибки оператора. Приведены результаты испытаний на разрыв соединений, полученных при нагреве пламенем водородно-кислородной смеси и горяч...
Saved in:
| Published in: | Автоматическая сварка |
|---|---|
| Date: | 2006 |
| Main Authors: | , , , |
| Format: | Article |
| Language: | Russian |
| Published: |
Інститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН України
2006
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/102380 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Cite this: | Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы / С.П. Павлюк, Г.Н. Кутлин, В.М. Кислицын, А.Г. Мусин // Автоматическая сварка. — 2006. — № 3 (635). — С. 34-36. — Бібліогр.: 3 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| id |
nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-102380 |
|---|---|
| record_format |
dspace |
| spelling |
Павлюк, С.П. Кутлин, Г.Н. Кислицын, В.М. Мусин, А.Г. 2016-06-11T20:32:43Z 2016-06-11T20:32:43Z 2006 Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы / С.П. Павлюк, Г.Н. Кутлин, В.М. Кислицын, А.Г. Мусин // Автоматическая сварка. — 2006. — № 3 (635). — С. 34-36. — Бібліогр.: 3 назв. — рос. 0005-111X https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/102380 621.791.353:621.791.372:621.791.3.05 Описан новый способ соединения выводов микросхем с дорожками печатных плат. Предложен способ пайки, позволяющий повысить плотность монтажа элементов и исключить ошибки оператора. Приведены результаты испытаний на разрыв соединений, полученных при нагреве пламенем водородно-кислородной смеси и горячим газом. New process is described for joining chip leads to tracks on printed circuit board. The method is suggested to prevent short circuiting of the leads, allowing a simultaneous increase in element packing density. Results of comparative tensile tests of the joints made by heating with oxyhydrogen flame and hot air are given. ru Інститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН України Автоматическая сварка Производственный раздел Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы Flame soldering in assembly of microelements on printed boards Article published earlier |
| institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| collection |
DSpace DC |
| title |
Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы |
| spellingShingle |
Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы Павлюк, С.П. Кутлин, Г.Н. Кислицын, В.М. Мусин, А.Г. Производственный раздел |
| title_short |
Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы |
| title_full |
Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы |
| title_fullStr |
Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы |
| title_full_unstemmed |
Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы |
| title_sort |
газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы |
| author |
Павлюк, С.П. Кутлин, Г.Н. Кислицын, В.М. Мусин, А.Г. |
| author_facet |
Павлюк, С.П. Кутлин, Г.Н. Кислицын, В.М. Мусин, А.Г. |
| topic |
Производственный раздел |
| topic_facet |
Производственный раздел |
| publishDate |
2006 |
| language |
Russian |
| container_title |
Автоматическая сварка |
| publisher |
Інститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН України |
| format |
Article |
| title_alt |
Flame soldering in assembly of microelements on printed boards |
| description |
Описан новый способ соединения выводов микросхем с дорожками печатных плат. Предложен способ пайки, позволяющий повысить плотность монтажа элементов и исключить ошибки оператора. Приведены результаты испытаний
на разрыв соединений, полученных при нагреве пламенем водородно-кислородной смеси и горячим газом.
New process is described for joining chip leads to tracks on printed circuit board. The method is suggested to prevent short
circuiting of the leads, allowing a simultaneous increase in element packing density. Results of comparative tensile tests
of the joints made by heating with oxyhydrogen flame and hot air are given.
|
| issn |
0005-111X |
| url |
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/102380 |
| citation_txt |
Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы / С.П. Павлюк, Г.Н. Кутлин, В.М. Кислицын, А.Г. Мусин // Автоматическая сварка. — 2006. — № 3 (635). — С. 34-36. — Бібліогр.: 3 назв. — рос. |
| work_keys_str_mv |
AT pavlûksp gazoplamennaâpaikaprimontažemikroélementovnapečatnyeplaty AT kutlingn gazoplamennaâpaikaprimontažemikroélementovnapečatnyeplaty AT kislicynvm gazoplamennaâpaikaprimontažemikroélementovnapečatnyeplaty AT musinag gazoplamennaâpaikaprimontažemikroélementovnapečatnyeplaty AT pavlûksp flamesolderinginassemblyofmicroelementsonprintedboards AT kutlingn flamesolderinginassemblyofmicroelementsonprintedboards AT kislicynvm flamesolderinginassemblyofmicroelementsonprintedboards AT musinag flamesolderinginassemblyofmicroelementsonprintedboards |
| first_indexed |
2025-12-07T18:36:52Z |
| last_indexed |
2025-12-07T18:36:52Z |
| _version_ |
1850875694708424704 |