Электросопротивление многослойных композиций Al–Cu и графит–фторопласт
Изучено особенности поведения электросопротивления σ⁻¹ многослойных композиций (МСК) Al–Cu при изменении толщины слоя в диапазоне h = 20–350 нм и МСК графит–фторопласт (h = 300–1600 нм). Показано, что в отличие от МСК Al–Cu, где σ⁻¹ нарастает с уменьшением h за счёт неупругого рассеяния электронов...
Saved in:
| Published in: | Металлофизика и новейшие технологии |
|---|---|
| Date: | 2013 |
| Main Authors: | , , , , |
| Format: | Article |
| Language: | Russian |
| Published: |
Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
2013
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/104112 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Cite this: | Электросопротивление многослойных композиций Al–Cu и графит–фторопласт / А.А. Беженар, Дун Занмин, В.С. Копань, С.Л. Рево, Н.В. Хуторянская // Металлофизика и новейшие технологии. — 2013. — Т. 35, № 5. — С. 595-602. — Бібліогр.: 12 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| id |
nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-104112 |
|---|---|
| record_format |
dspace |
| spelling |
Беженар, А.А. Занмин Дун Копань, В.С. Рево, С.Л. Хуторянская, Н.В. 2016-07-01T19:17:34Z 2016-07-01T19:17:34Z 2013 Электросопротивление многослойных композиций Al–Cu и графит–фторопласт / А.А. Беженар, Дун Занмин, В.С. Копань, С.Л. Рево, Н.В. Хуторянская // Металлофизика и новейшие технологии. — 2013. — Т. 35, № 5. — С. 595-602. — Бібліогр.: 12 назв. — рос. 1024-1809 PACS numbers: 72.80Tm, 73.21Ас, 73.40.Gk, 73.40.Jn, 73.40.Ns, 73.50.Mx, 81.20.Hy https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/104112 Изучено особенности поведения электросопротивления σ⁻¹ многослойных композиций (МСК) Al–Cu при изменении толщины слоя в диапазоне h = 20–350 нм и МСК графит–фторопласт (h = 300–1600 нм). Показано, что в отличие от МСК Al–Cu, где σ⁻¹ нарастает с уменьшением h за счёт неупругого рассеяния электронов на границах между слоями, в компози-ции графит–фторопласт оно нарастает за счет туннелирования носителей тока через зазоры между частицами графита. Вивчено залежність електроопору σ⁻¹ багатошарових композицій (БШК) Al–Cu від товщини шару в діапазоні h = 20–350 нм та БШК графіт–фторо-пласт (h = 300–1600 нм). Показано, що в БШК Al–Cu σ⁻¹ наростає зі зменшенням h за рахунок непружного розсіювання електронів на границях між шарами, а в БШК графіт–фторопласт — за рахунок тунелювання че-рез зазори між частинками графіту. The dependence of the electrical resistivity σ⁻¹ of multilayer compositions (MLC) of Al–Cu on the thickness of layer in the range h = 20–350 nm and MLC of graphite-fluoroplastic (h = 300–1600 nm) is investigated. It is shown that σ⁻¹ grows with decreasing of h due to the inelastic scattering of electrons at the boundaries between layers in the MLC of Al–Cu and due to tunnelling through the gaps between the graphite particles in the MLC of graphite–fluoroplastic. ru Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України Металлофизика и новейшие технологии Электронные структура и свойства Электросопротивление многослойных композиций Al–Cu и графит–фторопласт Electrical Resistance of the Al–Cu and Graphite–Fluoro-plastic Multilayer Compositions Article published earlier |
| institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| collection |
DSpace DC |
| title |
Электросопротивление многослойных композиций Al–Cu и графит–фторопласт |
| spellingShingle |
Электросопротивление многослойных композиций Al–Cu и графит–фторопласт Беженар, А.А. Занмин Дун Копань, В.С. Рево, С.Л. Хуторянская, Н.В. Электронные структура и свойства |
| title_short |
