Система управления тепловыми режимами электронных приборов

Предложена четырехканальная система управления тепловыми режимами с пониженным уровнем электромагнитных помех, предназначенная для работы с интегральными микросхемами одно- и многоядерных центральных процессоров, графических процессоров видеокарт, чипсетов материнских плат и т. п. с плотностью выдел...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Datum:2016
Hauptverfasser: Цевух, И.В., Спивак, В.В., Малюта, А.И., Шуба, Т.Н.
Format: Artikel
Sprache:Russisch
Veröffentlicht: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2016
Schlagworte:
Online Zugang:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/103849
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Zitieren:Система управления тепловыми режимами электронных приборов / И.В. Цевух, В.В. Спивак, А.И. Малюта, Т.Н. Шуба // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2016. — № 1. — С. 20-22. — Бібліогр.: 2 назв. — рос.
 .

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Beschreibung
Zusammenfassung:Предложена четырехканальная система управления тепловыми режимами с пониженным уровнем электромагнитных помех, предназначенная для работы с интегральными микросхемами одно- и многоядерных центральных процессоров, графических процессоров видеокарт, чипсетов материнских плат и т. п. с плотностью выделяемого теплового потока до 200 Вт/см². Запропоновано чотирьохканальну систему управління тепловими режимами зі зниженим рівнем електромагнітних перешкод, призначену для роботи з інтегральними мікросхемами одно- і багатоядерних центральних процесорів, графічних процесорів відеокарт, чіпсетів материнських плат тощо, що виділяють тепловий потік щільністю до 200 Вт/см². A four-channel thermal management system with low level of electromagnetic interference is proposed. The system is designed for single- and multi-core CPUs, GPUs, motherboard chipsets etc., emitting a heat flow with the density up to 200 W/cm².
ISSN:2225-5818