Образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации
Рассмотрено образование переходного диффузионного слоя «покрытие—подложка» при электрокристаллизации. Результаты микрорентгено-спектрального анализа показали, что толщина диффузионного слоя при электроосаждении никеля на медной подложке составила 1,5—3 мкм при изменении катодного потенциала от 0,1 д...
Saved in:
| Published in: | Металлофизика и новейшие технологии |
|---|---|
| Date: | 2014 |
| Main Authors: | , , |
| Format: | Article |
| Language: | Russian |
| Published: |
Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
2014
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/106871 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Cite this: | Образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации / Э.Ф. Штапенко, В.А. Заблудовский, В.В. Дудкина // Металлофизика и новейшие технологии. — 2014. — Т. 36, № 1. — С. 39-48. — Бібліогр.: 14 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1859684066978168832 |
|---|---|
| author | Штапенко, Э.Ф. Заблудовский, В.А. Дудкина, В.В. |
| author_facet | Штапенко, Э.Ф. Заблудовский, В.А. Дудкина, В.В. |
| citation_txt | Образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации / Э.Ф. Штапенко, В.А. Заблудовский, В.В. Дудкина // Металлофизика и новейшие технологии. — 2014. — Т. 36, № 1. — С. 39-48. — Бібліогр.: 14 назв. — рос. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Металлофизика и новейшие технологии |
| description | Рассмотрено образование переходного диффузионного слоя «покрытие—подложка» при электрокристаллизации. Результаты микрорентгено-спектрального анализа показали, что толщина диффузионного слоя при электроосаждении никеля на медной подложке составила 1,5—3 мкм при изменении катодного потенциала от 0,1 до 0,3 В, а при электроосаждении цинка на медной подложке – 0,5—2 мкм при изменении потенциала от 0,2 до 0,4 В. В рамках модели несовпадающих сфер в теории упругости рассчитаны энергии, необходимые для встраивания адсорбированных атомов никеля и цинка в кристаллическую решётку медной подложки. Показано, что для систем, образующих твёрдые растворы Ni—Cu и Zn—Cu, энергии, необходимые для встраивания атомов никеля или цинка в кристаллическую решётку медной подложки, являются достаточными, но недостаточными для встраивания атомов в кристаллическую решётку вольфрамовой подложки, что подтверждается результатами микрорентгеноспектрального анализа.
Розглянуто утворення перехідного дифузійного шару «покриття—підложжя» при електрокристалізації. Результати мікрорентґеноспектрального аналізу показали, що товщина дифузійного шару при електроосадженні ніклю на мідному підложжі склала 1,5—3 мкм при зміні катодного потенціялу від 0,1 до 0,3 В, а при електроосадженні цинку на мідному підложжі – 0,5—2 мкм при зміні потенціялу від 0,2 до 0,4 В. В межах моделю незбіжних сфер у теорії пружности розраховано енергії, необхідні для вбудовування адсорбованих атомів ніклю та цинку в кристалічну ґратницю мідного підложжя. Показано, що для систем, які утворюють тверді розчини Ni—Cu и Zn—Cu, енергії, що необхідні для вбудовування атомів ніклю чи цинку в кристалічну ґратницю мідного підложжя, є достатніми, але недостатніми для вбудовування атомів у кристалічну ґратницю вольфрамового підложжя, що підтверджується результатами мікрорентґено-спектрального аналізу.
The formation of transient diffusion layer at electrocrystallization in the transition ‘coating—substrate’ layer is considered. Results of the micro-Xray spectral analysis show that depth of a diffusion layer at nickel electrodeposition on a copper substrate is equal to 1.5—3 μm at variation of cathodic potential from 0.1 to 0.3 V and is equal to 0.5—2 μm at zinc electrodeposition on a copper substrate at potential variation from 0.2 to 0.4 V. Within the scope of the model of not coinciding spheres in the elasticity theory, energies, which are necessary for introduction of the adsorbed atoms of nickel and zinc into a crystal lattice of a copper substrate, are calculated. As shown, for systems, which form solid Ni—Cu and Zn—Cu solutions, the energy required for embedding of nickel or zinc into the crystal lattice of the copper substrate is sufficient, but it is not sufficient to embed atoms into the crystal lattice of the tungsten substrate. It is confirmed by results of the micro-X-ray spectral analysis.
|
| first_indexed | 2025-11-30T20:42:54Z |
| format | Article |
| fulltext |
39
PACS numbers: 61.72.S-, 68.35.Fx,68.55.Ln,81.15.-z,81.65.-b,81.70.Jb, 82.80.Pv
Образование переходного диффузионного слоя
«покрытие—подложка» при электрокристаллизации
Э. Ф. Штапенко, В. А. Заблудовский, В. В. Дудкина
Днепропетровский национальный университет
железнодорожного транспорта им. Академика В. Лазаряна,
ул. Академика В. Лазаряна, 2,
49010 Днепропетровск, Украина
Рассмотрено образование переходного диффузионного слоя «покрытие—
подложка» при электрокристаллизации. Результаты микрорентгено-
спектрального анализа показали, что толщина диффузионного слоя при
электроосаждении никеля на медной подложке составила 1,5—3 мкм при
изменении катодного потенциала от 0,1 до 0,3 В, а при электроосаждении
цинка на медной подложке – 0,5—2 мкм при изменении потенциала от
0,2 до 0,4 В. В рамках модели несовпадающих сфер в теории упругости
рассчитаны энергии, необходимые для встраивания адсорбированных
атомов никеля и цинка в кристаллическую решётку медной подложки.
