Термоэлектрический размерный слойной композиции Al—Cu

• Опубліковано в: : Металлофизика и новейшие технологии
• Дата: 2016
• Автори: Копань, В.С., Хуторянская, Н.В., Селезнева, И.А., Копань, Ю.В.
• Формат: Стаття
• Мова: Russian
• Опубліковано: Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України 2016
• Теми: Электронные структура и свойства
• Онлайн доступ: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/112471
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Цитувати: Термоэлектрический размерный слойной композиции Al—Cu / В. С. Копань, Н. В. Хуторянская, И. А. Селезнева, Ю. В. Копань // Металлофизика и новейшие технологии. — 2016. — Т. 38, № 2. — С. 277-284. — Бібліогр.: 9 назв. — рос.

Измерена зависимость термоэлектродвижущей силы S(hCu) многослойных композиций Al—Cu от толщины медного слоя hCu в диапазоне hCu = (20—1200) нм. Градиент температуры был перпендикулярным к плоскостям слоёв. Когда 1200 нм > hCu >> lCu (lCu ≤ (30—42) нм – длина свободного пробега электрона в м...