Моделирование процессов диффузии и упорядочения в тонкоплёночной системе Au/Cu методом кинетики среднего поля
Рассмотрены возможности использования метода кинетики среднего поля для компьютерного моделирования диффузионных процессов в тонкоплёночной системе Au/Cu. Показано взаимное влияние диффузионной асимметрии, упорядочения и анизотропии. Полученные результаты позволяют проанализировать кинетику движения...
Збережено в:
| Опубліковано в: : | Металлофизика и новейшие технологии |
|---|---|
| Дата: | 2013 |
| Автори: | , , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Російська |
| Опубліковано: |
Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
2013
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/104074 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Моделирование процессов диффузии и упорядочения в тонкоплёночной системе Au/Cu методом кинетики среднего поля / С.И. Сидоренко, С.М. Волошко, С.А. Замулко, А.А. Тинькова // Металлофизика и новейшие технологии. — 2013. — Т. 35, № 2. — С. 175-185. — Бібліогр.: 16 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862560537785663488 |
|---|---|
| author | Сидоренко, С.И. Волошко, С.М. Замулко, С.А. Тинькова, А.А. |
| author_facet | Сидоренко, С.И. Волошко, С.М. Замулко, С.А. Тинькова, А.А. |
| citation_txt | Моделирование процессов диффузии и упорядочения в тонкоплёночной системе Au/Cu методом кинетики среднего поля / С.И. Сидоренко, С.М. Волошко, С.А. Замулко, А.А. Тинькова // Металлофизика и новейшие технологии. — 2013. — Т. 35, № 2. — С. 175-185. — Бібліогр.: 16 назв. — рос. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Металлофизика и новейшие технологии |
| description | Рассмотрены возможности использования метода кинетики среднего поля для компьютерного моделирования диффузионных процессов в тонкоплёночной системе Au/Cu. Показано взаимное влияние диффузионной асимметрии, упорядочения и анизотропии. Полученные результаты позволяют проанализировать кинетику движения интерфейса, концентрационное распределение диффузантов, толщину и скорость роста упорядоченной фазы, приоритетные направления диффузии.
Розглянуто можливості використання методу кінетики середнього поля для комп’ютерного моделювання дифузійних процесів у тонкоплівковій системі Au/Cu. Показано взаємний вплив дифузійної асиметрії, впорядкування та анізотропії. Одержані результати дозволяють проаналізувати кінетику руху інтерфейсу, концентраційні розподіли дифузантів, товщину та швидкість росту впорядкованої фази, пріоритетні напрямки дифузії.
Possibilities of applying of the mean-field kinetics method to simulations of diffusion processes in thin-film system are considered. Mutual influence of diffusion asymmetry, ordering, and anisotropy is shown. The results of simulation allow analyzing kinetics of diffusion interface shifting, the concentration distribution of diffusants, ordered-phase thickness and growth rate, and priority directions of diffusion.