Показано, что для систем, образующих твёрдые растворы Ni—Cu и Zn—Cu,
энергии, необходимые для встраивания атомов никеля или цинка в кри-
сталлическую решётку медной подложки, являются достаточными, но
недостаточными для встраивания атомов в кристаллическую решётку
вольфрамовой подложки, что подтверждается результатами микрорент-
геноспектрального анализа.
Розглянуто утворення перехідного дифузійного шару «покриття—
підложжя» при електрокристалізації. Результати мікрорентґеноспект-
рального аналізу показали, що товщина дифузійного шару при електроо-
садженні ніклю на мідному підложжі склала 1,5—3 мкм при зміні катод-
ного потенціялу від 0,1 до 0,3 В, а при електроосадженні цинку на мідно-
му підложжі – 0,5—2 мкм при зміні потенціялу від 0,2 до 0,4 В. В межах
моделю незбіжних сфер у теорії пружности розраховано енергії, необхідні
для вбудовування адсорбованих атомів ніклю та цинку в кристалічну ґра-
тницю мідного підложжя. Показано, що для систем, які утворюють тверді
розчини Ni—Cu и Zn—Cu, енергії, що необхідні для вбудовування атомів
ніклю чи цинку в кристалічну ґратницю мідного підложжя, є достатніми,
але недостатніми для вбудовування атомів у кристалічну ґратницю воль-
фрамового підложжя, що підтверджується результатами мікрорентґено-
спектрального аналізу.
Металлофиз. новейшие технол. / Metallofiz. Noveishie Tekhnol.
2014, т. 36, № 1, сс. 39—48
Оттиски доступны непосредственно от издателя
Фотокопирование разрешено только
в соответствии с лицензией
2014 ИМФ (Институт металлофизики
им. Г. В. Курдюмова НАН Украины)
Напечатано в Украине.
40 Э. Ф. ШТАПЕНКО, В. А. ЗАБЛУДОВСКИЙ, В. В. ДУДКИНА
The formation of transient diffusion layer at electrocrystallization in the
transition ‘coating—substrate’ layer is considered. Results of the micro-X-
ray spectral analysis show that depth of a diffusion layer at nickel electro-
deposition on a copper substrate is equal to 1.5—3 m at variation of cathodic
potential from 0.1 to 0.3 V and is equal to 0.5—2 m at zinc electrodeposition
on a copper substrate at potential variation from 0.2 to 0.4 V. Within the
scope of the model of not coinciding spheres in the elasticity theory, energies,
which are necessary for introduction of the adsorbed atoms of nickel and zinc
into a crystal lattice of a copper substrate, are calculated. As shown, for sys-
tems, which form solid Ni—Cu and Zn—Cu solutions, the energy required for
embedding of nickel or zinc into the crystal lattice of the copper substrate is
sufficient, but it is not sufficient to embed atoms into the crystal lattice of
the tungsten substrate. It is confirmed by results of the micro-X-ray spectral
analysis.
Ключевые слова: переходной диффузионный слой, катодный потенциал,
электрокристаллизация, твёрдый раствор, микрорентгеноспектральный
анализ.
(Получено 5марта 2013 г.; окончат. вариант– 20 августа 2013 г.)
1. ВВЕДЕНИЕ
Процесс образования новой фазы при электрокристаллизации
представляет большой интерес в связи с возможностью управления
формирующейся структурой. Именно начальные стадии электро-
кристаллизации влияют на формирование текстуры, размер кри-
сталлитов, количество дефектов, а, следовательно, и на механиче-
ские свойства электроосажденного покрытия [1, 2]. В частности, на
коррозионную стойкость и адгезию в большей степени влияет пере-
ходной слой между подложкой и покрытием, структура которого
полностью определяется начальными стадиями кристаллизации
[3]. В связи с этим изучение начальных стадий кристаллизации
представляет интерес как с теоретической, так и с практической
стороны.
При электрокристаллизации с большими перенапряжениями на
катоде наблюдается механизм прямого встраивания, когда каждый
адатом, находящийся на подложке, является центром роста новой
фазы [4]. Кроме того, адатом может диффундировать в подложку
[5], тем самым образуя диффузионный слой, который состоит из
атомов подложки и атомов кристаллизуемого на подложке металла.
В большинстве работ, посвященных исследованию переходного
слоя «покрытие—подложка», рассмотрено влияние термической
обработки на взаимную диффузию [6—8]. Однако в литературе
практически отсутствуют сведения о переходном слое, формирую-
щемся непосредственно в процессе электрокристаллизации [9, 10].
ОБРАЗОВАНИЕ ПЕРЕХОДНОГО ДИФФУЗИОННОГО СЛОЯ 41
В данной статье приведены результаты экспериментальных ис-
следований переходного слоя электролитических покрытий никеля
и цинка на медной и вольфрамовой подложках, а также теоретиче-
ские исследования возможности образования твердого раствора в
этих системах.
2. ЭКСПЕРИМЕНТ
Никелевые и цинковые покрытия получали с применением посто-
янного и униполярного импульсного токов. Для электроосаждения
покрытий никеля и цинка использовали водные растворы электро-
литов: Ni2SO4 – 300 г/л, H3BO3 – 30 г/л, Na2SO4 – 50 г/л, рН 6,
Т 300 К для никеля, и ZnSO47Н2О – 250, Na2SO4 –75, Al(SO4)3 –
30, pН 4, Т 300 К для цинка. Частота следования импульсов тока
(f) изменялась от 30 до 1000 Гц. Скважность импульсов тока (Q –
отношение периода к длительности импульса) изменялась от 2 до
32. Средняя плотность постоянного и импульсного токов (j) состав-
ляла 0,5—2 А/дм2, что позволило изменять перенапряжение на ка-
тоде () в пределах 0,1—0,5 В для никеля и 0,2—0,6 В для цинка.