Электросопротивление многослойных композиций Al–Cu и графит–фторопласт |
| title_full |
Электросопротивление многослойных композиций Al–Cu и графит–фторопласт |
| title_fullStr |
Электросопротивление многослойных композиций Al–Cu и графит–фторопласт |
| title_full_unstemmed |
Электросопротивление многослойных композиций Al–Cu и графит–фторопласт |
| title_sort |
электросопротивление многослойных композиций al–cu и графит–фторопласт |
| author |
Беженар, А.А. Занмин Дун Копань, В.С. Рево, С.Л. Хуторянская, Н.В. |
| author_facet |
Беженар, А.А. Занмин Дун Копань, В.С. Рево, С.Л. Хуторянская, Н.В. |
| topic |
Электронные структура и свойства |
| topic_facet |
Электронные структура и свойства |
| publishDate |
2013 |
| language |
Russian |
| container_title |
Металлофизика и новейшие технологии |
| publisher |
Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України |
| format |
Article |
| title_alt |
Electrical Resistance of the Al–Cu and Graphite–Fluoro-plastic Multilayer Compositions |
| description |
Изучено особенности поведения электросопротивления σ⁻¹ многослойных композиций (МСК) Al–Cu при изменении толщины слоя в диапазоне h = 20–350 нм и МСК графит–фторопласт (h = 300–1600 нм). Показано, что в отличие от МСК Al–Cu, где σ⁻¹ нарастает с уменьшением h за счёт неупругого рассеяния электронов на границах между слоями, в компози-ции графит–фторопласт оно нарастает за счет туннелирования носителей тока через зазоры между частицами графита.
Вивчено залежність електроопору σ⁻¹ багатошарових композицій (БШК) Al–Cu від товщини шару в діапазоні h = 20–350 нм та БШК графіт–фторо-пласт (h = 300–1600 нм). Показано, що в БШК Al–Cu σ⁻¹ наростає зі зменшенням h за рахунок непружного розсіювання електронів на границях між шарами, а в БШК графіт–фторопласт — за рахунок тунелювання че-рез зазори між частинками графіту.
The dependence of the electrical resistivity σ⁻¹ of multilayer compositions (MLC) of Al–Cu on the thickness of layer in the range h = 20–350 nm and MLC of graphite-fluoroplastic (h = 300–1600 nm) is investigated. It is shown that σ⁻¹ grows with decreasing of h due to the inelastic scattering of electrons at the boundaries between layers in the MLC of Al–Cu and due to tunnelling through the gaps between the graphite particles in the MLC of graphite–fluoroplastic.
|
| issn |
1024-1809 |
| url |
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/104112 |
| fulltext |
|
| citation_txt |
Электросопротивление многослойных композиций Al–Cu и графит–фторопласт / А.А. Беженар, Дун Занмин, В.С. Копань, С.Л. Рево, Н.В. Хуторянская // Металлофизика и новейшие технологии. — 2013. — Т. 35, № 5. — С. 595-602. — Бібліогр.: 12 назв. — рос. |
| work_keys_str_mv |
AT beženaraa élektrosoprotivleniemnogosloinyhkompoziciialcuigrafitftoroplast AT zanmindun élektrosoprotivleniemnogosloinyhkompoziciialcuigrafitftoroplast AT kopanʹvs élektrosoprotivleniemnogosloinyhkompoziciialcuigrafitftoroplast AT revosl élektrosoprotivleniemnogosloinyhkompoziciialcuigrafitftoroplast AT hutorânskaânv élektrosoprotivleniemnogosloinyhkompoziciialcuigrafitftoroplast AT beženaraa electricalresistanceofthealcuandgraphitefluoroplasticmultilayercompositions AT zanmindun electricalresistanceofthealcuandgraphitefluoroplasticmultilayercompositions AT kopanʹvs electricalresistanceofthealcuandgraphitefluoroplasticmultilayercompositions AT revosl electricalresistanceofthealcuandgraphitefluoroplasticmultilayercompositions AT hutorânskaânv electricalresistanceofthealcuandgraphitefluoroplasticmultilayercompositions |
| first_indexed |
2025-11-24T10:11:30Z |
| last_indexed |
2025-11-24T10:11:30Z |
| _version_ |
1850844658595266560 |