Cover Image

Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn

Проведено експериментальне дослідження реакційної дифузії в системі Cu—Sn під дією постійного електричного струму густиною у 7,3⋅10⁷ А/м². Особливістю експерименту було те, що конструкція досліджуваного зразка виключала можливість перенесення атомів Купруму від катоди до аноди через спільний прошаро...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Published in:Металлофизика и новейшие технологии
Date:2016
Main Authors: Корнієнко, С.В., Зраєв, Д.О.
Format: Article
Language:Ukrainian
Published: Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України 2016
Subjects:
Дефекты кристаллической решётки
Online Access:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/112615
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
Journal Title:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Cite this:Вплив електроміґрації на кінетику реакційної дифузії в системі Cu—Sn / С.В. Корнієнко, Д.О. Зраєв // Металлофизика и новейшие технологии. — 2016. — Т. 38, № 10. — С. 1293-1302. — Бібліогр.: 25 назв. — укр.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine

Similar Items

Similar Items