Образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации
Рассмотрено образование переходного диффузионного слоя «покрытие—подложка» при электрокристаллизации. Результаты микрорентгено-спектрального анализа показали, что толщина диффузионного слоя при электроосаждении никеля на медной подложке составила 1,5—3 мкм при изменении катодного потенциала от 0,1 д...
Збережено в:
| Опубліковано в: : | Металлофизика и новейшие технологии |
|---|---|
| Дата: | 2014 |
| Автори: | , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Російська |
| Опубліковано: |
Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
2014
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/106871 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации / Э.Ф. Штапенко, В.А. Заблудовский, В.В. Дудкина // Металлофизика и новейшие технологии. — 2014. — Т. 36, № 1. — С. 39-48. — Бібліогр.: 14 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862636257077624832 |
|---|---|
| author | Штапенко, Э.Ф. Заблудовский, В.А. Дудкина, В.В. |
| author_facet | Штапенко, Э.Ф. Заблудовский, В.А. Дудкина, В.В. |
| citation_txt | Образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации / Э.Ф. Штапенко, В.А. Заблудовский, В.В. Дудкина // Металлофизика и новейшие технологии. — 2014. — Т. 36, № 1. — С. 39-48. — Бібліогр.: 14 назв. — рос. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Металлофизика и новейшие технологии |
| description | Рассмотрено образование переходного диффузионного слоя «покрытие—подложка» при электрокристаллизации. Результаты микрорентгено-спектрального анализа показали, что толщина диффузионного слоя при электроосаждении никеля на медной подложке составила 1,5—3 мкм при изменении катодного потенциала от 0,1 до 0,3 В, а при электроосаждении цинка на медной подложке – 0,5—2 мкм при изменении потенциала от 0,2 до 0,4 В. В рамках модели несовпадающих сфер в теории упругости рассчитаны энергии, необходимые для встраивания адсорбированных атомов никеля и цинка в кристаллическую решётку медной подложки. Показано, что для систем, образующих твёрдые растворы Ni—Cu и Zn—Cu, энергии, необходимые для встраивания атомов никеля или цинка в кристаллическую решётку медной подложки, являются достаточными, но недостаточными для встраивания атомов в кристаллическую решётку вольфрамовой подложки, что подтверждается результатами микрорентгеноспектрального анализа.
Розглянуто утворення перехідного дифузійного шару «покриття—підложжя» при електрокристалізації. Результати мікрорентґеноспектрального аналізу показали, що товщина дифузійного шару при електроосадженні ніклю на мідному підложжі склала 1,5—3 мкм при зміні катодного потенціялу від 0,1 до 0,3 В, а при електроосадженні цинку на мідному підложжі – 0,5—2 мкм при зміні потенціялу від 0,2 до 0,4 В. В межах моделю незбіжних сфер у теорії пружности розраховано енергії, необхідні для вбудовування адсорбованих атомів ніклю та цинку в кристалічну ґратницю мідного підложжя. Показано, що для систем, які утворюють тверді розчини Ni—Cu и Zn—Cu, енергії, що необхідні для вбудовування атомів ніклю чи цинку в кристалічну ґратницю мідного підложжя, є достатніми, але недостатніми для вбудовування атомів у кристалічну ґратницю вольфрамового підложжя, що підтверджується результатами мікрорентґено-спектрального аналізу.
The formation of transient diffusion layer at electrocrystallization in the transition ‘coating—substrate’ layer is considered. Results of the micro-Xray spectral analysis show that depth of a diffusion layer at nickel electrodeposition on a copper substrate is equal to 1.5—3 μm at variation of cathodic potential from 0.1 to 0.3 V and is equal to 0.5—2 μm at zinc electrodeposition on a copper substrate at potential variation from 0.2 to 0.4 V. Within the scope of the model of not coinciding spheres in the elasticity theory, energies, which are necessary for introduction of the adsorbed atoms of nickel and zinc into a crystal lattice of a copper substrate, are calculated. As shown, for systems, which form solid Ni—Cu and Zn—Cu solutions, the energy required for embedding of nickel or zinc into the crystal lattice of the copper substrate is sufficient, but it is not sufficient to embed atoms into the crystal lattice of the tungsten substrate. It is confirmed by results of the micro-X-ray spectral analysis.