В качестве подложки при электроосаждении использовали пла-
стины меди и вольфрама. Подложки подвергали механической и
химической полировке. В качестве раствора для химической поли-
ровки использовали 5% раствор азотной кислоты. Химическая по-
лировка уменьшала шероховатость и снимала наклеп, образовав-
шийся после механической полировки. Затем подложки обезжири-
вали в растворе венской извести для удаления травильного шлама и
промывали в дистиллированной воде. Толщина осажденных по-
крытий составляла 20—50 мкм.
Катодное перенапряжение определяли из потенциодинамиче-
ских вольт-амперных кривых, полученных с помощью потен-
циостата П-5827 М при линейной развертке потенциала 1—80 мВ/с.
Измерения выполняли в электрохимической ячейке ЯСЭ-2. Элек-
трохимический контакт между изучаемым электродом и электро-
дом сравнения осуществляли через капилляр Луггина. Значение
электродного потенциала фиксировали относительно насыщенного
хлорсеребряного электрода типа ЭВЛ-1МХ.
Измерения перенапряжения в импульсных режимах осаждения
осуществляли на установке, обеспечивающей компенсацию омиче-
ского падения напряжения в электролите. В целях защиты от элек-
тромагнитных наводок схема экранировалась сетчатым экраном.
Ячейка заземлялась.
Регистрацию временных зависимостей тока и электродного потен-
циала производили с помощью двухлучевого осциллографа С1-55.
Химический состав переходного слоя «покрытие—подложка»
определяли микрорентгеноспектральным анализом с помощью
42 Э. Ф. ШТАПЕНКО, В. А. ЗАБЛУДОВСКИЙ, В. В. ДУДКИНА
растрового электронного микроскопа РEMMA-102-02 с разрешаю-
щей способностью 5 нм. Анализу подвергали торцевые шлифы об-
разцов подложки с осажденным покрытием, приготовленные по
технологии полировки подложки (см. выше) с использованием на
последнем этапе растворения обратных импульсов тока.
Для получения количественной оценки прочности сцепления ()
покрытий с основой образцы были подвергнуты испытанию с по-
мощью микротвердомера ПМТ-3 путем вдавливания алмазной пи-
рамиды в границу раздела «покрытие—подложка» на боковом шли-
фе [11].
3. ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНАЯ ПРОВЕРКА ВСТРАИВАНИЯ
АДАТОМОВ В КРИСТАЛЛИЧЕСКУЮ РЕШЕТКУ ПОДЛОЖКИ
В ПЕРЕХОДНОМ СЛОЕ
Для экспериментальной проверки возможности встраивания ада-
томов в подложку нами был выполнен микрорентгеноспектраль-
ный анализ переходного слоя «покрытие—подложка». Сканирова-
ние выполнялось в направлении, перпендикулярном границе раз-
дела «подложка—покрытие» с шагом 0,5 мкм. Область сканирова-
ния распространялась на 4—6 мкм от границы в ту и другую сторо-
ну, в зависимости от условий получения пленок. На рисунке 1 пред-
ставлены фотографии поперечного сечения, на которых указаны
пути сканирования.
Микрорентгеноспектральный анализ переходной области «по-
крытие—подложка» никелевых и цинковых пленок на медных под-
ложках, характерные спектры которого представлены на рис. 2,
показал, что при электроосаждении имеет место диффузионное
взаимодействие между элементами покрытия и поверхностью ос-
новного металла. В результате чего никель в одном случае или цинк
в другом случае диффундирует в основной металл, образуя пере-
ходной диффузионный слой, способствующий повышению прочно-
сти сцепления покрытий с подложкой.
Глубина проникновения и количество диффундированных ато-
мов никеля и цинка в медь сильно зависят от условий электрокри-
сталлизации. В первую очередь, при неизменном составе водного
раствора электролита, проявляется зависимость от значений ка-
тодного потенциала, который определяется как средней плотно-
стью тока, так и видом самого тока [1]. На рисунках 3 и 4 представ-
лены графики зависимостей концентраций атомов никеля и цинка
в переходной области «покрытие—подложка», полученных при раз-
личных условиях электрокристаллизации.
Исходя из полученных результатов видно, что при электрокри-
сталлизации никеля и цинка на медной подложке происходит обра-
зование диффузионного слоя. При этом, в зависимости от условий
ОБРАЗОВАНИЕ ПЕРЕХОДНОГО ДИФФУЗИОННОГО СЛОЯ 43
кристаллизации, толщина диффузионного слоя никеля в меди со-
ставила 1,5—3 мкм при изменении катодного потенциала от 0,1 В до
0,3 В. Атомы цинка проникли на глубину 0,5—2 мкм медной под-
ложки при изменении потенциала от 0,2 В до 0,4 В.
Рассмотренные системы Ni—Cu и Zn—Cu могут образовывать
твердые растворы замещения [12]. Рассмотрим случай для двух ме-
таллов, которые не образуют твердые растворы, например, элек-
трокристаллизацию никеля на подложке из вольфрама.
На рисунке 5 приведены результаты микрорентгеноспектрально-
а б
Рис. 1. Фотографии поперечного шлифа и пути сканирования переходного
слоя «подложка—покрытие»: a – Ni—Cu, б– Zn—Cu.
а
б
Рис. 2. Микрорентгеноспектральный анализ переходной области «покры-
тие—подложка» никелевых (а) и цинковых (б) покрытий на медных под-
ложках.
44 Э. Ф. ШТАПЕНКО, В. А. ЗАБЛУДОВСКИЙ, В. В. ДУДКИНА
го анализа переходной области «покрытие—подложка» системы Ni—
W, которые получены на расстоянии 0,5 мкм от границы раздела.
