Modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints
Sometimes, the operations of electronic devices have failures due to lack of strength and ductility of the metal solder joints. As known, a main condition for ensuring of the required strength and ductility of the metal compounds is the choice of optimal brazing temperature. As the result of theo...
Збережено в:
| Опубліковано в: : | Металлофизика и новейшие технологии |
|---|---|
| Дата: | 2013 |
| Автори: | , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | English |
| Опубліковано: |
Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
2013
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/104271 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints / V.N. Shtennikov, B.T. Budai // Металлофизика и новейшие технологии. — 2013. — Т. 35, № 12. — С. 1725-1731. — Бібліогр.: 7 назв. — англ. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| id |
nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-104271 |
|---|---|
| record_format |
dspace |
| spelling |
Shtennikov, V.N. Budai, B.T. 2016-07-06T15:41:39Z 2016-07-06T15:41:39Z 2013 Modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints / V.N. Shtennikov, B.T. Budai // Металлофизика и новейшие технологии. — 2013. — Т. 35, № 12. — С. 1725-1731. — Бібліогр.: 7 назв. — англ. 1024-1809 PACS numbers: 06.60.Vz, 62.20.fk, 81.20.Vj, 81.40.-z https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/104271 Sometimes, the operations of electronic devices have failures due to lack of strength and ductility of the metal solder joints. As known, a main condition for ensuring of the required strength and ductility of the metal compounds is the choice of optimal brazing temperature. As the result of theoretical and experimental studies, the dependences connecting the surface temperature of joint metals and alloys with the parameters of the wave, laser, convection soldering are obtained. The use of the mentioned relationships increases the efficiency of fabrication of strength and ductile solder joints. При експлуатації електронних приладів іноді виникають відмови через недостатню міцність і пластичність паяних металевих з’єднань. Відомо, що основною умовою забезпечення необхідної міцности та пластичности металевих з’єднань є вибір оптимальної температури пайки. В результаті теоретичних і експериментальних досліджень одержано залежності, що зв’язують температуру поверхні металів і стопів, які з’єднуються, з параметрами хвильової, лазерної, конвекційної пайки. Застосування цих залежностей уможливило підвищити ефективність технології випуску міцних і пластичних з’єднань. При эксплуатации электронных приборов иногда возникают отказы из-за недостаточной прочности и пластичности паяных металлических соединений. Известно, что основным условием обеспечения требуемой прочности и пластичности металлических соединений является выбор оптимальной температуры пайки. В результате теоретических и экспериментальных исследований получены зависимости, связывающие температуру поверхности соединяемых металлов и сплавов с параметрами волновой, лазерной, конвекционной пайки. Применение упомянутых зависимостей позволило повысить эффективность технологии выпуска прочных и пластичных паяных соединений. en Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України Металлофизика и новейшие технологии Физика прочности и пластичности Modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints Новейшие технологии пайки, обеспечивающие повышение прочности и пластичности металлических соединений Article published earlier |
| institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| collection |
DSpace DC |
| title |
Modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints |
| spellingShingle |
Modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints Shtennikov, V.N. Budai, B.T. Физика прочности и пластичности |
| title_short |
Modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints |
| title_full |
Modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints |
| title_fullStr |
Modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints |
| title_full_unstemmed |
Modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints |
| title_sort |
modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints |
| author |
Shtennikov, V.N. Budai, B.T. |
| author_facet |
Shtennikov, V.N. Budai, B.T. |
| topic |
Физика прочности и пластичности |
| topic_facet |
Физика прочности и пластичности |
| publishDate |
2013 |
| language |
English |
| container_title |
Металлофизика и новейшие технологии |
| publisher |
Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України |
| format |
Article |
| title_alt |
Новейшие технологии пайки, обеспечивающие повышение прочности и пластичности металлических соединений |
| description |
Sometimes, the operations of electronic devices have failures due to lack of
strength and ductility of the metal solder joints. As known, a main condition
for ensuring of the required strength and ductility of the metal compounds is
the choice of optimal brazing temperature. As the result of theoretical and
experimental studies, the dependences connecting the surface temperature of
joint metals and alloys with the parameters of the wave, laser, convection
soldering are obtained. The use of the mentioned relationships increases the
efficiency of fabrication of strength and ductile solder joints.
При експлуатації електронних приладів іноді виникають відмови через
недостатню міцність і пластичність паяних металевих з’єднань. Відомо,
що основною умовою забезпечення необхідної міцности та пластичности
металевих з’єднань є вибір оптимальної температури пайки. В результаті
теоретичних і експериментальних досліджень одержано залежності, що
зв’язують температуру поверхні металів і стопів, які з’єднуються, з параметрами хвильової, лазерної, конвекційної пайки. Застосування цих залежностей уможливило підвищити ефективність технології випуску міцних і пластичних з’єднань.
При эксплуатации электронных приборов иногда возникают отказы из-за недостаточной прочности и пластичности паяных металлических соединений. Известно, что основным условием обеспечения требуемой прочности и пластичности металлических соединений является выбор оптимальной температуры пайки. В результате теоретических и экспериментальных исследований получены зависимости, связывающие температуру поверхности соединяемых металлов и сплавов с параметрами волновой, лазерной, конвекционной пайки. Применение упомянутых зависимостей позволило повысить эффективность технологии выпуска прочных и пластичных паяных соединений.
|
| issn |
1024-1809 |
| url |
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/104271 |
| fulltext |
|
| citation_txt |
Modern technologies of soldering, providing increased strength and ductility of metal joints / V.N. Shtennikov, B.T. Budai // Металлофизика и новейшие технологии. — 2013. — Т. 35, № 12. — С. 1725-1731. — Бібліогр.: 7 назв. — англ. |
| work_keys_str_mv |
AT shtennikovvn moderntechnologiesofsolderingprovidingincreasedstrengthandductilityofmetaljoints AT budaibt moderntechnologiesofsolderingprovidingincreasedstrengthandductilityofmetaljoints AT shtennikovvn noveišietehnologiipaikiobespečivaûŝiepovyšeniepročnostiiplastičnostimetalličeskihsoedinenii AT budaibt noveišietehnologiipaikiobespečivaûŝiepovyšeniepročnostiiplastičnostimetalličeskihsoedinenii |
| first_indexed |
2025-11-25T20:53:28Z |
| last_indexed |
2025-11-25T20:53:28Z |
| _version_ |
1850541432133124096 |