Кинетика диспергирования—коагуляции при отжиге металлических наноплёнок, нанесённых на поверхность неметаллических материалов

Исследована кинетика процессов диспергирования—коагулирования наноплёнок различных металлов (Ag, Au, Cu, Nb, Hf) толщиной 100 нм, нанесённых на оксидные и неоксидные подложки и отожжённых в широком диапазоне температур от 600 до 1600°C. Предложено объяснение механизма распада металлических наноплёно...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :Металлофизика и новейшие технологии
Дата:2014
Автори: Найдич, Ю.В., Габ, И.И., Стецюк, Т.В., Костюк, Б.Д.
Формат: Стаття
Мова:Russian
Опубліковано: Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України 2014
Теми:
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/106935
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Кинетика диспергирования—коагуляции при отжиге металлических наноплёнок, нанесённых на поверхность неметаллических материалов / Ю.В. Найдич, И.И. Габ, Т.В. Стецюк, Б.Д. Костюк // Металлофизика и новейшие технологии. — 2014. — Т. 36, № 4. — С. 519-530. — Бібліогр.: 19 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-106935
record_format dspace
spelling Найдич, Ю.В.
Габ, И.И.
Стецюк, Т.В.
Костюк, Б.Д.
2016-10-09T12:43:41Z
2016-10-09T12:43:41Z
2014
Кинетика диспергирования—коагуляции при отжиге металлических наноплёнок, нанесённых на поверхность неметаллических материалов / Ю.В. Найдич, И.И. Габ, Т.В. Стецюк, Б.Д. Костюк // Металлофизика и новейшие технологии. — 2014. — Т. 36, № 4. — С. 519-530. — Бібліогр.: 19 назв. — рос.
1024-1809
PACS: 68.08.Bc, 68.35.Np, 68.37.Hk, 68.37.Ps, 68.55.-a, 81.15.Jj, 82.70.-y
DOI: http://dx.doi.org/10.15407/mfint.36.04.0519
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/106935
Исследована кинетика процессов диспергирования—коагулирования наноплёнок различных металлов (Ag, Au, Cu, Nb, Hf) толщиной 100 нм, нанесённых на оксидные и неоксидные подложки и отожжённых в широком диапазоне температур от 600 до 1600°C. Предложено объяснение механизма распада металлических наноплёнок с учётом процессов, происходящих на межфазной границе плёнка—твердофазная основа.
Досліджено кінетику процесів дисперґування—коаґулювання наноплівок різних металів (Ag, Au, Cu, Nb, Hf) завтовшки у 100 нм, яких нанесено на оксидні та неоксидні підложжя та відпалено в широкому діапазоні температур від 600 до 1600°C. Запропоновано пояснення механізму розпаду металевих наноплівок з урахуванням процесів, які відбуваються на міжфазній межі плівка—твердофазна основа.
Kinetics of dispergation—coagulation processes of various metal (Ag, Au, Cu, Nb, Hf) nanofilms of 100 nm thickness, which are deposited onto oxide and nonoxide substrates and are annealed in a wide range of temperatures from 600 up to 1600°C, is investigated. The explanation of metal-nanofilm decomposition mechanism with regard to the processes occurring in film—solid base interphase boundary is proposed.
ru
Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
Металлофизика и новейшие технологии
Металлические поверхности и плёнки
Кинетика диспергирования—коагуляции при отжиге металлических наноплёнок, нанесённых на поверхность неметаллических материалов
Кінетика дисперґування—коаґуляції при відпалі металевих наноплівок, нанесених на поверхню неметалічних матеріалів
Kinetics of Dispersion—Coagulation at Annealing of Metal Nanofilms Deposited on the Surface of Non-Metallic Materials
Article
published earlier
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
title Кинетика диспергирования—коагуляции при отжиге металлических наноплёнок, нанесённых на поверхность неметаллических материалов
spellingShingle Кинетика диспергирования—коагуляции при отжиге металлических наноплёнок, нанесённых на поверхность неметаллических материалов
Найдич, Ю.В.
Габ, И.И.
Стецюк, Т.В.
Костюк, Б.Д.
Металлические поверхности и плёнки
title_short Кинетика диспергирования—коагуляции при отжиге металлических наноплёнок, нанесённых на поверхность неметаллических материалов
title_full Кинетика диспергирования—коагуляции при отжиге металлических наноплёнок, нанесённых на поверхность неметаллических материалов
title_fullStr Кинетика диспергирования—коагуляции при отжиге металлических наноплёнок, нанесённых на поверхность неметаллических материалов
title_full_unstemmed Кинетика диспергирования—коагуляции при отжиге металлических наноплёнок, нанесённых на поверхность неметаллических материалов
title_sort кинетика диспергирования—коагуляции при отжиге металлических наноплёнок, нанесённых на поверхность неметаллических материалов
author Найдич, Ю.В.