Из рисунка 5 видно, что данные спектры принадлежат чистым
металлам без следов диффузного проникновения. Следовательно,
система Ni—W при электрокристаллизации не образует переходную
диффузионную область.
Проникновение адатомов в подложку возможно по механизмам:
диффузионному, по границам зерен и блоков и вакансионному с об-
разованием твердых растворов. Это будет являться предметом
наших дальнейших исследований.
а б
Рис. 3. Зависимость концентрации диффундирующего никеля (1) в мед-
ную подложку (2) от глубины проникновения при различных условиях
кристаллизации: а – постоянный ток (j 0,5 А/дм2
, 0,1 В), б – им-
пульсный ток (j 0,5 А/дм2 , f 50 Гц, Q 32, 0,3В).
а б
Рис. 4. Зависимость концентрации диффундирующего цинка (1) в медную
подложку (2) от глубины проникновения при различных условиях кри-
сталлизации: а – постоянный ток (j 1 А/дм2
, 0,2 В), б – импульсный
ток (j 1 А/дм2
, f 50 Гц, Q 32, 0,4 В).
ОБРАЗОВАНИЕ ПЕРЕХОДНОГО ДИФФУЗИОННОГО СЛОЯ 45
4. ТЕОРЕТИЧЕСКИЙ РАСЧЕТ ОБРАЗОВАНИЯ ТВЕРДОГО
РАСТВОРА НА ГРАНИЦЕ «ПОКРЫТИЕ—ПОДЛОЖКА»
Твердый раствор замещения в переходной области может образо-
ваться, если энергия адсорбированного атома превышает энергию,
необходимую для встраивания в кристаллическую решетку под-
ложки. Полная энергия адсорбированного атома может быть опре-
делена из известного выражения [1]:
ад
,W ze (1)
где z – валентность разряжаемого иона, e – элементарный заряд,
– перенапряжение на катоде.
Определение точного значения энергии, необходимой для встра-
ивания адсорбированного атома в кристаллическую решетку под-
ложки представляет довольно трудную задачу. В настоящее время
существует ограниченное число таких методик. Ранее [13], соглас-
но модели несовпадающих сфер в теории упругости, предложенной
Мотом и Набарро [14], нами было получено выражение, которое
позволяет рассчитать энергию, необходимую для встраивания ад-
сорбированного атома в кристаллическую решетку подложки (Ws):
62 00
матад2
мат 0 3
0
мат
ад
8 1 ,
s
rr
W G
r r
(2)
где Gмат – модуль сдвига матрицы, r
0
ад и r
0
мат – атомные радиусы
чистых компонентов адатомов и матрицы. В таблице 1 приведены
Рис. 5. Микрорентгеноспектральный анализ переходной области «покрытие—
подложка» никелевых (а) и цинковых (б)покрытийнамедныхподложках.
46 Э. Ф. ШТАПЕНКО, В. А. ЗАБЛУДОВСКИЙ, В. В. ДУДКИНА
результаты расчета энергии (Ws) для различных систем по формуле
(2) и значения энергий адатомов, рассчитанные по формуле (1).
Расчёты выполнены для температуры 300 К.
5. ОБСУЖДЕНИЕ И ВЫВОДЫ
Исследования электроосажденных покрытий никеля и цинка на
медной подложке показали, что в переходном слое «покрытие-
подложка» происходит образование диффузионного слоя, глубина
которого увеличивается для системы Ni—Cu от 1,5 до 3 мкм при из-
менении катодного потенциала от 0,1 до 0,3 В и для системы Zn—Cu
от 0,5 до 2 мкм при изменении катодного потенциала от 0,2 до 0,4 В.
В то же время, при электрокристаллизации никеля на вольфрамо-
вой подложке не происходит диффузия ни при каких значениях ка-
тодного потенциала.
Теоретические исследования возможности диффузии осаждае-
мых адатомов хорошо согласуются с экспериментальными данны-
ми. Так, для систем, образующих твердые растворы Ni—Cu и Zn—Cu,
энергии, необходимые для встраивания атомов никеля или цинка в
кристаллическую решетку медной подложки, соответственно рав-
ны 0,782610
20
Дж и 3,54910
20
Дж. В то же время энергии адато-
мов равны 3,210
20
Дж ( 0,1 В) и 9,610
20
Дж ( 0,3 В) для нике-
ля и 6,410
20
Дж ( 0,2 В) и 12,810
20
Дж ( 0,4 В) для цинка (см.
табл. 1). Как видно, энергии адатомов достаточно для встраивания в
кристаллическую решетку подложки.
Для двойных систем, в которых не образуются твердые растворы,
например Ni—W, энергия, необходимая для встраивания атомов
никеля в кристаллическую решетку вольфрамовой подложки, рав-
ТАБЛИЦА 1. Результаты расчета энергии Ws для различных систем по
формуле (2) и значения энергий адатомов, рассчитанные по формуле (1).
Система Подложка Покрытие
r0
мат,
Å
r0
ад,
Å
Gмат, ГПа
Ws,
10
20
Дж
, В
Wад,
10
20
Дж
,
МПа
Zn—Cu Cu Zn 1,28 1,38 44—45,5 3,549
0,4 12,8 400
0,2 6,4 230
Ni—Cu Cu Ni 1,28 1,24 44—45,5 0,7826
0,3 9,6 620
0,1 3,2 300
Ni—W W Ni 1,41 1,24 125 59,13
0,3 9,6 —
0,2 6,4 —
0,1 3,2 —
ОБРАЗОВАНИЕ ПЕРЕХОДНОГО ДИФФУЗИОННОГО СЛОЯ 47
на 59,1310
20
Дж, а максимальная энергия адатома равна 12,810
20
Дж ( 0,4 В) (см. табл. 1), что недостаточно для встраивания в кри-
сталлическую решетку подложки.