|
| first_indexed | 2025-11-25T23:07:31Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-104074 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 1024-1809 |
| language | Russian |
| last_indexed | 2025-11-25T23:07:31Z |
| publishDate | 2013 |
| publisher | Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Сидоренко, С.И. Волошко, С.М. Замулко, С.А. Тинькова, А.А. 2016-07-01T09:07:09Z 2016-07-01T09:07:09Z 2013 Моделирование процессов диффузии и упорядочения в тонкоплёночной системе Au/Cu методом кинетики среднего поля / С.И. Сидоренко, С.М. Волошко, С.А. Замулко, А.А. Тинькова // Металлофизика и новейшие технологии. — 2013. — Т. 35, № 2. — С. 175-185. — Бібліогр.: 16 назв. — рос. 1024-1809 PACS numbers: 68.35.Fx, 68.55.Nq, 81.05.Bx, 81.05.Zx, 81.15.Aa, 82.20.Wt https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/104074 Рассмотрены возможности использования метода кинетики среднего поля для компьютерного моделирования диффузионных процессов в тонкоплёночной системе Au/Cu. Показано взаимное влияние диффузионной асимметрии, упорядочения и анизотропии. Полученные результаты позволяют проанализировать кинетику движения интерфейса, концентрационное распределение диффузантов, толщину и скорость роста упорядоченной фазы, приоритетные направления диффузии. Розглянуто можливості використання методу кінетики середнього поля для комп’ютерного моделювання дифузійних процесів у тонкоплівковій системі Au/Cu. Показано взаємний вплив дифузійної асиметрії, впорядкування та анізотропії. Одержані результати дозволяють проаналізувати кінетику руху інтерфейсу, концентраційні розподіли дифузантів, товщину та швидкість росту впорядкованої фази, пріоритетні напрямки дифузії. Possibilities of applying of the mean-field kinetics method to simulations of diffusion processes in thin-film system are considered. Mutual influence of diffusion asymmetry, ordering, and anisotropy is shown. The results of simulation allow analyzing kinetics of diffusion interface shifting, the concentration distribution of diffusants, ordered-phase thickness and growth rate, and priority directions of diffusion. Выражаем благодарность проф. Д. Беке (кафедра физики твердого тела, Университет Дебрецена, Венгрия) за полезные консультации при обсуждении результатов моделирования ru Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України Металлофизика и новейшие технологии Металлические поверхности и плёнки Моделирование процессов диффузии и упорядочения в тонкоплёночной системе Au/Cu методом кинетики среднего поля Simulations of Diffusion and Ordering Processes in Au/Cu Thin Film System by Mean Field Kinetics Method Article published earlier |
| spellingShingle | Моделирование процессов диффузии и упорядочения в тонкоплёночной системе Au/Cu методом кинетики среднего поля Сидоренко, С.И. Волошко, С.М. Замулко, С.А. Тинькова, А.А. Металлические поверхности и плёнки |
| title | Моделирование процессов диффузии и упорядочения в тонкоплёночной системе Au/Cu методом кинетики среднего поля |
| title_alt | Simulations of Diffusion and Ordering Processes in Au/Cu Thin Film System by Mean Field Kinetics Method |
| title_full | Моделирование процессов диффузии и упорядочения в тонкоплёночной системе Au/Cu методом кинетики среднего поля |
| title_fullStr | Моделирование процессов диффузии и упорядочения в тонкоплёночной системе Au/Cu методом кинетики среднего поля |
| title_full_unstemmed | Моделирование процессов диффузии и упорядочения в тонкоплёночной системе Au/Cu методом кинетики среднего поля |
| title_short | Моделирование процессов диффузии и упорядочения в тонкоплёночной системе Au/Cu методом кинетики среднего поля |
| title_sort | моделирование процессов диффузии и упорядочения в тонкоплёночной системе au/cu методом кинетики среднего поля |
| topic | Металлические поверхности и плёнки |
| topic_facet | Металлические поверхности и плёнки |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/104074 |
| work_keys_str_mv | AT sidorenkosi modelirovanieprocessovdiffuziiiuporâdočeniâvtonkoplenočnoisistemeaucumetodomkinetikisrednegopolâ AT vološkosm modelirovanieprocessovdiffuziiiuporâdočeniâvtonkoplenočnoisistemeaucumetodomkinetikisrednegopolâ AT zamulkosa modelirovanieprocessovdiffuziiiuporâdočeniâvtonkoplenočnoisistemeaucumetodomkinetikisrednegopolâ AT tinʹkovaaa modelirovanieprocessovdiffuziiiuporâdočeniâvtonkoplenočnoisistemeaucumetodomkinetikisrednegopolâ AT sidorenkosi simulationsofdiffusionandorderingprocessesinaucuthinfilmsystembymeanfieldkineticsmethod AT vološkosm simulationsofdiffusionandorderingprocessesinaucuthinfilmsystembymeanfieldkineticsmethod AT zamulkosa simulationsofdiffusionandorderingprocessesinaucuthinfilmsystembymeanfieldkineticsmethod AT tinʹkovaaa simulationsofdiffusionandorderingprocessesinaucuthinfilmsystembymeanfieldkineticsmethod |