Термоэлектрический размерный слойной композиции Al—Cu

• Published in: Металлофизика и новейшие технологии
• Date: 2016
• ISSN: 1024-1809
• Main Authors: Копань, В.С., Хуторянская, Н.В., Селезнева, И.А., Копань, Ю.В.
• Format: Article
• Language: Russian
• Published: Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України 2016
• Subjects: Электронные структура и свойства
• Online Access: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/112471
• Journal Title: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Cite this: Термоэлектрический размерный слойной композиции Al—Cu / В. С. Копань, Н. В. Хуторянская, И. А. Селезнева, Ю. В. Копань // Металлофизика и новейшие технологии. — 2016. — Т. 38, № 2. — С. 277-284. — Бібліогр.: 9 назв. — рос.

Измерена зависимость термоэлектродвижущей силы S(hCu) многослойных композиций Al—Cu от толщины медного слоя hCu в диапазоне hCu = (20—1200) нм. Градиент температуры был перпендикулярным к плоскостям слоёв. Когда 1200 нм > hCu >> lCu (lCu ≤ (30—42) нм – длина свободного пробега электрона в м...