Таким образом, результаты микрорентгеноспектрального анали-
за об образовании диффузионной области на границе переходного
слоя «покрытие—подложка» систем, образующих твердые растворы
(Ni—Cu, Zn—Cu), подтверждают результаты исследования адгезион-
ной прочности. Результаты измерений показали, что с увеличением
перенапряжения наблюдается увеличение глубины диффузионного
слоя (рис. 3 и 4), что приводит к возрастанию адгезионной прочно-
сти (табл. 1). Для системы Ni—W, не образующей твердых раство-
ров, адгезия отсутствует.
ЦИТИРОВАННАЯ ЛИТЕРАТУРА
1. Н. А. Костин, В. С. Кублановский, В. А. Заблудовский, Импульсный элек-
тролиз (Киев: Наукова думка: 1989).
2. В. В. Поветкин, И. М. Ковенский, Структура электролитических покры-
тий (Москва: Металлургия: 1989).
3. Г. Шульце, Металлофизика (Москва: Мир: 1971) (пер. с немецкого).
4. A. J. Bard and L. R. Faulkner, Electrochemical Methods. Fundamentals and
Applications (New York: John Wiley and Sons: 2001).
5. J. O’M. Bockris and A. K. N. Reddy, Modern Electrochemistry (New York:
Kluwer Academic: 2002), vol. 1, 2.
6 Б. С. Бокштейн, Диффузия в металлах (Москва: Металлургия: 1978).
7. Б. А. Спиридонов, Ю. Н. Шалимов, Способ получения прочносцепленных
покрытий на основе никеля на металлических деталях, Патент 2130091
России (C25D3/56) (Опубл. 10.05.1999, Бюл. № 11).
8. И. М. Ковенский, С. В. Скифский, В. В. Поветкин, Способ получения проч-
носцепленных гальванических покрытий на металлах и сплавах (Патент
2051205 России (C25D5/34) (Опубл. 27.12.1995, Бюл. № 8).
9. I. M. Kovenskii and V. V. Povetkin, J. Hyperfine Interactions, No. 52: 367
(1990).
10. В. М. Федосюк, О. И. Касютич, Металлофиз. новейшие технол., 19, № 10:
42 (1997).
11. Ю. П. Тарасенко, С. В. Поздняков, В. Г. Лютцау, Физика и химия обработ-
ки материалов, 4, № 2: 97 (1991).
12. А. Е. Вол, Строение и свойства двойных металлических систем (Москва:
МИСиС: 1959).
13. Е. П. Штапенко, Фізика і хімія твердого тіла, 8, № 2: 422 (2007).
14. N. F. Mott and F. R. N. Nabarro, Proc. Phys. Soc., 52: 86 (1940).
REFERENCES
1. N. A. Kostin, V. S. Kublanovskiy, V. A. Zabludovskiy, Impul’snyy Elektroliz
(Kiev: Naukova Dumka: 1989) (in Russian).
2. V. V. Povetkin, I. M. Kovenskiy, Struktura Elektroliticheskikh Pokrytiy
48 Э. Ф. ШТАПЕНКО, В. А. ЗАБЛУДОВСКИЙ, В. В. ДУДКИНА
(Moscow: Metallurgiya: 1989) (in Russian).
3. G. Schulze, Metallofizika (Moscow: Mir: 1971) (in Russian translation).
4. A. J. Bard and L. R. Faulkner, Electrochemical Methods. Fundamentals and
Applications (New York: John Wiley and Sons: 2001).
5. J. O’M. Bockris and A. K. N. Reddy, Modern Electrochemistry (New York:
Kluwer Academic: 2002), vol. 1, 2.
6 B. S. Bokshtein, Diffuziya v Metallakh (Moscow: Metallurgiya: 1978) (in
Russian).
7. B. A. Spiridonov and Yu. N. Shalimov, Sposob Polucheniya Prochnostseplen-
nykh Pokrytiy na Osnove Nikelya na Metallicheskikh Detalyakh, Patent
2130091 Russia (C25D3/56) (Publ. 10.05.1999, Bul. No. 11) (in Russian).
8. I. M. Kovenskiy, S. V. Skifskiy, and V. V. Povetkin, Sposob Polucheniya
Prochnostseplennykh Gal’vanicheskikh Pokrytiy na Metallakh i Splavakh,
Patent 2051205 Russia (C25D5/34) (Publ. 27.12.1995, Bul. No. 8) (in Rus-
sian).
9. I. M. Kovenskii and V. V. Povetkin, J. Hyperfine Interactions, No. 52: 367
(1990).
10. V. M. Fedosyuk, O. I. Kasyutich, Metallofiz. Noveishie Tekhnol., 19, No. 10:
42 (1997) (in Russian).
11. Yu. P. Tarasenko, S. V. Pozdnyakov, V. G. Lyuttsau, Fizika i Khimiya
Obrabotki Materialov, 4, No. 2: 97 (1991) (in Russian).
12. A. E. Vol, Stroenie i Svoystva Dvoynykh Metallicheskikh Sistem (Moscow:
MISiS: 1959) (in Russian).
13. E. P. Shtapenko, Fizyka i Khimiya Tverdoho Tila, 8, No. 2: 422 (2007) (in
Ukrainian).
