Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы

• Veröffentlicht in: Автоматическая сварка
• Datum: 2006
• Hauptverfasser: Павлюк, С.П., Кутлин, Г.Н., Кислицын, В.М., Мусин, А.Г.
• Format: Artikel
• Sprache: Russisch
• Veröffentlicht: Інститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН України 2006
• Schlagworte: Производственный раздел
• Online Zugang: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/102380
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Zitieren: Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные
 платы / С.П. Павлюк, Г.Н. Кутлин, В.М. Кислицын, А.Г. Мусин // Автоматическая сварка. — 2006. — № 3 (635). — С. 34-36. — Бібліогр.: 3 назв. — рос.

Описан новый способ соединения выводов микросхем с дорожками печатных плат. Предложен способ пайки, позволяющий повысить плотность монтажа элементов и исключить ошибки оператора. Приведены результаты испытаний
 на разрыв соединений, полученных при нагреве пламенем водородно-кислородной смеси...