Cover Image

Моделирование процессов диффузии и упорядочения в тонкоплёночной системе Au/Cu методом кинетики среднего поля

Рассмотрены возможности использования метода кинетики среднего поля для компьютерного моделирования диффузионных процессов в тонкоплёночной системе Au/Cu. Показано взаимное влияние диффузионной асимметрии, упорядочения и анизотропии. Полученные результаты позволяют проанализировать кинетику движения...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Published in:Металлофизика и новейшие технологии
Date:2013
Main Authors: Сидоренко, С.И., Волошко, С.М., Замулко, С.А., Тинькова, А.А.
Format: Article
Language:Russian
Published: Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України 2013
Subjects:
Металлические поверхности и плёнки
Online Access:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/104074
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
Journal Title:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Cite this:Моделирование процессов диффузии и упорядочения в тонкоплёночной системе Au/Cu методом кинетики среднего поля / С.И. Сидоренко, С.М. Волошко, С.А. Замулко, А.А. Тинькова // Металлофизика и новейшие технологии. — 2013. — Т. 35, № 2. — С. 175-185. — Бібліогр.: 16 назв. — рос.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine

Similar Items

Similar Items