14. N. F. Mott and F. R. N. Nabarro, Proc. Phys. Soc., 52: 86 (1940).
<<
/ASCII85EncodePages false
/AllowTransparency false
/AutoPositionEPSFiles true
/AutoRotatePages /None
/Binding /Left
/CalGrayProfile (Dot Gain 20%)
/CalRGBProfile (sRGB IEC61966-2.1)
/CalCMYKProfile (U.S. Web Coated \050SWOP\051 v2)
/sRGBProfile (sRGB IEC61966-2.1)
/CannotEmbedFontPolicy /Error
/CompatibilityLevel 1.4
/CompressObjects /Tags
/CompressPages true
/ConvertImagesToIndexed true
/PassThroughJPEGImages true
/CreateJobTicket false
/DefaultRenderingIntent /Default
/DetectBlends true
/DetectCurves 0.0000
/ColorConversionStrategy /CMYK
/DoThumbnails false
/EmbedAllFonts true
/EmbedOpenType false
/ParseICCProfilesInComments true
/EmbedJobOptions true
/DSCReportingLevel 0
/EmitDSCWarnings false
/EndPage -1
/ImageMemory 1048576
/LockDistillerParams false
/MaxSubsetPct 100
/Optimize true
/OPM 1
/ParseDSCComments true
/ParseDSCCommentsForDocInfo true
/PreserveCopyPage true
/PreserveDICMYKValues true
/PreserveEPSInfo true
/PreserveFlatness true
/PreserveHalftoneInfo false
/PreserveOPIComments true
/PreserveOverprintSettings true
/StartPage 1
/SubsetFonts true
/TransferFunctionInfo /Apply
/UCRandBGInfo /Preserve
/UsePrologue false
/ColorSettingsFile ()
/AlwaysEmbed [ true
]
/NeverEmbed [ true
]
/AntiAliasColorImages false
/CropColorImages true
/ColorImageMinResolution 300
/ColorImageMinResolutionPolicy /OK
/DownsampleColorImages true
/ColorImageDownsampleType /Bicubic
/ColorImageResolution 300
/ColorImageDepth -1
/ColorImageMinDownsampleDepth 1
/ColorImageDownsampleThreshold 1.50000
/EncodeColorImages true
/ColorImageFilter /DCTEncode
/AutoFilterColorImages true
/ColorImageAutoFilterStrategy /JPEG
/ColorACSImageDict <<
/QFactor 0.15
/HSamples [1 1 1 1] /VSamples [1 1 1 1]
>>
/ColorImageDict <<
/QFactor 0.15
/HSamples [1 1 1 1] /VSamples [1 1 1 1]
>>
/JPEG2000ColorACSImageDict <<
/TileWidth 256
/TileHeight 256
/Quality 30
>>
/JPEG2000ColorImageDict <<
/TileWidth 256
/TileHeight 256
/Quality 30
>>
/AntiAliasGrayImages false
/CropGrayImages true
/GrayImageMinResolution 300
/GrayImageMinResolutionPolicy /OK
/DownsampleGrayImages true
/GrayImageDownsampleType /Bicubic
/GrayImageResolution 300
/GrayImageDepth -1
/GrayImageMinDownsampleDepth 2
/GrayImageDownsampleThreshold 1.50000
/EncodeGrayImages true
/GrayImageFilter /DCTEncode
/AutoFilterGrayImages true
/GrayImageAutoFilterStrategy /JPEG
/GrayACSImageDict <<
/QFactor 0.15
/HSamples [1 1 1 1] /VSamples [1 1 1 1]
>>
/GrayImageDict <<
/QFactor 0.15
/HSamples [1 1 1 1] /VSamples [1 1 1 1]
>>
/JPEG2000GrayACSImageDict <<
/TileWidth 256
/TileHeight 256
/Quality 30
>>
/JPEG2000GrayImageDict <<
/TileWidth 256
/TileHeight 256
/Quality 30
>>
/AntiAliasMonoImages false
/CropMonoImages true
/MonoImageMinResolution 1200
/MonoImageMinResolutionPolicy /OK
/DownsampleMonoImages true
/MonoImageDownsampleType /Bicubic
/MonoImageResolution 1200
/MonoImageDepth -1
/MonoImageDownsampleThreshold 1.50000
/EncodeMonoImages true
/MonoImageFilter /CCITTFaxEncode
/MonoImageDict <<
/K -1
>>
/AllowPSXObjects false
/CheckCompliance [
/None
]
/PDFX1aCheck false
/PDFX3Check false
/PDFXCompliantPDFOnly false
/PDFXNoTrimBoxError true
/PDFXTrimBoxToMediaBoxOffset [
0.00000
0.00000
0.00000
0.00000
]
/PDFXSetBleedBoxToMediaBox true
/PDFXBleedBoxToTrimBoxOffset [
0.00000
0.00000
0.00000
0.00000
]
/PDFXOutputIntentProfile ()
/PDFXOutputConditionIdentifier ()
/PDFXOutputCondition ()
/PDFXRegistryName ()
/PDFXTrapped /False
/CreateJDFFile false
/Description <<
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
/BGR <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>
/CHS <FEFF4f7f75288fd94e9b8bbe5b9a521b5efa7684002000410064006f006200650020005000440046002065876863900275284e8e9ad88d2891cf76845370524d53705237300260a853ef4ee54f7f75280020004100630072006f0062006100740020548c002000410064006f00620065002000520065006100640065007200200035002e003000204ee553ca66f49ad87248672c676562535f00521b5efa768400200050004400460020658768633002>
/CHT <FEFF4f7f752890194e9b8a2d7f6e5efa7acb7684002000410064006f006200650020005000440046002065874ef69069752865bc9ad854c18cea76845370524d5370523786557406300260a853ef4ee54f7f75280020004100630072006f0062006100740020548c002000410064006f00620065002000520065006100640065007200200035002e003000204ee553ca66f49ad87248672c4f86958b555f5df25efa7acb76840020005000440046002065874ef63002>
/CZE <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>
/DAN <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>
/DEU <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>
/ESP <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>
/ETI <FEFF004b00610073007500740061006700650020006e0065006900640020007300e4007400740065006900640020006b00760061006c006900740065006500740073006500200074007200fc006b006900650065006c007300650020007000720069006e00740069006d0069007300650020006a0061006f006b007300200073006f00620069006c0069006b0065002000410064006f006200650020005000440046002d0064006f006b0075006d0065006e00740069006400650020006c006f006f006d006900730065006b0073002e00200020004c006f006f0064007500640020005000440046002d0064006f006b0075006d0065006e00740065002000730061006100740065002000610076006100640061002000700072006f006700720061006d006d006900640065006700610020004100630072006f0062006100740020006e0069006e0067002000410064006f00620065002000520065006100640065007200200035002e00300020006a00610020007500750065006d006100740065002000760065007200730069006f006f006e00690064006500670061002e000d000a>
/FRA <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>
/GRE <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>
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
/HRV (Za stvaranje Adobe PDF dokumenata najpogodnijih za visokokvalitetni ispis prije tiskanja koristite ove postavke. Stvoreni PDF dokumenti mogu se otvoriti Acrobat i Adobe Reader 5.0 i kasnijim verzijama.)