|
| first_indexed | 2025-11-30T20:42:54Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-106871 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 1024-1809 |
| language | Russian |
| last_indexed | 2025-11-30T20:42:54Z |
| publishDate | 2014 |
| publisher | Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Штапенко, Э.Ф. Заблудовский, В.А. Дудкина, В.В. 2016-10-08T08:53:22Z 2016-10-08T08:53:22Z 2014 Образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации / Э.Ф. Штапенко, В.А. Заблудовский, В.В. Дудкина // Металлофизика и новейшие технологии. — 2014. — Т. 36, № 1. — С. 39-48. — Бібліогр.: 14 назв. — рос. 1024-1809 DOI: http://dx.doi.org/10.15407/mfint.36.01.0039 PACS numbers: 61.72.S-, 68.35.Fx,68.55.Ln,81.15.-z,81.65.-b,81.70.Jb, 82.80.Pv https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/106871 Рассмотрено образование переходного диффузионного слоя «покрытие—подложка» при электрокристаллизации. Результаты микрорентгено-спектрального анализа показали, что толщина диффузионного слоя при электроосаждении никеля на медной подложке составила 1,5—3 мкм при изменении катодного потенциала от 0,1 до 0,3 В, а при электроосаждении цинка на медной подложке – 0,5—2 мкм при изменении потенциала от 0,2 до 0,4 В. В рамках модели несовпадающих сфер в теории упругости рассчитаны энергии, необходимые для встраивания адсорбированных атомов никеля и цинка в кристаллическую решётку медной подложки. Показано, что для систем, образующих твёрдые растворы Ni—Cu и Zn—Cu, энергии, необходимые для встраивания атомов никеля или цинка в кристаллическую решётку медной подложки, являются достаточными, но недостаточными для встраивания атомов в кристаллическую решётку вольфрамовой подложки, что подтверждается результатами микрорентгеноспектрального анализа. Розглянуто утворення перехідного дифузійного шару «покриття—підложжя» при електрокристалізації. Результати мікрорентґеноспектрального аналізу показали, що товщина дифузійного шару при електроосадженні ніклю на мідному підложжі склала 1,5—3 мкм при зміні катодного потенціялу від 0,1 до 0,3 В, а при електроосадженні цинку на мідному підложжі – 0,5—2 мкм при зміні потенціялу від 0,2 до 0,4 В. В межах моделю незбіжних сфер у теорії пружности розраховано енергії, необхідні для вбудовування адсорбованих атомів ніклю та цинку в кристалічну ґратницю мідного підложжя. Показано, що для систем, які утворюють тверді розчини Ni—Cu и Zn—Cu, енергії, що необхідні для вбудовування атомів ніклю чи цинку в кристалічну ґратницю мідного підложжя, є достатніми, але недостатніми для вбудовування атомів у кристалічну ґратницю вольфрамового підложжя, що підтверджується результатами мікрорентґено-спектрального аналізу. The formation of transient diffusion layer at electrocrystallization in the transition ‘coating—substrate’ layer is considered. Results of the micro-Xray spectral analysis show that depth of a diffusion layer at nickel electrodeposition on a copper substrate is equal to 1.5—3 μm at variation of cathodic potential from 0.1 to 0.3 V and is equal to 0.5—2 μm at zinc electrodeposition on a copper substrate at potential variation from 0.2 to 0.4 V. Within the scope of the model of not coinciding spheres in the elasticity theory, energies, which are necessary for introduction of the adsorbed atoms of nickel and zinc into a crystal lattice of a copper substrate, are calculated. As shown, for systems, which form solid Ni—Cu and Zn—Cu solutions, the energy required for embedding of nickel or zinc into the crystal lattice of the copper substrate is sufficient, but it is not sufficient to embed atoms into the crystal lattice of the tungsten substrate. It is confirmed by results of the micro-X-ray spectral analysis. ru Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України Металлофизика и новейшие технологии Металлические поверхности и плёнки Образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации Утворення перехідного дифузійного шару «покриття—підложжя» при електрокристалізації Formation of the ‘Coating—Substrate’ Transient Diffusion Layer at Electrocrystallization Article published earlier |
| spellingShingle | Образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации Штапенко, Э.Ф. Заблудовский, В.А. Дудкина, В.В. Металлические поверхности и плёнки |
| title | Образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации |
| title_alt | Утворення перехідного дифузійного шару «покриття—підложжя» при електрокристалізації Formation of the ‘Coating—Substrate’ Transient Diffusion Layer at Electrocrystallization |
| title_full | Образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации |
| title_fullStr | Образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации |
| title_full_unstemmed | Образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации |
| title_short | Образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации |
| title_sort | образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации |
| topic | Металлические поверхности и плёнки |
| topic_facet | Металлические поверхности и плёнки |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/106871 |
| work_keys_str_mv | AT štapenkoéf obrazovanieperehodnogodiffuzionnogosloâpokrytiepodložkapriélektrokristallizacii AT zabludovskiiva obrazovanieperehodnogodiffuzionnogosloâpokrytiepodložkapriélektrokristallizacii AT dudkinavv obrazovanieperehodnogodiffuzionnogosloâpokrytiepodložkapriélektrokristallizacii AT štapenkoéf utvorennâperehídnogodifuzíinogošarupokrittâpídložžâprielektrokristalízacíí AT zabludovskiiva utvorennâperehídnogodifuzíinogošarupokrittâpídložžâprielektrokristalízacíí AT dudkinavv utvorennâperehídnogodifuzíinogošarupokrittâpídložžâprielektrokristalízacíí AT štapenkoéf formationofthecoatingsubstratetransientdiffusionlayeratelectrocrystallization AT zabludovskiiva formationofthecoatingsubstratetransientdiffusionlayeratelectrocrystallization AT dudkinavv formationofthecoatingsubstratetransientdiffusionlayeratelectrocrystallization |