Modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints
Sometimes, the operations of electronic devices have failures due to lack of
 strength and ductility of the metal solder joints. As known, a main condition
 for ensuring of the required strength and ductility of the metal compounds is
 the choice of optimal brazing temperatur...
Saved in:
| Published in: | Металлофизика и новейшие технологии |
|---|---|
| Date: | 2013 |
| Main Authors: | , |
| Format: | Article |
| Language: | English |
| Published: |
Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
2013
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/104271 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Cite this: | Modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints / V.N. Shtennikov, B.T. Budai // Металлофизика и новейшие технологии. — 2013. — Т. 35, № 12. — С. 1725-1731. — Бібліогр.: 7 назв. — англ. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862552025510707200 |
|---|---|
| author | Shtennikov, V.N. Budai, B.T. |
| author_facet | Shtennikov, V.N. Budai, B.T. |
| citation_txt | Modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints / V.N. Shtennikov, B.T. Budai // Металлофизика и новейшие технологии. — 2013. — Т. 35, № 12. — С. 1725-1731. — Бібліогр.: 7 назв. — англ. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Металлофизика и новейшие технологии |
| description | Sometimes, the operations of electronic devices have failures due to lack of
strength and ductility of the metal solder joints. As known, a main condition
for ensuring of the required strength and ductility of the metal compounds is
the choice of optimal brazing temperature. As the result of theoretical and
experimental studies, the dependences connecting the surface temperature of
joint metals and alloys with the parameters of the wave, laser, convection
soldering are obtained. The use of the mentioned relationships increases the
efficiency of fabrication of strength and ductile solder joints.
При експлуатації електронних приладів іноді виникають відмови через
недостатню міцність і пластичність паяних металевих з’єднань. Відомо,
що основною умовою забезпечення необхідної міцности та пластичности
металевих з’єднань є вибір оптимальної температури пайки. В результаті
теоретичних і експериментальних досліджень одержано залежності, що
зв’язують температуру поверхні металів і стопів, які з’єднуються, з параметрами хвильової, лазерної, конвекційної пайки. Застосування цих залежностей уможливило підвищити ефективність технології випуску міцних і пластичних з’єднань.
При эксплуатации электронных приборов иногда возникают отказы из-за недостаточной прочности и пластичности паяных металлических соединений. Известно, что основным условием обеспечения требуемой прочности и пластичности металлических соединений является выбор оптимальной температуры пайки. В результате теоретических и экспериментальных исследований получены зависимости, связывающие температуру поверхности соединяемых металлов и сплавов с параметрами волновой, лазерной, конвекционной пайки. Применение упомянутых зависимостей позволило повысить эффективность технологии выпуска прочных и пластичных паяных соединений.
|
| first_indexed | 2025-11-25T20:53:28Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-104271 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 1024-1809 |
| language | English |
| last_indexed | 2025-11-25T20:53:28Z |
| publishDate | 2013 |
| publisher | Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Shtennikov, V.N. Budai, B.T. 2016-07-06T15:41:39Z 2016-07-06T15:41:39Z 2013 Modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints / V.N. Shtennikov, B.T. Budai // Металлофизика и новейшие технологии. — 2013. — Т. 35, № 12. — С. 1725-1731. — Бібліогр.: 7 назв. — англ. 1024-1809 PACS numbers: 06.60.Vz, 62.20.fk, 81.20.Vj, 81.40.-z https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/104271 Sometimes, the operations of electronic devices have failures due to lack of
 strength and ductility of the metal solder joints. As known, a main condition
 for ensuring of the required strength and ductility of the metal compounds is
 the choice of optimal brazing temperature. As the result of theoretical and
 experimental studies, the dependences connecting the surface temperature of
 joint metals and alloys with the parameters of the wave, laser, convection
 soldering are obtained. The use of the mentioned relationships increases the
 efficiency of fabrication of strength and ductile solder joints. При експлуатації електронних приладів іноді виникають відмови через
 недостатню міцність і пластичність паяних металевих з’єднань. Відомо,
 що основною умовою забезпечення необхідної міцности та пластичности
 металевих з’єднань є вибір оптимальної температури пайки. В результаті
 теоретичних і експериментальних досліджень одержано залежності, що
 зв’язують температуру поверхні металів і стопів, які з’єднуються, з параметрами хвильової, лазерної, конвекційної пайки. Застосування цих залежностей уможливило підвищити ефективність технології випуску міцних і пластичних з’єднань. При эксплуатации электронных приборов иногда возникают отказы из-за недостаточной прочности и пластичности паяных металлических соединений. Известно, что основным условием обеспечения требуемой прочности и пластичности металлических соединений является выбор оптимальной температуры пайки. В результате теоретических и экспериментальных исследований получены зависимости, связывающие температуру поверхности соединяемых металлов и сплавов с параметрами волновой, лазерной, конвекционной пайки. Применение упомянутых зависимостей позволило повысить эффективность технологии выпуска прочных и пластичных паяных соединений. en Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України Металлофизика и новейшие технологии Физика прочности и пластичности Modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints Новейшие технологии пайки, обеспечивающие повышение прочности и пластичности металлических соединений Article published earlier |
| spellingShingle | Modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints Shtennikov, V.N. Budai, B.T. Физика прочности и пластичности |
| title | Modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints |
| title_alt | Новейшие технологии пайки, обеспечивающие повышение прочности и пластичности металлических соединений |
| title_full | Modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints |
| title_fullStr | Modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints |
| title_full_unstemmed | Modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints |
| title_short | Modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints |
| title_sort | modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints |
| topic | Физика прочности и пластичности |
| topic_facet | Физика прочности и пластичности |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/104271 |
| work_keys_str_mv | AT shtennikovvn moderntechnologiesofsolderingprovidingincreasedstrengthandductilityofmetaljoints AT budaibt moderntechnologiesofsolderingprovidingincreasedstrengthandductilityofmetaljoints AT shtennikovvn noveišietehnologiipaikiobespečivaûŝiepovyšeniepročnostiiplastičnostimetalličeskihsoedinenii AT budaibt noveišietehnologiipaikiobespečivaûŝiepovyšeniepročnostiiplastičnostimetalličeskihsoedinenii |