/HUN <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>
/ITA <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>
/JPN <FEFF9ad854c18cea306a30d730ea30d730ec30b951fa529b7528002000410064006f0062006500200050004400460020658766f8306e4f5c6210306b4f7f75283057307e305930023053306e8a2d5b9a30674f5c62103055308c305f0020005000440046002030d530a130a430eb306f3001004100630072006f0062006100740020304a30883073002000410064006f00620065002000520065006100640065007200200035002e003000204ee5964d3067958b304f30533068304c3067304d307e305930023053306e8a2d5b9a306b306f30d530a930f330c8306e57cb30818fbc307f304c5fc59808306730593002>
/KOR <FEFFc7740020c124c815c7440020c0acc6a9d558c5ec0020ace0d488c9c80020c2dcd5d80020c778c1c4c5d00020ac00c7a50020c801d569d55c002000410064006f0062006500200050004400460020bb38c11cb97c0020c791c131d569b2c8b2e4002e0020c774b807ac8c0020c791c131b41c00200050004400460020bb38c11cb2940020004100630072006f0062006100740020bc0f002000410064006f00620065002000520065006100640065007200200035002e00300020c774c0c1c5d0c11c0020c5f40020c2180020c788c2b5b2c8b2e4002e>
/LTH <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>
/LVI <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>
/NLD (Gebruik deze instellingen om Adobe PDF-documenten te maken die zijn geoptimaliseerd voor prepress-afdrukken van hoge kwaliteit. De gemaakte PDF-documenten kunnen worden geopend met Acrobat en Adobe Reader 5.0 en hoger.)
/NOR <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>
/POL <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>
/PTB <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>
/RUM <FEFF005500740069006c0069007a00610163006900200061006300650073007400650020007300650074010300720069002000700065006e007400720075002000610020006300720065006100200064006f00630075006d0065006e00740065002000410064006f006200650020005000440046002000610064006500630076006100740065002000700065006e0074007200750020007400690070010300720069007200650061002000700072006500700072006500730073002000640065002000630061006c006900740061007400650020007300750070006500720069006f006100720103002e002000200044006f00630075006d0065006e00740065006c00650020005000440046002000630072006500610074006500200070006f00740020006600690020006400650073006300680069007300650020006300750020004100630072006f006200610074002c002000410064006f00620065002000520065006100640065007200200035002e00300020015f00690020007600650072007300690075006e0069006c006500200075006c0074006500720069006f006100720065002e>
/RUS <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>
/SKY <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>
/SLV <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>
/SUO <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>
/SVE <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>
/TUR <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>
/UKR <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>
/ENU (Use these settings to create Adobe PDF documents best suited for high-quality prepress printing. Created PDF documents can be opened with Acrobat and Adobe Reader 5.0 and later.)
>>
/Namespace [
(Adobe)
(Common)
(1.0)
]
/OtherNamespaces [
<<
/AsReaderSpreads false
/CropImagesToFrames true
/ErrorControl /WarnAndContinue
/FlattenerIgnoreSpreadOverrides false
/IncludeGuidesGrids false
/IncludeNonPrinting false
/IncludeSlug false
/Namespace [
(Adobe)
(InDesign)
(4.0)
]
/OmitPlacedBitmaps false
/OmitPlacedEPS false
/OmitPlacedPDF false
/SimulateOverprint /Legacy
>>
<<
/AddBleedMarks false
/AddColorBars false
/AddCropMarks false
/AddPageInfo false
/AddRegMarks false
/ConvertColors /ConvertToCMYK
/DestinationProfileName ()
/DestinationProfileSelector /DocumentCMYK
/Downsample16BitImages true
/FlattenerPreset <<
/PresetSelector /MediumResolution
>>
/FormElements false
/GenerateStructure false
/IncludeBookmarks false
/IncludeHyperlinks false
/IncludeInteractive false
/IncludeLayers false
/IncludeProfiles false
/MultimediaHandling /UseObjectSettings
/Namespace [
(Adobe)
(CreativeSuite)
(2.0)
]
/PDFXOutputIntentProfileSelector /DocumentCMYK
/PreserveEditing true
/UntaggedCMYKHandling /LeaveUntagged
/UntaggedRGBHandling /UseDocumentProfile
/UseDocumentBleed false
>>
]
>> setdistillerparams
<<
/HWResolution [2400 2400]
/PageSize [612.000 792.000]
>> setpagedevice
|
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-106871 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 1024-1809 |
| language | Russian |
| last_indexed | 2025-11-30T20:42:54Z |
| publishDate | 2014 |
