Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы
Описан новый способ соединения выводов микросхем с дорожками печатных плат. Предложен способ пайки, позволяющий повысить плотность монтажа элементов и исключить ошибки оператора. Приведены результаты испытаний
 на разрыв соединений, полученных при нагреве пламенем водородно-кислородной смеси...
Збережено в:
| Опубліковано в: : | Автоматическая сварка |
|---|---|
| Дата: | 2006 |
| Автори: | , , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Російська |
| Опубліковано: |
Інститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН України
2006
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/102380 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные
 платы / С.П. Павлюк, Г.Н. Кутлин, В.М. Кислицын, А.Г. Мусин // Автоматическая сварка. — 2006. — № 3 (635). — С. 34-36. — Бібліогр.: 3 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862722585611993088 |
|---|---|
| author | Павлюк, С.П. Кутлин, Г.Н. Кислицын, В.М. Мусин, А.Г. |
| author_facet | Павлюк, С.П. Кутлин, Г.Н. Кислицын, В.М. Мусин, А.Г. |
| citation_txt | Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные
 платы / С.П. Павлюк, Г.Н. Кутлин, В.М. Кислицын, А.Г. Мусин // Автоматическая сварка. — 2006. — № 3 (635). — С. 34-36. — Бібліогр.: 3 назв. — рос. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Автоматическая сварка |
| description | Описан новый способ соединения выводов микросхем с дорожками печатных плат. Предложен способ пайки, позволяющий повысить плотность монтажа элементов и исключить ошибки оператора. Приведены результаты испытаний
на разрыв соединений, полученных при нагреве пламенем водородно-кислородной смеси и горячим газом.
New process is described for joining chip leads to tracks on printed circuit board. The method is suggested to prevent short
circuiting of the leads, allowing a simultaneous increase in element packing density. Results of comparative tensile tests
of the joints made by heating with oxyhydrogen flame and hot air are given.
|
| first_indexed | 2025-12-07T18:36:52Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-102380 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 0005-111X |
| language | Russian |
| last_indexed | 2025-12-07T18:36:52Z |
| publishDate | 2006 |
| publisher | Інститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Павлюк, С.П. Кутлин, Г.Н. Кислицын, В.М. Мусин, А.Г. 2016-06-11T20:32:43Z 2016-06-11T20:32:43Z 2006 Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные
 платы / С.П. Павлюк, Г.Н. Кутлин, В.М. Кислицын, А.Г. Мусин // Автоматическая сварка. — 2006. — № 3 (635). — С. 34-36. — Бібліогр.: 3 назв. — рос. 0005-111X https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/102380 621.791.353:621.791.372:621.791.3.05 Описан новый способ соединения выводов микросхем с дорожками печатных плат. Предложен способ пайки, позволяющий повысить плотность монтажа элементов и исключить ошибки оператора. Приведены результаты испытаний
 на разрыв соединений, полученных при нагреве пламенем водородно-кислородной смеси и горячим газом. New process is described for joining chip leads to tracks on printed circuit board. The method is suggested to prevent short
 circuiting of the leads, allowing a simultaneous increase in element packing density. Results of comparative tensile tests
 of the joints made by heating with oxyhydrogen flame and hot air are given. ru Інститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН України Автоматическая сварка Производственный раздел Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы Flame soldering in assembly of microelements on printed boards Article published earlier |
| spellingShingle | Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы Павлюк, С.П. Кутлин, Г.Н. Кислицын, В.М. Мусин, А.Г. Производственный раздел |
| title | Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы |
| title_alt | Flame soldering in assembly of microelements on printed boards |
| title_full | Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы |
| title_fullStr | Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы |
| title_full_unstemmed | Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы |
| title_short | Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы |
| title_sort | газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы |
| topic | Производственный раздел |
| topic_facet | Производственный раздел |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/102380 |
| work_keys_str_mv | AT pavlûksp gazoplamennaâpaikaprimontažemikroélementovnapečatnyeplaty AT kutlingn gazoplamennaâpaikaprimontažemikroélementovnapečatnyeplaty AT kislicynvm gazoplamennaâpaikaprimontažemikroélementovnapečatnyeplaty AT musinag gazoplamennaâpaikaprimontažemikroélementovnapečatnyeplaty AT pavlûksp flamesolderinginassemblyofmicroelementsonprintedboards AT kutlingn flamesolderinginassemblyofmicroelementsonprintedboards AT kislicynvm flamesolderinginassemblyofmicroelementsonprintedboards AT musinag flamesolderinginassemblyofmicroelementsonprintedboards |