Габ, И.И.
Стецюк, Т.В.
Костюк, Б.Д.
author_facet Найдич, Ю.В.
Габ, И.И.
Стецюк, Т.В.
Костюк, Б.Д.
topic Металлические поверхности и плёнки
topic_facet Металлические поверхности и плёнки
publishDate 2014
language Russian
container_title Металлофизика и новейшие технологии
publisher Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
format Article
title_alt Кінетика дисперґування—коаґуляції при відпалі металевих наноплівок, нанесених на поверхню неметалічних матеріалів
Kinetics of Dispersion—Coagulation at Annealing of Metal Nanofilms Deposited on the Surface of Non-Metallic Materials
description Исследована кинетика процессов диспергирования—коагулирования наноплёнок различных металлов (Ag, Au, Cu, Nb, Hf) толщиной 100 нм, нанесённых на оксидные и неоксидные подложки и отожжённых в широком диапазоне температур от 600 до 1600°C. Предложено объяснение механизма распада металлических наноплёнок с учётом процессов, происходящих на межфазной границе плёнка—твердофазная основа. Досліджено кінетику процесів дисперґування—коаґулювання наноплівок різних металів (Ag, Au, Cu, Nb, Hf) завтовшки у 100 нм, яких нанесено на оксидні та неоксидні підложжя та відпалено в широкому діапазоні температур від 600 до 1600°C. Запропоновано пояснення механізму розпаду металевих наноплівок з урахуванням процесів, які відбуваються на міжфазній межі плівка—твердофазна основа. Kinetics of dispergation—coagulation processes of various metal (Ag, Au, Cu, Nb, Hf) nanofilms of 100 nm thickness, which are deposited onto oxide and nonoxide substrates and are annealed in a wide range of temperatures from 600 up to 1600°C, is investigated. The explanation of metal-nanofilm decomposition mechanism with regard to the processes occurring in film—solid base interphase boundary is proposed.
issn 1024-1809
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/106935
citation_txt Кинетика диспергирования—коагуляции при отжиге металлических наноплёнок, нанесённых на поверхность неметаллических материалов / Ю.В. Найдич, И.И. Габ, Т.В. Стецюк, Б.Д. Костюк // Металлофизика и новейшие технологии. — 2014. — Т. 36, № 4. — С. 519-530. — Бібліогр.: 19 назв. — рос.
work_keys_str_mv AT naidičûv kinetikadispergirovaniâkoagulâciipriotžigemetalličeskihnanoplenoknanesennyhnapoverhnostʹnemetalličeskihmaterialov
AT gabii kinetikadispergirovaniâkoagulâciipriotžigemetalličeskihnanoplenoknanesennyhnapoverhnostʹnemetalličeskihmaterialov
AT stecûktv kinetikadispergirovaniâkoagulâciipriotžigemetalličeskihnanoplenoknanesennyhnapoverhnostʹnemetalličeskihmaterialov
AT kostûkbd kinetikadispergirovaniâkoagulâciipriotžigemetalličeskihnanoplenoknanesennyhnapoverhnostʹnemetalličeskihmaterialov
AT naidičûv kínetikadisperguvannâkoagulâcííprivídpalímetalevihnanoplívoknanesenihnapoverhnûnemetalíčnihmateríalív
AT gabii kínetikadisperguvannâkoagulâcííprivídpalímetalevihnanoplívoknanesenihnapoverhnûnemetalíčnihmateríalív
AT stecûktv kínetikadisperguvannâkoagulâcííprivídpalímetalevihnanoplívoknanesenihnapoverhnûnemetalíčnihmateríalív
AT kostûkbd kínetikadisperguvannâkoagulâcííprivídpalímetalevihnanoplívoknanesenihnapoverhnûnemetalíčnihmateríalív
AT naidičûv kineticsofdispersioncoagulationatannealingofmetalnanofilmsdepositedonthesurfaceofnonmetallicmaterials
AT gabii kineticsofdispersioncoagulationatannealingofmetalnanofilmsdepositedonthesurfaceofnonmetallicmaterials
AT stecûktv kineticsofdispersioncoagulationatannealingofmetalnanofilmsdepositedonthesurfaceofnonmetallicmaterials
AT kostûkbd kineticsofdispersioncoagulationatannealingofmetalnanofilmsdepositedonthesurfaceofnonmetallicmaterials
first_indexed 2025-12-07T15:48:12Z
last_indexed 2025-12-07T15:48:12Z
_version_ 1850865082244792321