| publisher | Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Штапенко, Э.Ф. Заблудовский, В.А. Дудкина, В.В. 2016-10-08T08:53:22Z 2016-10-08T08:53:22Z 2014 Образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации / Э.Ф. Штапенко, В.А. Заблудовский, В.В. Дудкина // Металлофизика и новейшие технологии. — 2014. — Т. 36, № 1. — С. 39-48. — Бібліогр.: 14 назв. — рос. 1024-1809 DOI: http://dx.doi.org/10.15407/mfint.36.01.0039 PACS numbers: 61.72.S-, 68.35.Fx,68.55.Ln,81.15.-z,81.65.-b,81.70.Jb, 82.80.Pv https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/106871 Рассмотрено образование переходного диффузионного слоя «покрытие—подложка» при электрокристаллизации. Результаты микрорентгено-спектрального анализа показали, что толщина диффузионного слоя при электроосаждении никеля на медной подложке составила 1,5—3 мкм при изменении катодного потенциала от 0,1 до 0,3 В, а при электроосаждении цинка на медной подложке – 0,5—2 мкм при изменении потенциала от 0,2 до 0,4 В. В рамках модели несовпадающих сфер в теории упругости рассчитаны энергии, необходимые для встраивания адсорбированных атомов никеля и цинка в кристаллическую решётку медной подложки. Показано, что для систем, образующих твёрдые растворы Ni—Cu и Zn—Cu, энергии, необходимые для встраивания атомов никеля или цинка в кристаллическую решётку медной подложки, являются достаточными, но недостаточными для встраивания атомов в кристаллическую решётку вольфрамовой подложки, что подтверждается результатами микрорентгеноспектрального анализа. Розглянуто утворення перехідного дифузійного шару «покриття—підложжя» при електрокристалізації. Результати мікрорентґеноспектрального аналізу показали, що товщина дифузійного шару при електроосадженні ніклю на мідному підложжі склала 1,5—3 мкм при зміні катодного потенціялу від 0,1 до 0,3 В, а при електроосадженні цинку на мідному підложжі – 0,5—2 мкм при зміні потенціялу від 0,2 до 0,4 В. В межах моделю незбіжних сфер у теорії пружности розраховано енергії, необхідні для вбудовування адсорбованих атомів ніклю та цинку в кристалічну ґратницю мідного підложжя. Показано, що для систем, які утворюють тверді розчини Ni—Cu и Zn—Cu, енергії, що необхідні для вбудовування атомів ніклю чи цинку в кристалічну ґратницю мідного підложжя, є достатніми, але недостатніми для вбудовування атомів у кристалічну ґратницю вольфрамового підложжя, що підтверджується результатами мікрорентґено-спектрального аналізу. The formation of transient diffusion layer at electrocrystallization in the transition ‘coating—substrate’ layer is considered. Results of the micro-Xray spectral analysis show that depth of a diffusion layer at nickel electrodeposition on a copper substrate is equal to 1.5—3 μm at variation of cathodic potential from 0.1 to 0.3 V and is equal to 0.5—2 μm at zinc electrodeposition on a copper substrate at potential variation from 0.2 to 0.4 V. Within the scope of the model of not coinciding spheres in the elasticity theory, energies, which are necessary for introduction of the adsorbed atoms of nickel and zinc into a crystal lattice of a copper substrate, are calculated. As shown, for systems, which form solid Ni—Cu and Zn—Cu solutions, the energy required for embedding of nickel or zinc into the crystal lattice of the copper substrate is sufficient, but it is not sufficient to embed atoms into the crystal lattice of the tungsten substrate. It is confirmed by results of the micro-X-ray spectral analysis. ru Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України Металлофизика и новейшие технологии Металлические поверхности и плёнки Образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации Утворення перехідного дифузійного шару «покриття—підложжя» при електрокристалізації Formation of the ‘Coating—Substrate’ Transient Diffusion Layer at Electrocrystallization Article published earlier |
| spellingShingle | Образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации Штапенко, Э.Ф. Заблудовский, В.А. Дудкина, В.В. Металлические поверхности и плёнки |
| title | Образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации |
| title_alt | Утворення перехідного дифузійного шару «покриття—підложжя» при електрокристалізації Formation of the ‘Coating—Substrate’ Transient Diffusion Layer at Electrocrystallization |
| title_full | Образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации |
| title_fullStr | Образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации |
| title_full_unstemmed | Образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации |
| title_short | Образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации |
| title_sort | образование переходного диффузионного слоя "покрытие—подложка" при электрокристаллизации |
| topic | Металлические поверхности и плёнки |
| topic_facet | Металлические поверхности и плёнки |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/106871 |
| work_keys_str_mv | AT štapenkoéf obrazovanieperehodnogodiffuzionnogosloâpokrytiepodložkapriélektrokristallizacii AT zabludovskiiva obrazovanieperehodnogodiffuzionnogosloâpokrytiepodložkapriélektrokristallizacii AT dudkinavv obrazovanieperehodnogodiffuzionnogosloâpokrytiepodložkapriélektrokristallizacii AT štapenkoéf utvorennâperehídnogodifuzíinogošarupokrittâpídložžâprielektrokristalízacíí AT zabludovskiiva utvorennâperehídnogodifuzíinogošarupokrittâpídložžâprielektrokristalízacíí AT dudkinavv utvorennâperehídnogodifuzíinogošarupokrittâpídložžâprielektrokristalízacíí AT štapenkoéf formationofthecoatingsubstratetransientdiffusionlayeratelectrocrystallization AT zabludovskiiva formationofthecoatingsubstratetransientdiffusionlayeratelectrocrystallization AT dudkinavv formationofthecoatingsubstratetransientdiffusionlayeratelectrocrystallization |